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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 4189 #新品發(fā)布
置頂熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)翻譯活動(dòng)紀(jì)實(shí)
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 5519 #熱管理行業(yè)活動(dòng)
鋰電新突破！零下34℃，成功驗(yàn)證！超85%！
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熱管 + 浸沒冷卻，實(shí)現(xiàn)單芯片 1200W 全被動(dòng)散熱
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這顆GPU，改變了行業(yè)
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不止于冷卻！電動(dòng)車熱管理的核心技術(shù)與突破
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1.98平方微米！世界最小二維碼誕生：陶瓷存儲(chǔ)數(shù)據(jù)可存千年
熱設(shè)計(jì) 848 #導(dǎo)熱界面材料
全球首個(gè)風(fēng)電直連海底數(shù)據(jù)中心落地臨港正式投產(chǎn)
熱設(shè)計(jì) 1940 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
微通道冷卻給芯片 “降溫提速”，熱阻砍半，性能飛升！
熱設(shè)計(jì) 1494 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
存儲(chǔ)芯片，何以至此？
熱設(shè)計(jì) 2005
液冷板失效防控與冷卻液泄漏規(guī)避全指南
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芯片巨頭，一年上漲1500%
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與英偉達(dá)H20相當(dāng)！阿里自研AI芯片“真武”首發(fā)亮相
熱設(shè)計(jì) 1536 #芯片元器件
為何都看好硅光？
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一文詳解相變儲(chǔ)能材料分類及應(yīng)用
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芯片的警鐘敲響
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789 W/m.K 超高導(dǎo)熱復(fù)合材料問世！石墨烯復(fù)合材料高效散熱新路徑
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0.7mm 超薄柔性熱管！可穿戴設(shè)備散熱新方案
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納米流體+微通道液冷板：高功率電子設(shè)備散熱新方案！
熱設(shè)計(jì) 3143 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
數(shù)據(jù)中心芯片，要求很高
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這項(xiàng)技術(shù)，顛覆芯片堆疊
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英偉達(dá)巨額收購(gòu) 推理芯片獨(dú)角獸 Groq
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蘋果A20將成史上最貴手機(jī)芯片：?jiǎn)晤w成本達(dá)280美元
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英特爾展示超大芯片封裝技術(shù)
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2026年，半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
熱設(shè)計(jì) 2308 #芯片元器件