置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網(wǎng) 2025-12-23 3701 #新品發(fā)布

空氣源熱泵、地源熱泵、水源熱泵的介紹！

空氣源熱泵以空氣中的能量作為主要動力，并利用少量的電能來驅(qū)動壓縮機實現(xiàn)能量的傳遞。 它不需要復雜的配置，昂貴的取水，回灌或土壤熱交換系統(tǒng)以及專業(yè)的計算機室。 兼顧節(jié)能環(huán)保的目的，逐步減少傳統(tǒng)采暖方式向大氣環(huán)境排放的大量污染物，確保采暖效果的同時也保護了環(huán)境?？諝庠礋岜檬怯呻姍C驅(qū)動，利用空氣中的能量作為低溫熱源，經(jīng)過冷凝器或蒸發(fā)器進行熱交換，然后通過循環(huán)系統(tǒng)，在建筑物內(nèi)提取或釋放熱量，滿足用戶加溫或制冷需求。...

熱管理 2021-03-07 1852

炫黑涂裝！鐮刀發(fā)布新款CPU散熱器

日本散熱器制造商鐮刀近日發(fā)布了一款全新的CPU散熱器——Mugen 5 Black Edition (SCMG-5100BE)，其采用單塔側(cè)吹式散熱設計，炫黑涂裝，散熱器頂部設計有鉆石雕刻的LOGO，顏值不賴。...

熱設計網(wǎng) 2021-03-06 2312

PCB設計中的熱設計的規(guī)劃

MID或VR設備屬于電子設備，在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設備產(chǎn)生的熱量使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將改熱量散發(fā)，設備會繼續(xù)升溫，器件就會應為溫度過熱失效，導致改產(chǎn)品的可靠性下降。在電子設計的源端需要我們充分考慮到散熱，對散熱設計的規(guī)劃顯得尤其重要。...

熱管理 2021-03-03 1511

銀欣推出Hydrogon D120 ARGB風冷散熱器，緊湊雙塔設計

近日，銀欣推出了一款名為Hydrogon D120 ARGB的新款 "超薄 "鋁制雙塔CPU散熱器。這款風冷散熱器采用了非常緊湊的設計，在安裝兩個散熱風扇的情況下，整體散熱深度僅為112mm。Hydrogon D120 ARGB采用了雙塔結(jié)構(gòu)，整體尺寸為寬...

熱設計網(wǎng) 2021-03-01 1849

元器件的失效機理有哪些？

失效直接受濕度、溫度、電壓、機械等因素的影響。...

熱設計網(wǎng) 2021-02-27 1934 #芯片

鄭州大學科研團隊成功制備出三元復合材料

近年來，隨著高度集成和小型化電子器件的發(fā)展，聚合物基導熱復合材料可以消散操作過程中電氣元件產(chǎn)生的熱量，同時具有易加工、質(zhì)輕、化學穩(wěn)定性好等優(yōu)點。然而，聚合物基體本身導熱性能較差，這將嚴重限制其在高產(chǎn)熱設備中的應...

熱設計網(wǎng) 2021-02-27 1847

一文讀懂石墨烯產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展趨勢

我國石墨烯企業(yè)以小微企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)為主，在2020年的疫情中承受了不小壓力，石墨烯產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速整體放緩，但疫情之下也催生了石墨烯在醫(yī)療、健康領域的應用新需求。2021年作為“十四五”規(guī)劃的開局之年，我國經(jīng)濟發(fā)展將更加...

熱設計網(wǎng) 2021-02-25 1080

熱管散熱器的性能會隨時間衰減嗎？

基于水冷的散熱系統(tǒng)如今在絕對性能上已經(jīng)超越了風冷，但從使用壽命上來說，則相反。如果是分體式水冷，需要定期添加水冷液（蒸發(fā)減少）、更換水冷液（長時間使用化學反應變質(zhì)或沉積雜質(zhì)）或更換老化的密封膠圈；而成品式的一體式水冷...

熱設計網(wǎng) 2021-02-25 3094

常見的高導熱陶瓷材料

陶瓷材料傳熱性能對其拓展應用領域具有極其重要的影響，在一定范圍內(nèi)，通過特定方法增加陶瓷材料的導熱系數(shù)，將會提高其熱傳導、熱對流、熱輻射的能力，進一步拓展其應用領域。高導熱系數(shù)陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等為主，如聚晶金剛石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。...

熱設計網(wǎng) 2021-02-24 2332

高功率半導體激光器散熱方法的研究

本文通過分析半導體激光器的傳熱過程，歸納總結(jié)了高功率半導體激光器的散熱方法，希望能夠給以后從事高功率半導體激光的研究人員提供一些幫助。...

熱設計 2021-02-18 2178

元器件散熱不容忽視的細節(jié)

電子元器件的高效散熱問題，受到傳熱學以及流體力學的原理影響。電子元器件的散熱就是對電子設備運行溫度進行控制，進而保障其工作的溫度性以及安全性，其主要涉及到了散熱、材料等各個方面的不同內(nèi)容。...

熱設計 2021-02-08 1623

導熱填料氧化鋁的表面處理研究

本文針對填料氧化鋁的表面處理進行了研究，試驗選取不同的偶聯(lián)劑對填料氧化鋁進行表面處理，通過吸油值、粘度及掃描電鏡對表面處理后的填料氧化鋁進行表征，并對偶聯(lián)劑的表面處理作用及機理進行了初步的探討....

熱設計 2021-02-05 2330

五問弄懂液冷數(shù)據(jù)中心

隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計算技術的快速發(fā)展，刷臉乘車、云辦公、云直播成為日常生活的重要部分，萬物皆可“云”的時代，數(shù)據(jù)中心正成為重要的基礎設施。...

