大會(huì)概況

隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向“超越摩爾”時(shí)代躍遷，芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝峁芾砑夹g(shù)提出迫切需求。先進(jìn)封裝與熱管理技術(shù)成為突破算力瓶頸、應(yīng)對(duì)高功率密度挑戰(zhàn)的核心引擎。9月25-26日，啟明產(chǎn)鏈Flink將于江蘇蘇州舉辦2025先進(jìn)封裝及熱管理大會(huì)，特設(shè)“先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)&高算力熱管理創(chuàng)新大會(huì)”兩大平行論壇，目前已有40家院校/企業(yè)確認(rèn)演講。

大會(huì)將聚焦高算力熱管理挑戰(zhàn)，圍繞Chiplet與異質(zhì)異構(gòu)、TGV與玻璃基板、面板級(jí)封裝、芯片熱管理產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、超高導(dǎo)熱金剛石、液態(tài)金屬與熱界面材料，液冷技術(shù)與應(yīng)用案例等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)深入探討。

大會(huì)議程 

03

PARTICIPANTS

報(bào)名名單（部分）

*以上排名不分先后，持續(xù)更新······

酒店預(yù)訂

大會(huì)酒店地址：江蘇省蘇州市吳中福朋喜來(lái)登酒店（吳中區(qū)吳中東路147號(hào)）

酒店協(xié)議價(jià)：350元/間/晚（大標(biāo)同價(jià)），報(bào)“啟明大會(huì)”可享受協(xié)議價(jià)。

05

ACTIVITIES

特色活動(dòng)

先進(jìn)封裝&熱管理2大同期論壇

1對(duì)1 VIP對(duì)接（找技術(shù)、找融資、找人才）

創(chuàng)新產(chǎn)品展示（同期展區(qū)）

供需墻與對(duì)接

大會(huì)需求發(fā)布

持續(xù)更新

06

REGISTRATION

參會(huì)注冊(cè)

組委會(huì)聯(lián)系方式

聯(lián)系人：Mia Wang

電話(huà)：18158256081

郵箱：mia@flink.org.cn

會(huì)議費(fèi)（單位：元/人）

標(biāo)簽： 交流會(huì) 點(diǎn)擊： 評(píng)論: