電子元器件有哪些?應(yīng)用在什么領(lǐng)域?

電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質(zhì)量方面國際上有歐盟的CE認(rèn)證，美國的UL認(rèn)證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認(rèn)證等國內(nèi)外認(rèn)證，來保證元器件的合格。...

熱管理 2021-05-03 1998

熱管理技術(shù)：大功率電阻是怎么散熱的？

我們常見的特種大功率電阻器有：高壓電阻器、一般陶瓷管線繞電阻器、鋁外殼線繞電阻器、平面無感膜式電阻器等。這里只說部分產(chǎn)品。有時(shí)候客戶說你這個(gè)小電阻怎么那么大功率？一個(gè)小小的平面無感膜式電阻器或鋁外殼線繞電...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-03-11 2060

元器件的失效機(jī)理有哪些？

失效直接受濕度、溫度、電壓、機(jī)械等因素的影響。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-02-27 1536 #芯片

高功率半導(dǎo)體激光器散熱方法的研究

本文通過分析半導(dǎo)體激光器的傳熱過程，歸納總結(jié)了高功率半導(dǎo)體激光器的散熱方法，希望能夠給以后從事高功率半導(dǎo)體激光的研究人員提供一些幫助。...

熱設(shè)計(jì) 2021-02-18 1864

元器件散熱不容忽視的細(xì)節(jié)

電子元器件的高效散熱問題，受到傳熱學(xué)以及流體力學(xué)的原理影響。電子元器件的散熱就是對(duì)電子設(shè)備運(yùn)行溫度進(jìn)行控制，進(jìn)而保障其工作的溫度性以及安全性，其主要涉及到了散熱、材料等各個(gè)方面的不同內(nèi)容。...

熱設(shè)計(jì) 2021-02-08 1319

分析無鉛焊接高溫對(duì)元器件可靠性的影響

鉛和鉛合金鍍覆蓋長期以來都是電子產(chǎn)品互聯(lián)的基礎(chǔ)材料，其具有焊接質(zhì)量好，價(jià)格低的優(yōu)點(diǎn)，因此得到了廣泛應(yīng)用。近幾年，人們逐漸意識(shí)到鉛和鉛合金的毒性，其會(huì)對(duì)人的健康造成一定程度的威脅?；诖?，人們開始推廣無鉛焊接技術(shù)，這也是焊接技術(shù)發(fā)展的主要趨勢(shì)，下面針對(duì)無鉛焊接高溫對(duì)元器件可靠性的影響進(jìn)行分析，希望對(duì)文中內(nèi)容對(duì)相關(guān)工作人員能夠有所幫助。...

熱管理 2021-01-22 1632

熱與隨機(jī)振動(dòng)對(duì)車載電路板的影響研究

研究汽車在行駛中發(fā)動(dòng)機(jī)發(fā)熱與振動(dòng)兩者共同作用對(duì)車載電路板組件產(chǎn)生的影響。運(yùn)用有限元軟件ANSYS對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)模塊電路板建模，溫度場熱應(yīng)力分析，將應(yīng)力結(jié)果導(dǎo)入模態(tài)分析和隨機(jī)振動(dòng)分析中，再比較電路板在常溫與受熱后的模態(tài)與隨機(jī)振動(dòng)結(jié)果。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電路板受熱后固有頻率提高，且其剛度增大，電路板變形減小。此外，該電路板組件應(yīng)力最大點(diǎn)的統(tǒng)計(jì)應(yīng)力值在第8階頻率下達(dá)到最大，且較常溫相比，電路板受熱后的功率譜曲線整體有所后移。通過隨機(jī)疲勞計(jì)算，在熱與振動(dòng)影響下，該電路板結(jié)構(gòu)滿足疲勞要求。...

熱管理 2021-01-21 1698

智能手機(jī)未來的散熱設(shè)計(jì)重點(diǎn)，會(huì)是防燙傷嗎

眾所周知，智能手機(jī)如今的性能提升幅度和技術(shù)換代速度，早已超越了個(gè)人電腦。從表面上看，這意味著頂級(jí)智能手機(jī)產(chǎn)品正在快速變得越來越強(qiáng)大，它們的算力與圖形處理速度等方面正在快速追趕，甚至已經(jīng)超過了許多中低端PC的水準(zhǔn)。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-11-17 1244

游戲筆記本散熱設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)

