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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 3701 #新品發(fā)布
MOSFET 的頂部散熱：與 PCB 和雙面散熱相比，散熱管理更出色
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2363
NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠送樣微通道蓋4Q開(kāi)獎(jiǎng)
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2053
4500W，單芯片散熱新突破！
熱設(shè)計(jì) 2905 #芯片元器件
小米最強(qiáng)芯片！曝玄戒O2堅(jiān)守臺(tái)積電3nm：明年登場(chǎng)
熱設(shè)計(jì) 1769 #芯片元器件
后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝將迎來(lái)高光時(shí)刻
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時(shí)隔四年，華為麒麟芯片再次回歸
熱設(shè)計(jì) 2476 #芯片元器件
大功率數(shù)據(jù)中心芯片的高效能兩相液冷技術(shù)前瞻
熱設(shè)計(jì) 2488 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
國(guó)金證券：液冷時(shí)代來(lái)臨 有哪些受益環(huán)節(jié)值得關(guān)注？
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2516 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
放棄芯片自研：比亞迪發(fā)展規(guī)劃公布，深耕算法市場(chǎng)
熱設(shè)計(jì) 2577 #芯片元器件
中國(guó)突破！世界首個(gè)全溫區(qū)固態(tài)相變制冷材料問(wèn)世
熱設(shè)計(jì) 1229 #導(dǎo)熱界面材料
針式液滴微流控技術(shù)，芯片散熱效率提升36.86%
熱設(shè)計(jì) 2071 #芯片元器件
Supermicro擴(kuò)展NVIDIA系統(tǒng)，新增液冷、風(fēng)冷及前端接口助力 AI 工廠
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“鐵人”也怕熱，人形機(jī)器人的熱管理難題怎么解？
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Amkor高級(jí)開(kāi)發(fā)總監(jiān)：芯片散熱仍是首要挑戰(zhàn)
熱設(shè)計(jì) 2205 #芯片元器件
熱物性測(cè)量：從理論模型，校準(zhǔn)策略到儀器集成
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業(yè)內(nèi)首款，新一代液冷AI一體機(jī)發(fā)布
熱設(shè)計(jì) 1651 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
三星試產(chǎn)Exynos 2600芯片，引入HPB技術(shù)強(qiáng)化散熱
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10微米 “超薄發(fā)熱體” 落地青島！碳陶瓷材料憑什么火遍多領(lǐng)域
熱設(shè)計(jì) 2511 #導(dǎo)熱界面材料
機(jī)器人機(jī)械臂驅(qū)控模塊散熱設(shè)計(jì)
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將數(shù)據(jù)中心廢熱轉(zhuǎn)化為純水——AirJoule 欲開(kāi)啟全球最大隱形水庫(kù)”大氣”
熱設(shè)計(jì) 1516 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
告別風(fēng)扇？西班牙黑科技用等離子體給服務(wù)器降溫，效率拉滿還省電
熱設(shè)計(jì) 2518 #風(fēng)扇風(fēng)機(jī)
用于高密度集成微系統(tǒng)的微通道散熱技術(shù)研究進(jìn)展
熱設(shè)計(jì) 9525 #導(dǎo)熱散熱