置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 3701 #新品發(fā)布

液冷的前生和今世

數(shù)據(jù)中心的液冷技術(shù)，是指使用流動(dòng)液體將計(jì)算機(jī)內(nèi)部元器件產(chǎn)生的熱量傳遞到計(jì)算機(jī)外，以保證計(jì)算機(jī)工作在安全溫度范圍內(nèi)的一種冷卻方法。這種技術(shù)主要是針對(duì)高熱流密度的場景，提供的一種節(jié)能先進(jìn)的冷卻方法。...

熱管理 2021-07-14 1792

新型采暖超薄采暖散熱器10大優(yōu)點(diǎn)分析，各方面都完勝傳統(tǒng)暖氣片

傳統(tǒng)散熱器在中國已經(jīng)發(fā)展了幾十年。隨著人們收入和消費(fèi)水平的提高，家居裝飾越來越受到重視。傳統(tǒng)的散熱器由于以下缺陷，已不能滿足人們的需要。這些缺陷包括：凸出墻表面很多，影響家具擺放，占用室內(nèi)空間，外觀難看，不與家裝融為一體，外觀笨重，棱角分明，容易傷害兒童，容易揚(yáng)塵，且時(shí)間長會(huì)把墻面熏黑。...

熱管理 2021-07-13 1641

讓熱浪來得更猛烈些！華中大“降溫神器”登上《科學(xué)》

7月9日，《科學(xué)》雜志在線發(fā)表了陶光明研究小組和浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院馬耀光研究小組合作的題為“Hierarchical-morphology metafabric for scalable passive daytime radiative cooling”的研究論文。此研究突破性地研發(fā)了一種具有形態(tài)分級(jí)結(jié)構(gòu)(Hierarchical-morphology structure)、可大批量制備的光學(xué)超材料織物(Metafabric)，具有優(yōu)異的日間輻射制冷能力，對(duì)實(shí)現(xiàn)高效的戶外個(gè)人熱管理具有重要意義。...

熱管理 2021-07-12 1769

有限元分析---熱分析

隨著電子設(shè)備不斷向小型化、多功能化和高性能化方向發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)器件的功耗和熱流密度不斷增加，電子設(shè)備過熱問題越來越突出，如果不能有效進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)，將直接影響系統(tǒng)可靠性和工作壽命。國外統(tǒng)計(jì)資料表明，電子元器件溫度每升高２℃，可靠性下降10％，溫升50℃時(shí)的壽命只有溫升25℃時(shí)的1/6，高溫因素會(huì)大大增加電子產(chǎn)品的故障率，熱設(shè)計(jì)一直是電子設(shè)備設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)之一。...

熱管理 2021-07-11 2294

PCB散熱的10種方法！

對(duì)于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。...

熱管理 2021-07-10 1810

柔性電子女神，鮑哲南院士《Science》三連擊!

與生物組織相兼容且能夠適應(yīng)身體運(yùn)動(dòng)的類皮膚和彈性電子設(shè)備是皮膚傳感器、身體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)和植入生物電子的理想選擇。高分子電子材料的開發(fā)大大推動(dòng)了使柔性、可伸縮的電子的發(fā)展。當(dāng)前生物集成電子主要采用混合方法來集成剛性和可伸縮部件，但這種方法會(huì)導(dǎo)致剛-柔界面處的局部應(yīng)力以及與生物系統(tǒng)接觸時(shí)的力學(xué)性能不匹配。為了構(gòu)建全彈性傳感系統(tǒng)，應(yīng)以彈性芯片取代與生物系統(tǒng)直接接觸的剛性芯片。然而，相對(duì)于硅基器件，由于缺乏一種通用的用于類皮膚和彈性電路的微/納制造方法，導(dǎo)致器件密度低，并行信號(hào)記錄和處理能力受限。...

熱管理 2021-07-09 2098

幾種主流手機(jī)散熱技術(shù)分析！

我們都知道，手機(jī)處理器的性能每年都在提升，這不可避免地帶來了手機(jī)發(fā)熱問題
目前手機(jī)行業(yè)都在推的5G手機(jī)不僅增加了更多的天線接收信號(hào)，同時(shí)高速網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸也會(huì)讓手機(jī)的溫度隨之增加。...

