納米銀雙面燒結(jié)SiC半橋模塊封裝技術(shù)

為滿足雷達(dá)陣面高功率密度的需求，SiC寬禁帶半導(dǎo)體器件在電源模塊應(yīng)用中逐步取代傳統(tǒng)硅功率器件...

熱設(shè)計(jì) 2023-09-04 2790 #芯片元器件

SiC 雙面散熱封裝結(jié)構(gòu)傳熱性能分析

通過(guò)對(duì)不同封裝材料的功率模塊進(jìn)行瞬態(tài)分析得出模型應(yīng)使用的較佳材料，最終研究了燒結(jié)銀焊層厚度對(duì)功率模塊結(jié)溫的影響，為 SiC 雙面散熱功率模塊的設(shè)計(jì)提供了參考...

熱設(shè)計(jì) 2023-08-23 2794 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

電磁泵驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬的芯片散熱研究

隨著芯片的集成度越來(lái)越高，散熱問(wèn)題已成為制約其發(fā)展的主要瓶頸之一...

熱設(shè)計(jì) 2023-07-17 1945 #芯片元器件

陶瓷基板—“前世與今生”

電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用...

熱設(shè)計(jì) 2023-06-20 4275 #導(dǎo)熱散熱

大功率模塊雙面散熱封裝熱設(shè)計(jì)與特性研究

大功率模塊雙面散熱封裝熱設(shè)計(jì)與特性研究...

熱設(shè)計(jì) 2023-06-05 1452 #導(dǎo)熱散熱

CPU處理性能瓶頸 — 散熱

溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致 CPU 損壞...

熱設(shè)計(jì) 2023-04-22 1880 #導(dǎo)熱散熱

芯片內(nèi)部封裝導(dǎo)熱材料綜述

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，萬(wàn)物互聯(lián)已成為趨勢(shì)，其中高集成度的微型芯片是實(shí)現(xiàn)這一變遷的重要基礎(chǔ)...

熱設(shè)計(jì) 2023-04-15 5647 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長(zhǎng)而物理尺寸卻越來(lái)越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能，這就要求對(duì)其進(jìn)行更加高效的熱控制。如...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-04-10 2915 #芯片元器件

石墨烯在IGBT熱管理中的應(yīng)用技術(shù)進(jìn)展

在現(xiàn)代社會(huì)，基于功率轉(zhuǎn)化器的電力電子系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、家庭控制和轉(zhuǎn)換電能...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-15 2667 #IGBT #熱管理

固態(tài)電化學(xué)熱晶體管：熱管理技術(shù)的未來(lái)

隨著高效、穩(wěn)定的固態(tài)電化學(xué)熱敏晶體管的開(kāi)發(fā)，熱管理技術(shù)已開(kāi)啟新紀(jì)元...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-12 1583 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

PCB電路板及其電子元器件系統(tǒng)級(jí)散熱技術(shù)進(jìn)展

針對(duì)電子設(shè)備的熱失效問(wèn)題，介紹了 PCB 電路板及其電子元器件的散熱方式和特點(diǎn)...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-11 1716 #芯片元器件

詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

電源應(yīng)用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-05 2874 #導(dǎo)熱散熱

大功率PCB散熱設(shè)計(jì)指南

無(wú)論是使用電力電子設(shè)備，嵌入式系統(tǒng)，工業(yè)設(shè)備，還是設(shè)計(jì)新的主板，都必須應(yīng)對(duì)系統(tǒng)中的溫度上升問(wèn)題...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-21 1682 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

微電子封裝熱界面材料研究綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-19 2432 #芯片元器件 #導(dǎo)熱界面材料

九種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-17 2266 #芯片元器件

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

低溫共燒陶瓷 （Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-08 3490 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究

些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的要求...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-14 1502 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

微納米電子器件散熱過(guò)程中的物理問(wèn)題

微納米電子器件的散熱問(wèn)題是目前制約半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的重要瓶頸...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-08 2338 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

13種常用的功率半導(dǎo)體器件介紹

電力電子器件（PowerElectronicDevice），又稱為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上）電子器件?？梢苑譃榘肟匦推骷?、全控型器件和不可控型器件，其中晶閘管為半控...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-12-21 2384

面向大功率芯片散熱的電動(dòng)汽車電機(jī)控制器結(jié)構(gòu)優(yōu)化

在當(dāng)下的實(shí)際應(yīng)用中，特別是電動(dòng)汽車領(lǐng)域，由于該領(lǐng)域的快速發(fā)展導(dǎo)致功率半導(dǎo)體器件需要更高的性能要求...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-07 1748 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

3D封裝的芯片散熱問(wèn)題，行業(yè)有了新的解決辦法！

隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向 3D 封裝并繼續(xù)擴(kuò)展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動(dòng)研發(fā)的極限...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-23 3156 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

常見(jiàn)芯片封裝技術(shù)

1、BGA|ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-11-21 1850 #芯片元器件

關(guān)于IGBT產(chǎn)能的判斷

IGBT是功率半導(dǎo)體中最重要的一員。它的功能就是控制電，是電能轉(zhuǎn)換與應(yīng)用的核心芯片。...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-20 1348 #IGBT

10種簡(jiǎn)單實(shí)用的PCB散熱方法

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-14 2702 #導(dǎo)熱散熱 #芯片元器件

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)：傳熱和散熱路徑

熱源是IC芯片。該熱量會(huì)傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過(guò)對(duì)流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-13 1656 #芯片元器件