九一神马午夜福利,国产精品在线观看,人妻超碰狠狠操

置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 3701 #新品發(fā)布

熱界面材料發(fā)展現(xiàn)狀與對(duì)策

本文梳理了熱界面材料國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀、水平與主要問題，并提出了我國對(duì)策建議。...

熱設(shè)計(jì) 2025-10-06 2441 #導(dǎo)熱散熱 #導(dǎo)熱界面材料

算力密度挑戰(zhàn)下的“冷靜”革新：新華三液冷整機(jī)柜推動(dòng)數(shù)據(jù)中心綠色轉(zhuǎn)型

算力密度挑戰(zhàn)下的“冷靜”革新：新華三液冷整機(jī)柜推動(dòng)數(shù)據(jù)中心綠色轉(zhuǎn)型...

熱設(shè)計(jì) 2025-10-03 3839 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

北大&微電子所Device，嵌入式微流控助力人形機(jī)器人柔性散熱

北大&微電子所Device，嵌入式微流控助力人形機(jī)器人柔性散熱...

熱設(shè)計(jì) 2025-10-02 3475 #導(dǎo)熱散熱

ACT兩相直芯片液冷技術(shù)突破

ACT兩相直芯片液冷技術(shù)突破...

熱設(shè)計(jì) 2025-09-30 2850 #芯片元器件

微軟發(fā)布新型芯片內(nèi)部水冷技術(shù)

微軟發(fā)布新型芯片內(nèi)部水冷技術(shù)...

熱設(shè)計(jì) 2025-09-29 3497 #芯片元器件

輻射 & 蒸發(fā)冷卻出新招！中南大學(xué)水凝膠降溫 12℃還阻燃

輻射 & 蒸發(fā)冷卻出新招！中南大學(xué)水凝膠降溫 12℃還阻燃...

熱設(shè)計(jì) 2025-09-27 2777 #導(dǎo)熱界面材料

瞬態(tài)熱管理新方案：直接接觸式三相蓄熱熱管，散熱性能提升超40%

瞬態(tài)熱管理新方案：直接接觸式三相蓄熱熱管，散熱性能提升超40%...

熱設(shè)計(jì) 2025-09-26 1774 #散熱器

華為英偉達(dá)雙線突破，碳化硅重構(gòu)芯片散熱格局

華為英偉達(dá)雙線突破，碳化硅重構(gòu)芯片散熱格局...

熱設(shè)計(jì) 2025-09-25 2304 #芯片元器件

成本降低30%，碳化硅散熱打開增量市場！國內(nèi)企業(yè)搶占先機(jī)

碳化硅為芯片散熱提供了新路徑。近日，華為公開兩項(xiàng)專利，內(nèi)容均涉及碳化硅散熱技術(shù)。無獨(dú)有偶，此前外媒曾報(bào)道，英偉達(dá)在其新一代Rubin處理器的設(shè)計(jì)過程中，將CoWoS先進(jìn)封裝的中間基板材料從硅更換為碳化硅，以提升散熱性能，并預(yù)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-09-25 2603

GPU功耗超1000W 微軟發(fā)布芯片級(jí)液冷散熱技術(shù)：溫度驟降65%

來源：快科技AI時(shí)代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不斷提升，下一代GPU將突破1000W功耗，將會(huì)帶來一系列挑戰(zhàn)。GPU功耗飆升不僅會(huì)影響性能發(fā)揮，還會(huì)增加大量成本，微軟現(xiàn)在推出了一種新的芯片級(jí)液冷散熱技術(shù)——micro...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-09-25 1257

車企熱管理最新趨勢(shì)：集成、直冷與智能控制

車企熱管理最新趨勢(shì)：集成、直冷與智能控制...

熱設(shè)計(jì) 2025-09-22 2673 #汽車熱管理

配合高效 TIM 材料，兩相冷板方案優(yōu)勢(shì)明顯

配合高效 TIM 材料，兩相冷板方案優(yōu)勢(shì)明顯...

熱設(shè)計(jì) 2025-09-20 2332

如何利用散熱片和填隙材料優(yōu)化熱管理

良好的熱管理對(duì)于確保電子器件的性能和可靠性非常重要...

熱設(shè)計(jì) 2025-09-19 3688 #導(dǎo)熱界面材料 #導(dǎo)熱散熱

如何理解IGBT的熱阻和熱阻抗？

隨著功率器件封裝逐漸面向大電流、小型化，產(chǎn)品的散熱性能顯得尤為重要...

熱設(shè)計(jì) 2025-09-18 8414

龍芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片

9月15日，龍芯中科在互動(dòng)平臺(tái)透露，首款GPGPU芯片9A1000研發(fā)基本完成，三季度內(nèi)會(huì)交付流片...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-09-16 2989

Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件

Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件...

熱設(shè)計(jì) 2025-09-16 3614 #芯片元器件

MOSFET 的頂部散熱：與 PCB 和雙面散熱相比，散熱管理更出色

隨著現(xiàn)代電子系統(tǒng)的功率密度持續(xù)提高，高效的熱管理已成為確保系統(tǒng)性能、可靠性和使用壽命的關(guān)鍵因素——尤其是在工業(yè)驅(qū)動(dòng)、汽車系統(tǒng)和供電等高功率應(yīng)用領(lǐng)域。盡管通過 PCB 進(jìn)行底部散熱的方法已作為標(biāo)準(zhǔn)沿用多年，但頂...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-09-16 2363

液冷新風(fēng)向？英偉達(dá)要求供應(yīng)商開發(fā)微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)

英偉達(dá)要求供應(yīng)商開發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)，單價(jià)是現(xiàn)有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰(zhàn)略物資”。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-09-16 3160 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

寧德時(shí)代神行 Pro 憑 NP3.0 熱管理破 “熱失控即斷電” 難題

寧德時(shí)代神行 Pro 憑 NP3.0 熱管理破 “熱失控即斷電” 難題...

熱設(shè)計(jì) 2025-09-15 2602 #汽車熱管理

NVIDIA再掀AI散熱革命！散熱大廠送樣微通道蓋4Q開獎(jiǎng)

NVIDIA領(lǐng)頭的AI浪潮，正快速顛覆服務(wù)器設(shè)計(jì)，更包括了散熱系統(tǒng)。熟悉系統(tǒng)供應(yīng)鏈業(yè)者表示，服務(wù)器散熱設(shè)計(jì)正從氣冷轉(zhuǎn)向液冷，如今傳出，因應(yīng)NVIDIA下一代Rubin架構(gòu)GPU的散熱需求，液冷板將被「微通道蓋」（Microchannel lid）取代，散熱...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-09-15 2053