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近日，華為在 Mate XTs 非凡大師及全場景新品發(fā)布會上，正式揭曉全新三折疊旗艦，并宣布搭載 麒麟 9020 處理器。時隔四年，麒麟芯片重返發(fā)布會，這不僅是華為自主芯片研發(fā)能力的集中展示，也讓高性能算力背后的熱管理問題再次成為關注焦點。
這也是麒麟芯片時隔四年重現華為發(fā)布會。自 2019 年美國制裁華為之后，麒麟芯片一度斷供，此后華為在發(fā)布會上從未公開處理器具體型號，甚至 5G 信號都一度不再顯示。麒麟芯片的回歸，不僅是華為產品發(fā)布的亮點，更是中國自主芯片研發(fā)能力的一次集中展示。三折疊旗艦和新一代麒麟處理器的結合，代表著華為在高端智能手機與自主芯片賽道上的新布局。
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