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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
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置頂熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)翻譯活動(dòng)紀(jì)實(shí)
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功率器件散熱新方案！高導(dǎo)熱三明治結(jié)構(gòu)熱界面材料
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3D堆疊IC爆發(fā)前夜：熱管理成關(guān)鍵瓶頸，這些先進(jìn)方案正在破局
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AI 狂燒算力，數(shù)據(jù)中心快 “熱到宕機(jī)”？這項(xiàng)黑科技救場(chǎng)了！
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芯片熱管理性能大升級(jí)！散熱效率提升 48% 還減重 10%
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全球首個(gè)！中國(guó)把數(shù)據(jù)中心“沉”進(jìn)海里
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一汽解放首發(fā)浸沒式電池方案，破解重卡電動(dòng)化熱管理難題
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中興通訊攜手中國(guó)電信推出浸沒式液冷解決方案
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誰是最被低估的液冷散熱股？
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6G 設(shè)備不 “發(fā)燙”！新型石墨烯薄膜高效散熱又控溫
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液冷服務(wù)器：數(shù)據(jù)中心新趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)格局梳理
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納米組裝相變儲(chǔ)熱材料的熱設(shè)計(jì)前沿
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電子設(shè)備“冷卻心臟”——超薄柔性均熱板
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微軟搞出“芯片水冷黑科技”！散熱效率翻3倍，AI數(shù)據(jù)中心要變天？
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黃仁勛11月6日內(nèi)部講話內(nèi)容泄露！原話復(fù)盤
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薄如翼，強(qiáng)如鋼，“手撕鋼”助力超薄VC“秒級(jí)溫控”
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什么是熱設(shè)計(jì)？
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2.5D先進(jìn)封裝散熱挑戰(zhàn)與創(chuàng)新解決方案
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華為、OPPO入局！手機(jī)廠商探索主動(dòng)散熱
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突破瓶頸！我國(guó)成功研制新型芯片
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新型多孔結(jié)構(gòu)“柔性熱管”，破解柔性電子散熱難題！
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熱智能材料及其在空間熱控中的應(yīng)用
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天大封偉團(tuán)隊(duì)熱界面材料新進(jìn)展！破解動(dòng)態(tài)界面熱管理難題
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