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液冷服務(wù)器：數(shù)據(jù)中心新趨勢，產(chǎn)業(yè)格局梳理
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納米組裝相變儲熱材料的熱設(shè)計前沿
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電子設(shè)備“冷卻心臟”——超薄柔性均熱板
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微軟搞出“芯片水冷黑科技”！散熱效率翻3倍，AI數(shù)據(jù)中心要變天？
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黃仁勛11月6日內(nèi)部講話內(nèi)容泄露！原話復(fù)盤
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薄如翼，強如鋼，“手撕鋼”助力超薄VC“秒級溫控”
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什么是熱設(shè)計？
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2.5D先進封裝散熱挑戰(zhàn)與創(chuàng)新解決方案
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華為、OPPO入局！手機廠商探索主動散熱
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突破瓶頸！我國成功研制新型芯片
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新型多孔結(jié)構(gòu)“柔性熱管”，破解柔性電子散熱難題！
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熱智能材料及其在空間熱控中的應(yīng)用
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天大封偉團隊熱界面材料新進展！破解動態(tài)界面熱管理難題
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從古代到現(xiàn)代，一文了解輻射制冷的演進和原理
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金剛石微通道新突破！11000W/cm2穩(wěn)控芯片溫度
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我國科學(xué)家破解固態(tài)電池充電關(guān)鍵難題：讓100kg電池續(xù)航突破1000km
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全球首顆！復(fù)旦團隊成功研發(fā)二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片
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科普：風(fēng)冷技術(shù)VS液冷技術(shù)
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拯救發(fā)燙設(shè)備！均溫板優(yōu)化設(shè)計讓散熱效率大升級
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熱界面材料發(fā)展現(xiàn)狀與對策
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