近日，浙江大學(xué)洪思慧團(tuán)隊設(shè)計了一種受荷葉啟發(fā)的歧管環(huán)形通道冷板來冷卻高功率芯片，散熱器通過數(shù)值拓?fù)鋬?yōu)化由銅制成，然后使用銀組裝燒結(jié)。以 HFE-7100 為冷卻劑，首次觀測到包括脈動環(huán)形流在內(nèi)的 5 種流型（氣泡流、彈狀流、環(huán)形流、脈動環(huán)形流、霧狀流），其平均傳熱系數(shù)達(dá) 2.13 W/(cm2?K)、臨界熱流密度（CHF）達(dá) 267.05 W/cm2、性能系數(shù)（COP）達(dá) 18906，相較于傳統(tǒng)平行微通道散熱器，三者分別最高提升 56.32%、1728.28%、472.65%，可高效解決大面積芯片的散熱難題，為芯片熱管理提供重要參考。研究成果“Flow boiling heat transfer in a lotus leaf-inspired microchannel heat sink with enhanced critical heat flux for large area chips”為題發(fā)表在《Energy Conversion and Management》。