在算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的今天，電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。從芯片運(yùn)行時(shí)釋放的超高熱量，到數(shù)據(jù)中心龐大系統(tǒng)的散熱訴求，傳統(tǒng)的仿真工具已然難以適配行業(yè)新的發(fā)展步伐。4月18日，2025云道智造用戶生態(tài)大會(huì)暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)磅重發(fā)布的伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC），憑借多維度的技術(shù)革新，全方位開啟散熱仿真新紀(jì)元。
一、前沿技術(shù)，智能仿真革新散熱設(shè)計(jì)
AI智能體，普惠仿真新體驗(yàn)
借助LLM的多智能體技術(shù)和檢索增強(qiáng)生成技術(shù)，Simdroid-EC實(shí)現(xiàn)了自然語言輸入，能夠自動(dòng)完成仿真流程。面對(duì)復(fù)雜案例，利用工作流拆分和自動(dòng)監(jiān)督修正，讓仿真變得簡(jiǎn)單高效，有效降低了仿真門檻，使更多工程師能夠輕松運(yùn)用這一強(qiáng)大工具。
AI代理模型，速度提升超千倍
采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)類MLP、KAN等多種降階算法，AI代理模型實(shí)現(xiàn)了流固全域全節(jié)點(diǎn)溫度預(yù)測(cè)，最大相對(duì)誤差僅0.2%，平均誤差0.005%，速度提升超過1000倍。在保證高精度的同時(shí)，極大縮短了仿真時(shí)間，顯著提高了工作效率。
GPU加速，計(jì)算速度提升超20倍
支持耦合求解、LVEL湍流模型等多種常用功能，GPU加速技術(shù)讓計(jì)算速度提升超20倍。無論是機(jī)箱強(qiáng)迫對(duì)流散熱，還是液冷散熱仿真，都能快速得出結(jié)果，滿足工程師對(duì)高效計(jì)算的需求。
創(chuàng)新貼體網(wǎng)格技術(shù)，高效準(zhǔn)確
笛卡爾網(wǎng)格與切割體網(wǎng)格的結(jié)合，在保證計(jì)算準(zhǔn)確性的同時(shí)，大幅提高了網(wǎng)格劃分效率，為復(fù)雜幾何模型的散熱仿真提供了更高效的解決方案。
二、豐富新特性，用戶體驗(yàn)再升級(jí)
功能豐富，覆蓋全場(chǎng)景需求
Simdroid-EC功能全面覆蓋各類散熱仿真場(chǎng)景，包含芯片級(jí)、板級(jí)、設(shè)備級(jí)、環(huán)境級(jí)場(chǎng)景，為不同規(guī)模、不同類型的電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)提供有力支持
性能飛躍，效率與穩(wěn)定兼得
新版本在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的提升。穩(wěn)定性顯著增強(qiáng)，操作效率大幅提高，計(jì)算時(shí)間大幅縮短，為用戶帶來高效且可靠的仿真體驗(yàn)。
操作便捷，用戶體驗(yàn)升級(jí)
通過重構(gòu)產(chǎn)品界面、完善幫助體系，用戶體驗(yàn)更加友好，操作更加便捷，即使復(fù)雜的散熱仿真任務(wù)，用戶也能輕松應(yīng)對(duì)。
三、行業(yè)拓展，聚焦IC領(lǐng)域創(chuàng)新
豐富的芯片封裝庫
IC行業(yè)拓展方面，Simdroid-EC擁有芯片封裝庫，支持TSV、HB、Bump等多種封裝形式
異形熱源快速建模
可以快速進(jìn)行多邊形熱源、非均勻異構(gòu)熱源建模，支持裸晶powermap打散、熱源層疊等功能，百萬數(shù)量熱源API導(dǎo)入耗時(shí)僅約5min，大幅提升了芯片散熱仿真的建模效率
GDS解析加密，保障信息安全
具備GDS解析及加密功能，導(dǎo)入芯片結(jié)構(gòu)信息后能計(jì)算等效材料信息。與詳細(xì)建模溫度仿真結(jié)果相比，偏差僅0.1℃，同時(shí)加密功能可保護(hù)芯片制造核心參數(shù)，實(shí)現(xiàn)高度保密。
四、高級(jí)功能，挖掘仿真深度價(jià)值
子模型優(yōu)化，局部精準(zhǔn)仿真
原模型流場(chǎng)計(jì)算后，可提取子模型進(jìn)行優(yōu)化仿真。子模型僅支持純導(dǎo)熱計(jì)算，邊界區(qū)域?yàn)樵Ｐ蛽Q熱邊界，既能提高計(jì)算效率，又能對(duì)關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行精準(zhǔn)分析。
嵌入式BCI-ROM，降低系統(tǒng)級(jí)計(jì)算量
芯片導(dǎo)出嵌入式BCI-ROM模型應(yīng)用于系統(tǒng)模型，替代詳細(xì)建模，降低熱仿真計(jì)算量，同時(shí)保護(hù)封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)，為上下游合作提供便利。
CAD模型轉(zhuǎn)換，滿足多樣需求
支持CAD模型轉(zhuǎn)換為智能元件，提供基于網(wǎng)格尺寸和數(shù)量?jī)煞N轉(zhuǎn)換方式，最大程度保留幾何特征，滿足不同場(chǎng)景下的仿真需求。
Simdroid-EC憑借其強(qiáng)大的功能、卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)，為電子散熱仿真帶來了全新的解決方案。無論是應(yīng)對(duì)芯片散熱的微觀挑戰(zhàn)，還是數(shù)據(jù)中心散熱的宏觀需求，它都展現(xiàn)出強(qiáng)大的實(shí)力。歡迎業(yè)界朋友交流、試用！
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