熱管理 2021-07-01 8953

5G導(dǎo)熱散熱材料詳解

5G時(shí)代的大幕已經(jīng)徐徐拉開，而應(yīng)用于5G通信的新材料，其研究熱度也早已升溫，本文主要對(duì)5G導(dǎo)熱散熱材料進(jìn)行分析。
5G時(shí)代的一個(gè)顯著特點(diǎn)是發(fā)熱量顯著增加。隨著功耗增加，對(duì)散熱的要求更加的嚴(yán)苛，新的導(dǎo)熱散熱材料應(yīng)用也更加廣泛。...

熱管理 2021-06-30 1976

散熱系列：光器件的散熱分析

目前5G已經(jīng)成為全球關(guān)注的一個(gè)熱題焦點(diǎn)，5G 相比于4G 下載速率要提升至少9~10倍，在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，不管什么樣的5G承載方案都離不開5G通信器件，而5G 對(duì)于光器件的要求也越來越高，體積小，集成度高，速率高，功耗低，針對(duì)5G前傳、中傳和...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-06-30 2382

常見電子產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料種類及性能特征

導(dǎo)熱材料是針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而研發(fā)設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對(duì)可能出現(xiàn)的各種散熱問題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成化及超小超薄產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了有力的幫助。...

熱管理 2021-06-22 2266

芯片散熱技術(shù)重大突破：科學(xué)家將冷卻系統(tǒng)性能提升50倍

目前，由于液態(tài)冷卻的散熱性能大大優(yōu)于金屬散熱器，液體散熱技術(shù)被逐漸應(yīng)用在大功率器件或者高性能計(jì)算芯片上。但這種液體必須是絕緣體，并且不能與電子元件發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。而且，盡管液體冷卻系統(tǒng)可用于冷卻電子器件，但是傳統(tǒng)的液態(tài)冷卻器可以產(chǎn)生溫度梯度以及能耗大等問題。...

熱管理 2021-06-19 1777

解析石墨散熱材料的原理和運(yùn)用！

隨著電子器材以及產(chǎn)品向高集成度、高運(yùn)算范疇的發(fā)展，耗散功率隨之倍增，散熱日益成為一個(gè)亟待解決的難題。今天跟大家一起來了解石墨散散熱材料及原理運(yùn)用。...

熱管理 2021-06-16 2439

熱管技術(shù)及熱管空調(diào)工程應(yīng)用

熱管：簡單講，以真空相變?cè)砉ぷ鞯囊环N極其高效的傳熱元件。...

熱管理 2021-06-12 2896

液冷技術(shù)有什么好處

液冷技術(shù)是將大部分熱量通過液體循環(huán)介質(zhì)帶走的一種散熱降溫技術(shù)。利用液冷降溫是目前比較高端的技術(shù)！像華為，小米等等很多手機(jī)以及電腦公司就引進(jìn)了液冷技術(shù)為手機(jī)和電腦主機(jī)降溫。...

熱管理 2021-06-07 2012

印制電路板行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。...

熱管理 2021-06-06 1956

電池液冷技術(shù)到底有什么優(yōu)勢？

動(dòng)力電池是一個(gè)系統(tǒng)工程，電芯質(zhì)量、成組技術(shù)、管理技術(shù)、溫控技術(shù)、生產(chǎn)工藝等等都是影響電池穩(wěn)定性和壽命的重要因素。尤其是熱管理技術(shù)，對(duì)用車體驗(yàn)有著非常大的影響。不同的熱管理方案會(huì)帶來截然不同的實(shí)際效果。...

熱管理 2021-06-03 2112

高導(dǎo)熱材料的研究進(jìn)展

自二十世紀(jì)八九十年代以來，材料的導(dǎo)熱性能越來越為產(chǎn)品研發(fā)人員所看重，尤其對(duì)于航空航天、汽車制造和電子電器等領(lǐng)域， 優(yōu)異的散熱性能更是必不可少.根據(jù)導(dǎo)熱材料成分的不同，可以將其分為三類導(dǎo)熱材料，分別是聚合物基、金屬基和陶瓷導(dǎo)熱材料.本文詳細(xì)概述了上述三類材料時(shí)最新研究進(jìn)展，總結(jié)其優(yōu)勢和不足之處，并提出展望以期使高導(dǎo)熱材料能夠得到快速發(fā)展并廣泛應(yīng)用。...