如果在此前你有買高性能游戲本的話，那逐步升高的氣溫將給你的筆記本帶來強(qiáng)力的挑戰(zhàn)。而從散熱系統(tǒng)來說，熱量產(chǎn)生后需要通過傳導(dǎo)材質(zhì)擴(kuò)散，可分為被動(dòng)式（硅脂導(dǎo)熱至散熱片，通過內(nèi)部風(fēng)道及外殼排出）和主動(dòng)式（硅脂導(dǎo)熱至散熱片及...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-11-15 2742

技術(shù)應(yīng)用|電力電子設(shè)備散熱方式解析

眾所周知，電力電子產(chǎn)品的可靠性與器件溫度有很大關(guān)系，本文通過對(duì)電力電子設(shè)備常見的各種散熱方式的論述，提出了為提高設(shè)備可靠性，需重視散熱方案的選取與實(shí)施。1 引言電力電子產(chǎn)品的可靠性與器件溫度有很大關(guān)系，溫度超低...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-11-04 2491

從FinFET到GAA，再到碳基芯片，半導(dǎo)體行業(yè)是否還需要熱管理

本文作者：leonchen熱管理行業(yè)近年成為了許多資本看好的行業(yè)。人工智能、清潔能源、物聯(lián)網(wǎng)這三個(gè)大概念都與熱管理緊密相關(guān)，熱管理甚至是部分產(chǎn)品的核心技術(shù)。但我們必須認(rèn)識(shí)到，熱的問題是負(fù)面的，人們一直在想各種辦法去解...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-10-15 2322

電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域面臨的以下 10 個(gè)關(guān)鍵難題

子設(shè)備的小型化趨勢(shì)正在持續(xù)增加所有封裝級(jí)別的功率密度。設(shè)備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素，其結(jié)果就是設(shè)計(jì)裕量越來越少，對(duì)過度設(shè)計(jì)的容忍度越來越低。這一點(diǎn)對(duì)于產(chǎn)品的物理設(shè)計(jì)來說尤其準(zhǔn)確，因...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-10-11 1944

功率器件散熱新方案，冷卻能力提升50倍

本文來源：文章來源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ，作者魏體偉電力電子設(shè)備是將電力轉(zhuǎn)換成不同形式的固態(tài)電子設(shè)備，并用于大量的日常應(yīng)用中，從計(jì)算機(jī)到電池充電器，從空調(diào)到混合動(dòng)力電動(dòng)汽車，甚至是衛(wèi)星。對(duì)越來越高效和更小功率電子設(shè)備...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-09-21 1882

電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉(zhuǎn)化為熱而耗散。當(dāng)前電子產(chǎn)品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度，這種情況導(dǎo)致了熱量的集中，因此需要采用合理的熱設(shè)計(jì)手段，進(jìn)行有效的散熱，以便產(chǎn)品在規(guī)定的溫度極限內(nèi)工作。熱設(shè)計(jì)技術(shù)就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件的溫度，使其在產(chǎn)品所在的工作條件下，以不超過規(guī)定的最高溫度穩(wěn)定工作的設(shè)計(jì)技術(shù)。
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熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-09-02 1791

小米10至尊版/透明版散熱與其他版本一致！效果相同

8月13日消息，小米10至尊紀(jì)念版發(fā)布也過去幾天，盡管配置上無可挑剔，但還是有網(wǎng)友對(duì)透明版的散熱提出了相關(guān)疑問。針對(duì)疑問，Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰表示：小米10至尊紀(jì)念版的透明版本與其他版本的散熱設(shè)計(jì)都是一樣的，沒有差異，同時(shí)散熱效果也沒有差異。
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熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-08-14 2613

“IGBT器件結(jié)殼熱阻測試”視頻案例

貝思科爾近期推出了“IGBT器件結(jié)殼熱阻測試”視頻案例。本視頻重點(diǎn)介紹了MicReD T3Ster測試原理、IGBT熱特性測試操作步驟以及測試數(shù)據(jù)處理等內(nèi)容。通過對(duì)測試過程的詳細(xì)介紹，讓大家系統(tǒng)了解通過T3Ster獲取IGBT的結(jié)殼熱阻以及結(jié)構(gòu)函數(shù)的步驟流程。...

admin 2020-08-04 3237 #IGBT

基于T3Ster的MOSFET熱特性測試與建模應(yīng)用最佳實(shí)踐

3月18日，貝思科爾William為我們講解《基于T3Ster的MOSFET熱特性測試與建模應(yīng)用最佳實(shí)踐》，課程主要圍繞以下三點(diǎn)進(jìn)行講解： 1、封裝熱基礎(chǔ)與電壓法量測；2、MOSFET測試案例與要點(diǎn)；3、MOSFET熱建模最佳實(shí)踐。...

admin 2020-08-04 2401 #T3Ste #MOSFET

英飛凌MOS結(jié)溫?zé)嶙杈珳?zhǔn)測試報(bào)告

英飛凌MOS結(jié)溫?zé)嶙杈珳?zhǔn)測試報(bào)告...

admin 2020-07-30 2077

MOSFET熱阻量測_雙熱阻建模及應(yīng)用驗(yàn)證

MOSFET熱阻量測、雙熱阻建模及應(yīng)用驗(yàn)證Part Ⅰ：MOSFET雙熱阻測量Part Ⅱ：雙熱阻模型應(yīng)用驗(yàn)證(器件級(jí)/板級(jí))詳細(xì)文檔下載： MOSFET熱阻量測_雙熱阻建模及應(yīng)用驗(yàn)證.pdf...

admin 2020-07-29 1785

IGBT熱仿真模型的校準(zhǔn)

背景介紹無論什么學(xué)科，什么類型的仿真模型，都會(huì)設(shè)置各種參數(shù)的數(shù)值。由于種種原因，部分參數(shù)的預(yù)估和猜測是不可避免的。但是參數(shù)的預(yù)估和猜測會(huì)導(dǎo)致仿真模型準(zhǔn)確性不足，和實(shí)際物理場景不一致。由此，仿真模型得到的結(jié)果可信...

admin 2020-07-28 3503 #IGBT

小米10定制版冰封散熱背夾BR11拆解：1分鐘降溫至15度的秘密在此

冰封散熱背夾BR11是小米針對(duì)游戲玩家推出的幫助手機(jī)加速散熱的產(chǎn)品，該散熱背夾可主動(dòng)制冷來幫助散熱，1分鐘可以降溫10攝氏度。充電頭網(wǎng)了解到，得益于鴻藝電子深度定制的復(fù)合型導(dǎo)熱墊的采用，在外觀、手感、導(dǎo)熱性、使用體驗(yàn)等方面均有非常出色的表現(xiàn)。下面充電頭網(wǎng)就對(duì)這款產(chǎn)品進(jìn)行拆解，看看其如何設(shè)計(jì)。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-07-06 2637

冰意無限！華碩破冰手240 RGB水冷散熱器帶你清涼一夏

炎夏日悄然來襲，對(duì)于游戲玩家們來說，這酷熱的天氣顯然更加適合宅在家中，是一個(gè)盡情暢玩游戲的好時(shí)機(jī)。然而在長時(shí)間游戲的過程中，散熱問題則成為玩家們能否獲得良好游戲體驗(yàn)的關(guān)鍵，電腦的高強(qiáng)度運(yùn)轉(zhuǎn)勢(shì)必會(huì)使主機(jī)溫度不斷攀升，從而影響CPU性能，甚至縮短使用壽命、燒毀部件。為了能夠更好地嗨翻整個(gè)夏日，玩家們不妨將目光聚焦在華碩最新推出的TUF GAMING LC破冰手 240 RGB一體式水冷散熱器上，看它如何帶你暢享冰意無限。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-07-01 1349

從功率模塊熱管理角度來看功率模塊未來結(jié)構(gòu)、材料與工藝發(fā)展

從功率模塊熱管理角度來看功率模塊未來結(jié)構(gòu)、材料與工藝發(fā)展...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-06-17 4644

插墻網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的小型化熱設(shè)計(jì)探索(一)

插墻網(wǎng)絡(luò)設(shè)備由于集成了AC to DC電源（簡稱ACDC電源），可以直接插在插座上供電使用，較為節(jié)省了用戶的空間。
從市場競爭和用戶使用的角度，插墻網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不斷小型化，功能多樣化，多頻天線的運(yùn)用，插墻網(wǎng)絡(luò)設(shè)備空氣自然散熱的問題越來越突出。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-04-15 1735

有源相控陣?yán)走_(dá)天線散熱設(shè)計(jì)

有源相控陣?yán)走_(dá)天線是一種通過改變陣列天線中每一個(gè)天線產(chǎn)生電磁波的相位與幅度，從而使指定方向上電磁波加強(qiáng)，其他方向電磁波減弱，來實(shí)現(xiàn)波束掃描的一種器件。
一臺(tái)有源相控陣?yán)走_(dá)天線由m個(gè)子陣組成的，每個(gè)子陣有n個(gè)天線單元通道，每個(gè)天線單元上接有一個(gè)T/R組件，T/R組件由低噪聲放大器、高功率放大器、移相器、T/R開關(guān)等功能電路組成，各器件均會(huì)產(chǎn)生熱量，其中以T/R芯片發(fā)熱最多。
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熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-04-12 4843