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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 3701 #新品發(fā)布

分析無(wú)鉛焊接高溫對(duì)元器件可靠性的影響

鉛和鉛合金鍍覆蓋長(zhǎng)期以來(lái)都是電子產(chǎn)品互聯(lián)的基礎(chǔ)材料，其具有焊接質(zhì)量好，價(jià)格低的優(yōu)點(diǎn)，因此得到了廣泛應(yīng)用。近幾年，人們逐漸意識(shí)到鉛和鉛合金的毒性，其會(huì)對(duì)人的健康造成一定程度的威脅?；诖耍藗冮_(kāi)始推廣無(wú)鉛焊接技術(shù)，這也是焊接技術(shù)發(fā)展的主要趨勢(shì)，下面針對(duì)無(wú)鉛焊接高溫對(duì)元器件可靠性的影響進(jìn)行分析，希望對(duì)文中內(nèi)容對(duì)相關(guān)工作人員能夠有所幫助。...

熱管理 2021-01-22 1920

熱界面材料的最新進(jìn)展（二）

本文綜述了TIM的最新研究進(jìn)展，討論了應(yīng)用廣泛的高分子材料的流變性建模與設(shè)計(jì)，討論了導(dǎo)熱填料對(duì)復(fù)合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導(dǎo)率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。
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熱設(shè)計(jì) 2021-01-22 4172

熱與隨機(jī)振動(dòng)對(duì)車(chē)載電路板的影響研究

研究汽車(chē)在行駛中發(fā)動(dòng)機(jī)發(fā)熱與振動(dòng)兩者共同作用對(duì)車(chē)載電路板組件產(chǎn)生的影響。運(yùn)用有限元軟件ANSYS對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)模塊電路板建模，溫度場(chǎng)熱應(yīng)力分析，將應(yīng)力結(jié)果導(dǎo)入模態(tài)分析和隨機(jī)振動(dòng)分析中，再比較電路板在常溫與受熱后的模態(tài)與隨機(jī)振動(dòng)結(jié)果。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電路板受熱后固有頻率提高，且其剛度增大，電路板變形減小。此外，該電路板組件應(yīng)力最大點(diǎn)的統(tǒng)計(jì)應(yīng)力值在第8階頻率下達(dá)到最大，且較常溫相比，電路板受熱后的功率譜曲線(xiàn)整體有所后移。通過(guò)隨機(jī)疲勞計(jì)算，在熱與振動(dòng)影響下，該電路板結(jié)構(gòu)滿(mǎn)足疲勞要求。...

熱管理 2021-01-21 1983

熱界面材料的最新進(jìn)展（一）

本文綜述了TIM的最新研究進(jìn)展，討論了應(yīng)用廣泛的高分子材料的流變性建模與設(shè)計(jì)，討論了導(dǎo)熱填料對(duì)復(fù)合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導(dǎo)率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。...

熱設(shè)計(jì) 2021-01-21 9904

導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的研究進(jìn)展

簡(jiǎn)要介紹了導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理、導(dǎo)熱填料以及影響導(dǎo)熱率的因素。綜述了通過(guò)表面功能化、雜化粒子、填料取向和構(gòu)建 3D 互聯(lián)骨架結(jié)構(gòu)等方法提高復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的研究現(xiàn)狀?？偨Y(jié)了導(dǎo)熱材料當(dāng)前面臨的問(wèn)題，并對(duì)未來(lái)導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的發(fā)展方向進(jìn)行了展望。...

熱設(shè)計(jì) 2021-01-20 2603

風(fēng)機(jī)盤(pán)管結(jié)合新風(fēng)機(jī)組在海工生活樓中的運(yùn)用

文章介紹了海洋工程項(xiàng)目中采用風(fēng)機(jī)盤(pán)管（FCU）結(jié)合新風(fēng)機(jī)組的空調(diào)設(shè)計(jì)方案，通過(guò)對(duì)風(fēng)機(jī)盤(pán)管的設(shè)備優(yōu)化及布置優(yōu)化，避免了常規(guī)設(shè)計(jì)中冷凝水容易溢出現(xiàn)場(chǎng)的問(wèn)題...

熱管理 2021-01-19 2313

微型熱管的研究分析與發(fā)展綜述

回顧近些年來(lái)國(guó)內(nèi)外學(xué)者對(duì)微型熱管的不同形狀尺寸、構(gòu)造原理、工作環(huán)境以及應(yīng)用等方面的研究，比較分析了微熱管在各種不同設(shè)計(jì)工況下的相關(guān)性能。討論了微型熱管當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)，并預(yù)測(cè)了其發(fā)展前景。...

熱設(shè)計(jì) 2021-01-19 2224

聚合物基三維連續(xù)網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)熱復(fù)合材料

開(kāi)發(fā)高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料已經(jīng)成為熱管理領(lǐng)域的一個(gè)研究熱點(diǎn)。高功率、高集成度電子器件等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高效熱管理系統(tǒng)要求越來(lái)越高。而高性能熱界面材料作為熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵材料，要求具有輕質(zhì)、高導(dǎo)熱、高穩(wěn)定性和彈性等性能。
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熱設(shè)計(jì) 2021-01-18 2339

導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料界面熱障的研究進(jìn)展綜述

該綜述介紹了導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料中界面熱障的定義及其相關(guān)數(shù)學(xué)模型，歸納了目前針對(duì)界面熱障的計(jì)算機(jī)模擬方法和實(shí)際測(cè)量方法。利用分子動(dòng)力學(xué)模擬、有限元模擬以及機(jī)器學(xué)習(xí)等方法進(jìn)行模擬計(jì)算，探索了界面熱障的測(cè)量方法，總結(jié)了降低導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料界面熱障的可行策略和方法，希望為導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料λ的快速高效提升提供一些指導(dǎo)性的建議。...

