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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 3071 #新品發(fā)布

常見(jiàn)熱界面材料及性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)

常見(jiàn)熱界面材料及性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)...

熱設(shè)計(jì) 2023-05-22 2769 #導(dǎo)熱界面材料

熱力學(xué)發(fā)展簡(jiǎn)史

熱力學(xué)是從宏觀角度研究物質(zhì)的熱運(yùn)動(dòng)性質(zhì)及其規(guī)律的學(xué)科，與統(tǒng)計(jì)物理學(xué)分別構(gòu)成了熱學(xué)理論的宏觀和微觀兩個(gè)方面...

熱設(shè)計(jì) 2023-05-17 2596 #散熱基礎(chǔ)知識(shí)

低密度導(dǎo)熱墊片的制備

以乙烯基硅油等為基料，添加低密度導(dǎo)熱陶瓷粉體制得導(dǎo)熱墊片。探討了不同類型的導(dǎo)熱陶瓷粉體的復(fù)配方式及用量、乙烯基硅油的黏度、表面處理劑的用量及導(dǎo)熱粉體的加料順序?qū)?dǎo)熱墊片性能的影響...

熱設(shè)計(jì) 2023-05-16 2502 #導(dǎo)熱散熱

３種常用熱界面材料的接觸熱阻壓力實(shí)驗(yàn)研究

為了更好降低固－固界面接觸熱阻，研究了導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱橡膠墊、銦片這３種工程上常用的熱界面材料隨加載壓力變化對(duì)固－固界面接觸熱阻的影響...

熱設(shè)計(jì) 2023-05-13 3292 #導(dǎo)熱界面材料

表面溫度測(cè)量：熱電偶的固定方法

本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?將熱電偶的測(cè)量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑。?JEDEC推薦使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑的方法。?除了熱電偶測(cè)量端的固定方法外，導(dǎo)線的處理也會(huì)影響到測(cè)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-05-12 1705 #散熱基礎(chǔ)知識(shí)

儲(chǔ)能電芯發(fā)展四大趨勢(shì)

當(dāng)前，中國(guó)已成為全球儲(chǔ)能電池的主要供給地區(qū)，中國(guó)企業(yè)已經(jīng)成為全球儲(chǔ)能電池“中流砥柱”。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-05-12 1324

數(shù)據(jù)中心電能質(zhì)量的影響因素及解決方法

近年來(lái)，計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器等技術(shù)迅猛發(fā)展，各類企事業(yè)單位對(duì)信息化的需求持續(xù)增長(zhǎng)，促進(jìn)了大型數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。大型數(shù)據(jù)中心可以集中管理和存儲(chǔ)大批量數(shù)據(jù)，可以為各類企事業(yè)單位提供服務(wù)器托管、租用以及相關(guān)增值服務(wù)等...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-05-11 1514 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

數(shù)通行業(yè)高功率器件散熱設(shè)計(jì)新選擇

漢高高導(dǎo)熱相變材料Hi Flow THF 5000UT，為高功率器件散熱設(shè)計(jì)提供新的選擇...

中國(guó)熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-05-08 2341

熱管理用高導(dǎo)熱碳化硅陶瓷基復(fù)合材料研究進(jìn)展

碳化硅陶瓷基復(fù)合材料以其高比強(qiáng)度、高比模量、高導(dǎo)熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、摩擦制動(dòng)、核聚變等領(lǐng)域，成為先進(jìn)的高溫結(jié)構(gòu)及功能材料...

熱設(shè)計(jì) 2023-05-07 2660 #導(dǎo)熱界面材料

提高數(shù)據(jù)中心能效和降低能源成本的五種方法

通過(guò)實(shí)施一系列明智的管理選擇，即使是小型數(shù)據(jù)中心也可以節(jié)省數(shù)千美元。以下是數(shù)據(jù)中心提高能源效率同時(shí)大幅降低運(yùn)營(yíng)成本的一些最明智的方法。由于數(shù)據(jù)中心行業(yè)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心能源消耗備受關(guān)注。如果數(shù)據(jù)中心電力...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-05-06 896

球形氧化鋁到底好在哪里？

球形氧化鋁具有高導(dǎo)熱、流動(dòng)性好、絕緣性好等獨(dú)特性質(zhì)，被廣泛用作導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱工程塑料以及鋁基覆銅板的導(dǎo)熱填料...

