多重技術革新！Simdroid-EC開啟電子散熱仿真新紀元 多變復雜的經濟環(huán)境下，對國產軟件來說是個挑戰(zhàn)也是個機遇....... 熱設計網 2025-04-27 149 #仿真軟件 #企業(yè)會員
熱設計工程師突圍指南：如何借助“秘密武器”提升研發(fā)競爭力？ 如今，電子設備已成為人們生活中不可或缺的一部分，無論是手機、電腦、平板還是智能家居，都深度融入了我們的日常。隨著人工智能等技術的飛速發(fā)展，電子產品的功能日益強大，功耗也隨之提高，發(fā)熱問題愈發(fā)嚴重，導致設備體驗不佳、... 熱設計網 2025-03-05 468 #仿真軟件 #行業(yè)新聞
Simdroid-EC 助力新國都突破散熱瓶頸，重塑移動支付終端競爭力 隨著智能手機的普及和移動互聯(lián)網的發(fā)展，移動支付已成為中國主流支付方式，滲透率高達 85％，用戶數量已超過 9 億人。近年來，5G、人工智能、區(qū)塊鏈等新技術不斷突破，為移動支付行業(yè)注入了新的活力，也為用戶提供了更加便捷、安全... 熱設計網 2025-02-28 525 #行業(yè)新聞 #仿真軟件 #企業(yè)會員
國產軟件助力IC行業(yè)散熱仿真解決方案 PART1發(fā)熱的芯片，危害巨大集成電路(Integrated Circuit，縮寫“IC”)是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，封裝在一個管殼內，... 熱設計網 2023-11-24 619 #仿真軟件 #熱設計
自主CAE探索智造新模式，助力產業(yè)新升級——2023云道智造線上研討會成功舉辦 9月20日，由云道智造主辦的“自主CAE探索智造新模式，助力產業(yè)新升級”主題線上研討會成功舉辦。... 熱設計網 2023-09-22 574 #仿真軟件 #熱管理行業(yè)活動 #企業(yè)會員
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 手機、電腦、智能家電等智能化設備都離不開芯片，隨著人們對智能化設備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來的是越來越嚴重的發(fā)熱問題。芯片過熱會導致其性能下降，壽命... 熱設計網 2023-09-08 626 #仿真軟件 #熱設計 #導熱散熱
