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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
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英特爾展示超大芯片封裝技術(shù)
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高性能導(dǎo)熱材料，絕緣與非絕緣怎么選？
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為什么數(shù)據(jù)中心采用冷板式而不是浸入式液冷
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浙大微通道仿荷葉設(shè)計！破解大面積芯片散熱難題
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玻璃硬盤數(shù)據(jù)中心要來了！單塊容量360TB、壽命138億年
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數(shù)據(jù)中心芯片冷卻與浸沒式冷卻概述
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散熱片設(shè)計一般準(zhǔn)則
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熱沉材料黑科技揭秘，第四代金剛石材料到底有多能打？
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三菱電機(jī)開發(fā)全球首創(chuàng)微泡散熱技術(shù)，無泵驅(qū)動助力AI
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重磅綜述！仿生光子材料電子散熱、紅外偽裝一步到位
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熱管理復(fù)合材料搞定導(dǎo)熱 + 儲熱，芯片熱管理更高效
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摩擦攪拌焊技術(shù)如何重塑高性能冷板制造業(yè)的未來
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數(shù)據(jù)機(jī)柜熱設(shè)計優(yōu)化分析
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一鍵擊毀芯片無法恢復(fù) 十銓科技發(fā)布全球首款支持銷毀的SSD
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功率器件散熱新方案！高導(dǎo)熱三明治結(jié)構(gòu)熱界面材料
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3D堆疊IC爆發(fā)前夜：熱管理成關(guān)鍵瓶頸，這些先進(jìn)方案正在破局
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AI 狂燒算力，數(shù)據(jù)中心快 “熱到宕機(jī)”？這項黑科技救場了！
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芯片熱管理性能大升級！散熱效率提升 48% 還減重 10%
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全球首個！中國把數(shù)據(jù)中心“沉”進(jìn)海里
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一汽解放首發(fā)浸沒式電池方案，破解重卡電動化熱管理難題
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中興通訊攜手中國電信推出浸沒式液冷解決方案
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