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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設(shè)計網(wǎng) 2945 #新品發(fā)布
放棄芯片自研：比亞迪發(fā)展規(guī)劃公布，深耕算法市場
熱設(shè)計 1973 #芯片元器件
中國突破！世界首個全溫區(qū)固態(tài)相變制冷材料問世
熱設(shè)計 961 #導(dǎo)熱界面材料
針式液滴微流控技術(shù)，芯片散熱效率提升36.86%
熱設(shè)計 1593 #芯片元器件
“鐵人”也怕熱，人形機器人的熱管理難題怎么解？
熱設(shè)計 2353
Amkor高級開發(fā)總監(jiān)：芯片散熱仍是首要挑戰(zhàn)
熱設(shè)計 1682 #芯片元器件
熱物性測量：從理論模型，校準(zhǔn)策略到儀器集成
熱設(shè)計 2255
業(yè)內(nèi)首款，新一代液冷AI一體機發(fā)布
熱設(shè)計 1240 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
三星試產(chǎn)Exynos 2600芯片，引入HPB技術(shù)強化散熱
熱設(shè)計 1577 #芯片元器件
10微米 “超薄發(fā)熱體” 落地青島！碳陶瓷材料憑什么火遍多領(lǐng)域
熱設(shè)計 1976 #導(dǎo)熱界面材料
機器人機械臂驅(qū)控模塊散熱設(shè)計
熱設(shè)計 3669
告別風(fēng)扇？西班牙黑科技用等離子體給服務(wù)器降溫，效率拉滿還省電
熱設(shè)計 1942 #風(fēng)扇風(fēng)機
用于高密度集成微系統(tǒng)的微通道散熱技術(shù)研究進(jìn)展
熱設(shè)計 8550 #導(dǎo)熱散熱
華為“算力核彈”正式亮相！領(lǐng)先英偉達(dá)一代，黃仁勛：確實被超越了
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華為Mate 80外觀首曝：大圓鏡頭+散熱風(fēng)扇 辨識度拉滿
熱設(shè)計 2077 #風(fēng)扇風(fēng)機
東北大學(xué)突破性導(dǎo)熱塑料，破解電子設(shè)備過熱
熱設(shè)計 2216 #導(dǎo)熱界面材料
液冷連接器的不同類型、應(yīng)用和優(yōu)勢
熱設(shè)計 2512 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
OPPO發(fā)布疾風(fēng)散熱引擎 打造史上最強手機風(fēng)冷散熱體驗
熱設(shè)計 3324 #導(dǎo)熱散熱
浙大Science黑科技! 4.2K 到 2273K定義極端熱管理
熱設(shè)計 2372 #導(dǎo)熱界面材料
天舟九號攜新型熱界面材料升空，突破空間微重力傳熱技術(shù)
熱設(shè)計 3326 #導(dǎo)熱界面材料
無機液態(tài)金屬硅膠油墨：改寫柔性電子材料規(guī)則的創(chuàng)新突破
熱設(shè)計 2259 #導(dǎo)熱界面材料