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一鍵擊毀芯片無法恢復 十銓科技發(fā)布全球首款支持銷毀的SSD
熱設計 1720
3D堆疊IC爆發(fā)前夜：熱管理成關鍵瓶頸，這些先進方案正在破局
熱設計 1201 #芯片元器件
芯片熱管理性能大升級！散熱效率提升 48% 還減重 10%
熱設計 2819 #芯片元器件
突破瓶頸！我國成功研制新型芯片
熱設計 1657
金剛石微通道新突破！11000W/cm2穩(wěn)控芯片溫度
熱設計 1897
全球首顆！復旦團隊成功研發(fā)二維-硅基混合架構閃存芯片
熱設計 2263 #芯片元器件
AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限
熱設計 2335 #芯片元器件
新突破！Stack Forging?冷板實現(xiàn)4350W散熱記錄
熱設計 2086 #芯片元器件
ACT兩相直芯片液冷技術突破
熱設計 2166 #芯片元器件
微軟發(fā)布新型芯片內部水冷技術
熱設計 2684 #芯片元器件
華為英偉達雙線突破，碳化硅重構芯片散熱格局
熱設計 1771 #芯片元器件
龍芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片
熱設計網 2328
Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件
熱設計 2744 #芯片元器件
MOSFET 的頂部散熱：與 PCB 和雙面散熱相比，散熱管理更出色
熱設計網 1764
NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠送樣微通道蓋4Q開獎
熱設計網 1530
4500W，單芯片散熱新突破！
熱設計 2157 #芯片元器件
小米最強芯片！曝玄戒O2堅守臺積電3nm：明年登場
熱設計 1295 #芯片元器件
后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻
熱設計 2408
時隔四年，華為麒麟芯片再次回歸
熱設計 1907 #芯片元器件
放棄芯片自研：比亞迪發(fā)展規(guī)劃公布，深耕算法市場
熱設計 1973 #芯片元器件
