多重技術(shù)革新！Simdroid-EC開(kāi)啟電子散熱仿真新紀(jì)元

多變復(fù)雜的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，對(duì)國(guó)產(chǎn)軟件來(lái)說(shuō)是個(gè)挑戰(zhàn)也是個(gè)機(jī)遇.......

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-04-27 149 #仿真軟件 #企業(yè)會(huì)員

熱設(shè)計(jì)工程師突圍指南：如何借助“秘密武器”提升研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力？

如今，電子設(shè)備已成為人們生活中不可或缺的一部分，無(wú)論是手機(jī)、電腦、平板還是智能家居，都深度融入了我們的日常。隨著人工智能等技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能日益強(qiáng)大，功耗也隨之提高，發(fā)熱問(wèn)題愈發(fā)嚴(yán)重，導(dǎo)致設(shè)備體驗(yàn)不佳、...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-03-05 468 #仿真軟件 #行業(yè)新聞

Simdroid-EC 助力新國(guó)都突破散熱瓶頸，重塑移動(dòng)支付終端競(jìng)爭(zhēng)力

隨著智能手機(jī)的普及和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，移動(dòng)支付已成為中國(guó)主流支付方式，滲透率高達(dá) 85％，用戶(hù)數(shù)量已超過(guò) 9 億人。近年來(lái)，5G、人工智能、區(qū)塊鏈等新技術(shù)不斷突破，為移動(dòng)支付行業(yè)注入了新的活力，也為用戶(hù)提供了更加便捷、安全...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-02-28 525 #行業(yè)新聞 #仿真軟件 #企業(yè)會(huì)員

國(guó)產(chǎn)軟件助力IC行業(yè)散熱仿真解決方案

PART1發(fā)熱的芯片，危害巨大集成電路(Integrated Circuit，縮寫(xiě)“IC”)是采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-11-24 619 #仿真軟件 #熱設(shè)計(jì)

基于自主仿真技術(shù)的電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)實(shí)踐

隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、多功能、大功率的方向發(fā)展，高熱流密度帶來(lái)的散熱問(wèn)題越來(lái)越突出...

熱設(shè)計(jì) 2023-10-20 523 #熱設(shè)計(jì)

自主CAE探索智造新模式，助力產(chǎn)業(yè)新升級(jí)——2023云道智造線上研討會(huì)成功舉辦

9月20日，由云道智造主辦的“自主CAE探索智造新模式，助力產(chǎn)業(yè)新升級(jí)”主題線上研討會(huì)成功舉辦。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-09-22 574 #仿真軟件 #熱管理行業(yè)活動(dòng) #企業(yè)會(huì)員

如何破解芯片封裝熱仿真技術(shù)“卡脖子”難題？

手機(jī)、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開(kāi)芯片，隨著人們對(duì)智能化設(shè)備的功能要求越來(lái)越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來(lái)的是越來(lái)越嚴(yán)重的發(fā)熱問(wèn)題。芯片過(guò)熱會(huì)導(dǎo)致其性能下降，壽命...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-09-08 626 #仿真軟件 #熱設(shè)計(jì) #導(dǎo)熱散熱

電子散熱模塊

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熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-08-19 657 #仿真軟件 #熱測(cè)試熱分析 #行業(yè)新聞