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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2945 #新品發(fā)布
3D堆疊IC爆發(fā)前夜：熱管理成關(guān)鍵瓶頸，這些先進(jìn)方案正在破局
熱設(shè)計(jì) 1201 #芯片元器件
芯片熱管理性能大升級(jí)！散熱效率提升 48% 還減重 10%
熱設(shè)計(jì) 2819 #芯片元器件
中興通訊攜手中國(guó)電信推出浸沒(méi)式液冷解決方案
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 1344 #行業(yè)新聞
誰(shuí)是最被低估的液冷散熱股？
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2886 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
6G 設(shè)備不 “發(fā)燙”！新型石墨烯薄膜高效散熱又控溫
熱設(shè)計(jì) 2216 #導(dǎo)熱界面材料
液冷服務(wù)器：數(shù)據(jù)中心新趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)格局梳理
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2234 #行業(yè)新聞
納米組裝相變儲(chǔ)熱材料的熱設(shè)計(jì)前沿
熱設(shè)計(jì) 1906
電子設(shè)備“冷卻心臟”——超薄柔性均熱板
熱設(shè)計(jì) 2878 #導(dǎo)熱界面材料
微軟搞出“芯片水冷黑科技”！散熱效率翻3倍，AI數(shù)據(jù)中心要變天？
熱設(shè)計(jì) 1208 #芯片元器件 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
什么是熱設(shè)計(jì)？
熱設(shè)計(jì) 1179
2.5D先進(jìn)封裝散熱挑戰(zhàn)與創(chuàng)新解決方案
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2803 #新品發(fā)布 #導(dǎo)熱界面材料
突破瓶頸！我國(guó)成功研制新型芯片
熱設(shè)計(jì) 1657
新型多孔結(jié)構(gòu)“柔性熱管”，破解柔性電子散熱難題！
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熱智能材料及其在空間熱控中的應(yīng)用
熱設(shè)計(jì) 4393 #導(dǎo)熱散熱
天大封偉團(tuán)隊(duì)熱界面材料新進(jìn)展！破解動(dòng)態(tài)界面熱管理難題
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從古代到現(xiàn)代，一文了解輻射制冷的演進(jìn)和原理
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金剛石微通道新突破！11000W/cm2穩(wěn)控芯片溫度
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全球首顆！復(fù)旦團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片
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AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限
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新突破！Stack Forging?冷板實(shí)現(xiàn)4350W散熱記錄
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首發(fā)自研HBM內(nèi)存！華為昇騰950/960/970芯片全公布，全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)來(lái)了
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科普：風(fēng)冷技術(shù)VS液冷技術(shù)
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什么是熱管理？
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