熱設(shè)計(jì) 2021-01-18 1272

風(fēng)機(jī)分類(lèi)

離心風(fēng) 機(jī)工作時(shí) ，動(dòng)力機(jī)(主要是電動(dòng) 機(jī))驅(qū) 動(dòng) 葉輪在蝸形機(jī) 殼內(nèi) 旋轉(zhuǎn) ，空氣經(jīng)吸氣口從葉輪中心處吸入。由于葉片對(duì)氣體的動(dòng) 力作用，氣體壓力和速度得以提高，并在離心力作用下沿著葉道甩向機(jī)殼，從排氣口排出。因氣體在葉輪內(nèi)的流動(dòng)主要是在徑向平面內(nèi) ，故又稱(chēng)徑流風(fēng)機(jī)。...

熱管理 2021-01-17 3117

高導(dǎo)熱絕緣聚合物納米復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀

綜述了導(dǎo)熱填料的種類(lèi)、特性及其在制備導(dǎo)熱絕緣納米復(fù)合材料中的應(yīng)用,特別關(guān)注了通過(guò)控制聚合物復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu),如控制導(dǎo)熱填料取向、雙閾滲結(jié)構(gòu)、納米填料自組裝形成連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)等方法。最后,建議利用紡絲方法將導(dǎo)熱納米材料有效串聯(lián)起來(lái)構(gòu)筑高導(dǎo)熱通路（簡(jiǎn)稱(chēng)熱線(xiàn)）,從而實(shí)現(xiàn)定向高導(dǎo)熱柔性絕緣材料,也展望了高導(dǎo)熱絕緣聚合物納米復(fù)合材料未來(lái)的發(fā)展方向。...

熱設(shè)計(jì) 2021-01-16 2499

熱管技術(shù)及原理

熱管技術(shù)是1963年美國(guó)LosAlamos國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的G.M.Grover發(fā)明的一種稱(chēng)為“熱管”的傳熱元件，它充分利用了熱傳導(dǎo)原理與致冷介質(zhì)的快速熱傳遞性質(zhì)，透過(guò)熱管將發(fā)熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，其導(dǎo)熱能力超過(guò)任何已知金屬的導(dǎo)熱能力。熱管技術(shù)以前被廣泛應(yīng)用在宇航、軍工等行業(yè)，自從被引入散熱器制造行業(yè)，使得人們改變了傳統(tǒng)散熱器的設(shè)計(jì)思路，擺脫了單純依靠高風(fēng)量電機(jī)來(lái)獲得更好散熱效果的單一散熱模式，采用熱管技術(shù)使得散熱器即便采用低轉(zhuǎn)速、低風(fēng)量電機(jī)，同樣可以得到滿(mǎn)意效果，使得困擾風(fēng)冷散熱的噪音問(wèn)題...

熱管理 2021-01-15 2137

高分子基熱界面材料的研究進(jìn)展

系統(tǒng)介紹了TIM熱管理應(yīng)用的物理基礎(chǔ)，歸納了TIM類(lèi)型和各自?xún)?yōu)缺點(diǎn)，總結(jié)了改善面外導(dǎo)熱系數(shù)和降低接觸熱阻的可行策略和方法，希望為實(shí)際應(yīng)用中TIM的先進(jìn)設(shè)計(jì)和制備提供思路，從而加快高性能TIM產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。...

熱設(shè)計(jì) 2021-01-15 1713

高定向?qū)崽坎牧系难芯窟M(jìn)展

本文主要介紹了常見(jiàn)的粉末狀高導(dǎo)熱炭材料以及目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化應(yīng)用的高定向?qū)崽坎牧希偨Y(jié)了影響炭材料導(dǎo)熱性能的主要因素，并對(duì)高定向?qū)崽坎牧系陌l(fā)展方向進(jìn)行了展望。...

熱設(shè)計(jì) 2021-01-14 3824

雙面散熱SiC功率模塊的可靠性分析和壽命評(píng)估

雙面散熱；SiC 功率模塊；可靠性分析；壽命模型...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-01-13 10775

熱界面材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與研究進(jìn)展

隨著芯片的尺寸減小、集成度和功率密度不斷增大，芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量越來(lái)越多，導(dǎo)致芯片的溫度不斷攀升，嚴(yán)重影響最終電子元件的使用性能、可靠性和壽命。熱界面材料廣泛應(yīng)用于電子元件散熱領(lǐng)域，其主要作用為填充于芯片與熱沉之間和熱沉與散熱器之間，以驅(qū)逐其中的空氣，使芯片產(chǎn)生的熱量能更快速地通過(guò)熱界面材料傳遞到外部，達(dá)到降低工作溫度、延長(zhǎng)使用壽命的重要作用。本文綜述了熱界面材料的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和最新研究進(jìn)展。產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀部分介紹了熱界面材料產(chǎn)量及市場(chǎng)份額、熱界面材料主要應(yīng)用領(lǐng)域需求量、熱界面材料在通信等領(lǐng)...

熱管理 2021-01-13 3653