熱管理 2021-05-30 3132

關(guān)鍵材料—導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料

導(dǎo)熱材料在國防軍事工業(yè)和民間經(jīng)濟(jì)發(fā)展過程的各個(gè)領(lǐng)域中扮演著不可替代的角色，并且隨著互聯(lián)網(wǎng)和微電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品功能多樣化、攜帶便捷、超薄等方向發(fā)展。航空、LED 節(jié)能燈、民用軍事領(lǐng)域向體積更小、功率更高的方向發(fā)展，使得導(dǎo)熱材料市場巨大。...

熱管理 2021-05-21 2500

5G時(shí)代，誰是散熱材料之王？

我國導(dǎo)熱領(lǐng)域起步較晚，由于高端產(chǎn)品技術(shù)仍壟斷在歐美及日本等少數(shù)企業(yè)中，國內(nèi)眾多導(dǎo)熱界面材料生產(chǎn)廠家仍以低端產(chǎn)品輸出為主，銷售額僅占市場總額10%左右。傳統(tǒng)散熱材料以石墨片和導(dǎo)熱凝膠等TIM材料（導(dǎo)熱界面材料）為主，石墨片存在導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較低、厚度相對(duì)較大等問題。目前熱管和VC（均熱板）開始從電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域滲透到智能手機(jī)終端，石墨烯材料也開始應(yīng)用。相對(duì)而言，VC和石墨烯的導(dǎo)熱系數(shù)高、厚度低，是性能更佳的散熱材料。

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熱管理 2021-05-20 2228

幾種常見導(dǎo)熱材料優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

由于機(jī)械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導(dǎo)體，空氣間隙會(huì)嚴(yán)重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。因此，導(dǎo)熱材料便應(yīng)運(yùn)而生。...

熱管理 2021-05-14 11041

淺析液冷技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用

當(dāng)前數(shù)據(jù)中心高密服務(wù)器的液冷解決方案主要分兩大類，間接液冷技術(shù)與直接液冷技術(shù)，這種分類主要是基于液冷方案的室內(nèi)末端形式劃分的。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-05-14 2351 #熱管理

分析測試方法——三種常用的熱分析技術(shù)介紹

熱分析技術(shù)是在溫度程序控制下研究材料的各種轉(zhuǎn)變和反應(yīng)，是一種十分重要的分析測試方法。常用的熱分析方法有：熱重法(TG)、差熱分析法（DTA）、差示掃描量熱法（DSC）。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-05-12 4108 #熱測試熱分析

重新定義數(shù)據(jù)中心，液冷商用正當(dāng)時(shí)

2020年，數(shù)據(jù)中心被正式納入新基建，產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來新的歷史機(jī)遇。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代全面開啟，5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息通信技術(shù)加速與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合，賦能各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要“底座“，數(shù)據(jù)中心在經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展中扮演日益重要的角色，與此同時(shí)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的全面開啟，也對(duì)數(shù)據(jù)中心提出了更新、更高要求，數(shù)據(jù)中心自身的技術(shù)變革全面提速。...

熱管理 2021-05-10 1289

5G關(guān)鍵材料之一導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱材料及器件行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、手機(jī)終端、汽車電子、家用電器、國防軍工等，下游市場的快速發(fā)展將帶來器件和材料的巨大增量需求。...

熱管理 2021-05-08 1816

共形六方氮化硼修飾技術(shù)為芯片散熱提供新思路

隨著半導(dǎo)體芯片的不斷發(fā)展，運(yùn)算速度越來越快，芯片發(fā)熱問題愈發(fā)成為制約芯片技術(shù)發(fā)展的瓶頸，熱管理對(duì)于開發(fā)高性能電子芯片至關(guān)重要。復(fù)旦大學(xué)聚合物分子工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室魏大程團(tuán)隊(duì)經(jīng)過3年努力，研發(fā)成功共形六方氮化硼...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-05-07 1571