近日，華南理工大學凌子夜團隊通過靜電組裝石蠟@SiO?相變納米膠囊（PCNCs）和聚（4-苯乙烯磺酸鈉）改性氮化硼納米片當摻入到硅橡膠（SR）中時，這種混合填料用氫鍵鍵合的PCNCs-基質(zhì)界面取代高電阻BNNS-基質(zhì)界面，將界面熱阻降低87%，并確保BNNSs的完全嵌入。通過FT-IR去卷積驗證，這種獨特的結(jié)構(gòu)能夠協(xié)同增強熱導率（在60重量%負載下為1.28 W/mK，物理共混物的1.88倍），同時保持高潛熱（54.5 J/g）。有限元模擬證實了界面置換的關鍵作用。在連續(xù)（15 W）和脈沖（50 W）加熱下的實驗測試證明了上級熱管理，與物理混合物相比，芯片溫度分別降低了24.8 ℃和6.3 ℃。這項工作解決了熱傳輸和能量存儲之間的經(jīng)典權衡，為大功率電子設備的熱管理提供了新的范例。研究成果“Electrostatic assembled paraffin@silica nanocapsules/BN nanosheets hybrid filler for dual-function thermal management composite with hydrogen bond bridged interfaces”為題發(fā)表在《International Journal of Thermal Sciences》。