熱設計 2021-02-02 1729

一文了解什么是液態(tài)金屬

液態(tài)金屬也稱塊狀非晶，原子呈無序排列，無晶界，微觀結(jié)構(gòu)均勻，無析出相；而傳統(tǒng)金屬原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微觀結(jié)構(gòu)不均勻。材料的性能大多由內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定。...

熱管理 2021-02-01 2106

液冷技術在無線充電裝置中的應用研究

無線液冷在處理高熱流密度散熱問題時效果非常顯著，使散熱系統(tǒng)小型化的同時，也簡化了其外形構(gòu)造，并將電機運轉(zhuǎn)和強制風冷所產(chǎn)生的振動和噪聲消除，因此液冷是目前功率密度高和使用頻率高的充電設備、電子器件最常用的冷卻方式，是目前的研究熱點。...

熱設計 2021-02-01 2109

微星發(fā)布 Mini-ITX 版 RTX 3060 Ti 顯卡：單風扇四熱管

該顯卡相比傳統(tǒng)規(guī)格的單風扇 3060Ti，體積小了 40%，重量輕了 50%，但性能并沒有明顯下降。為了滿足最高 200W 功耗的散熱，該顯卡搭載專用風扇，扇葉采用特殊的曲線設計，能提供更強的風壓和風量。散熱器方面，該顯卡具備 4 根 6mm 直徑熱管，采用直觸設計，能保證高效的散熱能力。...

熱設計網(wǎng) 2021-01-29 2122 #熱特性

石墨散熱膜能輕松解決手機發(fā)熱爆炸的問題？

散熱膜是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進電子產(chǎn)品的性能。...

熱設計 2021-01-29 1642

風扇廠的一小步 散熱界的一大步！盤點 Acer 散熱黑科技

風扇和散熱技術為何如此重要？盡管大家總會更多關注處理器、顯卡、屏幕等配件而忽略了隱藏在電腦之下的小小風扇。但無可置疑的一點——沒有好的風扇與散熱，再高的配置也會被限制頻率而無法發(fā)揮全力，如同一位身懷絕技的武林高手空有一身武藝卻無處施展。簡單來說，好的配置決定電腦下限，而優(yōu)秀的散熱則能突破極限。...

熱管理 2021-01-28 2824

儲熱材料關鍵性能及其測試方法綜述

根據(jù)儲熱換熱能力 、材料強度 、 使用壽命等方面的實際應用需求 ，梳理出了儲熱材料需重點關注的關鍵性能 ，并對各項性能的相關測試技術進行了梳理總結(jié) ， 分析了適用于高溫儲熱材料的具體測試方法 。...

熱設計 2021-01-28 4518

熱電熱管輻射系統(tǒng)數(shù)值模擬和實驗研究

傳統(tǒng)空調(diào)系統(tǒng)引起的溫室效應和臭氧空洞，使得傳統(tǒng)空調(diào)面臨革新的壓力。本文提出一種新型熱電熱管輻射板結(jié)構(gòu)，并對該新型輻射板的特性進行數(shù)值模擬，同時對應用該新型輻射板的輻射空調(diào)系統(tǒng)進行了實驗研究。...

熱管理 2021-01-26 1330

離心風機與軸流風機通風降溫的效果比較

分別采用離心風機、軸流風機對兩個試驗倉房通風，記錄并分析通風時間、單位能耗和糧溫變化等數(shù)據(jù)。結(jié)果表明，在降溫方面，離心風機表現(xiàn)出通風時間短、單位能耗高、降溫速度快的優(yōu)勢；在節(jié)能方面，軸流風機能保持較低的水分損耗，保障儲糧企業(yè)的經(jīng)濟效益。同時，兩種風機均能實現(xiàn)降溫的效果，促進水分均勻分布。...

熱管理 2021-01-25 2250

液冷技術在數(shù)據(jù)中心的應用

伴隨著云計算，大數(shù)據(jù)，特別是人工智能技術的創(chuàng)新發(fā)展，數(shù)據(jù)中心液冷技術越來越熱。承擔大量數(shù)據(jù)計算和存儲的數(shù)據(jù)中心，需要更高效來滿足業(yè)務發(fā)展的需要。在解決高熱密度數(shù)據(jù)中心的散熱問題方面，液冷具有傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的空調(diào)系統(tǒng)無法比擬的優(yōu)勢，同時能耗更低。...

熱設計 2021-01-25 2105

鋅電解鼓風式風機故障分析與改進措施

對鋅電解強制抽風負壓風機故障率高，維修成本高問題。該企業(yè)積極組織專業(yè)技術人員，對風葉損折，輪轂腐蝕，減速機漏油，啟動方式等進行技術改造。保證了負壓密閉強制冷卻風機平穩(wěn)高效運行，同時大幅降低生產(chǎn)運行成本...

熱管理 2021-01-24 1929

如何減少熱電偶測試誤差？

熱電偶可以算是熱設計工程師最常用的溫度傳感器，基本原理是塞貝克效應（Seebeck Effect），也即兩種不同材質(zhì)的均質(zhì)導體組成閉合回路，且兩端存在溫度梯度時，回路中會有電流通過，形成電動勢（熱電動勢）。不同金屬對組成的熱電偶，對應的熱電勢也不相同，據(jù)此制成相應的分度表。我們常用的K型、T型、E型、N型、S型等熱電偶就是指具有相應分度表的熱電偶。...

熱設計網(wǎng) 2021-01-24 4045

熱界面材料的最新進展（三）

本文綜述了TIM的最新研究進展，討論了應用廣泛的高分子材料的流變性建模與設計，討論了導熱填料對復合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。...

熱設計 2021-01-23 3591