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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
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置頂熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)翻譯活動(dòng)紀(jì)實(shí)
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 4228 #熱管理行業(yè)活動(dòng)
后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝將迎來(lái)高光時(shí)刻
熱設(shè)計(jì) 2408
時(shí)隔四年，華為麒麟芯片再次回歸
熱設(shè)計(jì) 1907 #芯片元器件
華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊，打造3S高品質(zhì)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)
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基于WiFi技術(shù)的溫度傳感器應(yīng)用現(xiàn)狀及前景
熱設(shè)計(jì) 1996
熱成像設(shè)計(jì)暗示新 iPhone 散熱技術(shù)革新
熱設(shè)計(jì) 2800 #導(dǎo)熱散熱
大功率數(shù)據(jù)中心芯片的高效能兩相液冷技術(shù)前瞻
熱設(shè)計(jì) 1829 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
真我打造行業(yè)第一款內(nèi)置空調(diào)的手機(jī)：一鍵降溫6℃
熱設(shè)計(jì) 2646 #手機(jī)筆記本等電子產(chǎn)品
國(guó)金證券：液冷時(shí)代來(lái)臨 有哪些受益環(huán)節(jié)值得關(guān)注？
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 1887 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
放棄芯片自研：比亞迪發(fā)展規(guī)劃公布，深耕算法市場(chǎng)
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中國(guó)突破！世界首個(gè)全溫區(qū)固態(tài)相變制冷材料問(wèn)世
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針式液滴微流控技術(shù)，芯片散熱效率提升36.86%
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Supermicro擴(kuò)展NVIDIA系統(tǒng)，新增液冷、風(fēng)冷及前端接口助力 AI 工廠
熱設(shè)計(jì) 1671
電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的電磁兼容設(shè)計(jì)方法研究
熱設(shè)計(jì) 2685
用于高效熱管理的多刺激響應(yīng)致動(dòng)器
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夏日戴盔不煎熬？頭盔熱管理黑科技綜述
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“鐵人”也怕熱，人形機(jī)器人的熱管理難題怎么解？
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Amkor高級(jí)開發(fā)總監(jiān)：芯片散熱仍是首要挑戰(zhàn)
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動(dòng)力電池用冷板分類及工藝科普
熱設(shè)計(jì) 2059 #電源電力
英特爾高級(jí)架構(gòu)師探討數(shù)據(jù)中心冷卻的過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)
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熱物性測(cè)量：從理論模型，校準(zhǔn)策略到儀器集成
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業(yè)內(nèi)首款，新一代液冷AI一體機(jī)發(fā)布
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三星試產(chǎn)Exynos 2600芯片，引入HPB技術(shù)強(qiáng)化散熱
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