熱設(shè)計(jì) 2023-05-03 1733 #導(dǎo)熱散熱

常用高效導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱性能測(cè)試評(píng)價(jià)簡(jiǎn)述

評(píng)價(jià)一個(gè)材料導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵指標(biāo)是導(dǎo)熱系數(shù)，它用來(lái)表征材料導(dǎo)熱能力的大小，是衡量材料傳導(dǎo)熱能的一個(gè)重要基本物理參數(shù)...

熱設(shè)計(jì) 2023-05-01 2467 #導(dǎo)熱界面材料

熱界面材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與研究進(jìn)展

隨著芯片的尺寸減小、集成度和功率密度不斷增大，芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量越來(lái)越多，導(dǎo)致芯片的溫度不斷攀升，嚴(yán)重影響最終電子元件的使用性能、可靠性和壽命...

熱設(shè)計(jì) 2023-04-26 1947 #導(dǎo)熱界面材料

AI芯片液冷全梳理

1、芯片級(jí)液冷成主流散熱方案1）機(jī)柜功率超過(guò)15kW，風(fēng)冷已趨于能力天花板；2）IDC中心PUE監(jiān)管趨嚴(yán)，要求至1.25/1.2以下；3）冷板式已較多應(yīng)用，浸沒(méi)式將成主流方案。2、AI服務(wù)器散熱投入明顯增長(zhǎng)1）單KW功耗散熱投入增至4倍：風(fēng)冷成本約3...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-04-25 2727

CPU處理性能瓶頸 — 散熱

溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致 CPU 損壞...

熱設(shè)計(jì) 2023-04-22 1880 #導(dǎo)熱散熱

LORD液態(tài)導(dǎo)熱填縫材料與導(dǎo)熱墊片

電池充放電過(guò)程中產(chǎn)生的熱量的有效管理是高能量密度鋰離子電池組的核心因素之一...

熱設(shè)計(jì) 2023-04-18 1659 #導(dǎo)熱界面材料

芯片內(nèi)部封裝導(dǎo)熱材料綜述

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，萬(wàn)物互聯(lián)已成為趨勢(shì)，其中高集成度的微型芯片是實(shí)現(xiàn)這一變遷的重要基礎(chǔ)...

熱設(shè)計(jì) 2023-04-15 5647 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

導(dǎo)熱硅凝膠的研究與應(yīng)用進(jìn)展

介紹了導(dǎo)熱硅凝膠的組成和特點(diǎn)，分別闡述了導(dǎo)熱硅凝膠在導(dǎo)熱機(jī)制、滲油性、密著力性能等方面的研究進(jìn)展...

熱設(shè)計(jì) 2023-04-15 2516 #導(dǎo)熱界面材料

顛覆“熱力學(xué)第二定律”！

溫度是一種衡量物質(zhì)熱度的物理量，一般來(lái)說(shuō)，粒子運(yùn)動(dòng)得越快，溫度就越高。...

熱設(shè)計(jì) 2023-04-14 1193 #導(dǎo)熱散熱

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長(zhǎng)而物理尺寸卻越來(lái)越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能，這就要求對(duì)其進(jìn)行更加高效的熱控制。如...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-04-10 2915 #芯片元器件

全球首款全液冷儲(chǔ)能超充系統(tǒng)發(fā)布

上?？觳沸履茉纯萍加邢薰?以下簡(jiǎn)稱“快卜”)在中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇(2023)發(fā)布“全液冷儲(chǔ)能超充系統(tǒng)”新品。...

熱設(shè)計(jì) 2023-04-10 1760 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

高導(dǎo)熱膠黏劑的應(yīng)用研究

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)微型化、集中化，相應(yīng)地，對(duì)電子元器件封裝的散熱性能提出了更高的要求，高導(dǎo)熱的封裝材料成為趨勢(shì)...

熱設(shè)計(jì) 2023-04-03 1467 #導(dǎo)熱界面材料

數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)以可持續(xù)性為目標(biāo)

“多種冷卻方法有望提供更強(qiáng)大、更節(jié)能的數(shù)據(jù)中心?！睌?shù)據(jù)中心行業(yè)正以超乎你想象的方式變得越來(lái)越熱。電力系統(tǒng)公司日立能源(Hitachi Energy)的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略客戶經(jīng)理戴夫·斯特萊斯(Dave Sterlace)指出:“冷卻可能需...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-03-30 1212 #液冷、數(shù)據(jù)中心等