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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2945 #新品發(fā)布
置頂熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)翻譯活動(dòng)紀(jì)實(shí)
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北大&微電子所Device，嵌入式微流控助力人形機(jī)器人柔性散熱
熱設(shè)計(jì) 2632 #導(dǎo)熱散熱
熱設(shè)計(jì) | 祝大家國(guó)慶節(jié)快樂(lè)！
熱設(shè)計(jì) 1763
ACT兩相直芯片液冷技術(shù)突破
熱設(shè)計(jì) 2166 #芯片元器件
微軟發(fā)布新型芯片內(nèi)部水冷技術(shù)
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輻射 & 蒸發(fā)冷卻出新招！中南大學(xué)水凝膠降溫 12℃還阻燃
熱設(shè)計(jì) 2045 #導(dǎo)熱界面材料
瞬態(tài)熱管理新方案：直接接觸式三相蓄熱熱管，散熱性能提升超40%
熱設(shè)計(jì) 1353 #散熱器
華為英偉達(dá)雙線突破，碳化硅重構(gòu)芯片散熱格局
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成本降低30%，碳化硅散熱打開(kāi)增量市場(chǎng)！國(guó)內(nèi)企業(yè)搶占先機(jī)
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GPU功耗超1000W 微軟發(fā)布芯片級(jí)液冷散熱技術(shù)：溫度驟降65%
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車企熱管理最新趨勢(shì)：集成、直冷與智能控制
熱設(shè)計(jì) 2089 #汽車熱管理
配合高效 TIM 材料，兩相冷板方案優(yōu)勢(shì)明顯
熱設(shè)計(jì) 1804
如何利用散熱片和填隙材料優(yōu)化熱管理
熱設(shè)計(jì) 2976 #導(dǎo)熱界面材料 #導(dǎo)熱散熱
如何理解IGBT的熱阻和熱阻抗？
熱設(shè)計(jì) 7328
龍芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片
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Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件
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MOSFET 的頂部散熱：與 PCB 和雙面散熱相比，散熱管理更出色
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液冷新風(fēng)向？英偉達(dá)要求供應(yīng)商開(kāi)發(fā)微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)
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寧德時(shí)代神行 Pro 憑 NP3.0 熱管理破 “熱失控即斷電” 難題
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NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠送樣微通道蓋4Q開(kāi)獎(jiǎng)
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4500W，單芯片散熱新突破！
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小米最強(qiáng)芯片！曝玄戒O2堅(jiān)守臺(tái)積電3nm：明年登場(chǎng)
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議程更新，倒計(jì)時(shí)15天！400+院校/企業(yè)9月齊聚蘇州——2025先進(jìn)封裝及高算力熱管理大會(huì)（9月25-26日）
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英偉達(dá)、華為超節(jié)點(diǎn)技術(shù)剖析，引領(lǐng)算力新高度！
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