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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
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天大封偉團(tuán)隊(duì)熱界面材料新進(jìn)展！破解動(dòng)態(tài)界面熱管理難題
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從古代到現(xiàn)代，一文了解輻射制冷的演進(jìn)和原理
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金剛石微通道新突破！11000W/cm2穩(wěn)控芯片溫度
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全球首顆！復(fù)旦團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片
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AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限
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新突破！Stack Forging?冷板實(shí)現(xiàn)4350W散熱記錄
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首發(fā)自研HBM內(nèi)存！華為昇騰950/960/970芯片全公布，全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)來了
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科普：風(fēng)冷技術(shù)VS液冷技術(shù)
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什么是熱管理？
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Joule制冷新進(jìn)展，為全固態(tài)制冷技術(shù)提供可復(fù)制的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案！
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拯救發(fā)燙設(shè)備！均溫板優(yōu)化設(shè)計(jì)讓散熱效率大升級(jí)
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熱界面材料發(fā)展現(xiàn)狀與對(duì)策
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北大&微電子所Device，嵌入式微流控助力人形機(jī)器人柔性散熱
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ACT兩相直芯片液冷技術(shù)突破
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微軟發(fā)布新型芯片內(nèi)部水冷技術(shù)
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輻射 & 蒸發(fā)冷卻出新招！中南大學(xué)水凝膠降溫 12℃還阻燃
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瞬態(tài)熱管理新方案：直接接觸式三相蓄熱熱管，散熱性能提升超40%
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華為英偉達(dá)雙線突破，碳化硅重構(gòu)芯片散熱格局
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成本降低30%，碳化硅散熱打開增量市場！國內(nèi)企業(yè)搶占先機(jī)
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GPU功耗超1000W 微軟發(fā)布芯片級(jí)液冷散熱技術(shù)：溫度驟降65%
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配合高效 TIM 材料，兩相冷板方案優(yōu)勢明顯
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如何利用散熱片和填隙材料優(yōu)化熱管理
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龍芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片
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Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件
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