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置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設計網(wǎng) 3701 #新品發(fā)布
2026 年導熱材料行業(yè)：AI 與新能源雙輪驅動，國產(chǎn)替代迎來黃金時代
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非硅導熱墊片——為什么有些設備必須用"無硅"？
熱設計網(wǎng) 4 #導熱界面材料
1000W/cm2怎么散？兩相熱管理技術全面解析
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高速光模塊液冷技術分析
熱設計 364 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
海悟科技取得相變冷板冷卻系統(tǒng)專利，使電池箱內(nèi)電池間溫度趨于一致
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拉伸 400%，導熱翻 6 倍！這款橡膠解決柔性電子散熱難題
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兩相液冷新研究！普渡大學新型高效散熱器
熱設計 630 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
小米仿生手精簡升級，仿生汗腺破散熱難題！
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推理芯片時代，正式開啟
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半導體封裝過程中散熱技術的應用分析
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3D封裝，怎么散熱？
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比鉆石還要硬50％的王者鉆石！中國搞出來了
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投資10 億！美的啟動液冷智造基地建設
熱設計 1157 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
工信部等四部門發(fā)文：液冷技術、導熱材料、輻射制冷材料
熱設計 1337 #導熱界面材料
AI算力爆發(fā)散熱成剛需 信維通信精準落子卡位核心賽道
熱設計網(wǎng) 742 #芯片元器件
紫光股份：全面布局液冷技術，提供全棧液冷解決方案
熱設計網(wǎng) 1337 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
深度解讀英偉達芯片路線圖
熱設計 1157 #芯片元器件
芯片測試，正在被AI顛覆？
熱設計 1273 #芯片元器件
數(shù)據(jù)中心液冷板釬焊加工工藝介紹
熱設計 1479 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
芯片“體溫計”誕生：賓州州立團隊開發(fā)片上溫度傳感器
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3D 打印相變散熱器方案！電子散熱性能實現(xiàn)量級躍升
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鋰電新突破！零下34℃，成功驗證！超85%！
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熱管 + 浸沒冷卻，實現(xiàn)單芯片 1200W 全被動散熱
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這顆GPU，改變了行業(yè)
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