置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計網(wǎng) 2025-12-23 3701 #新品發(fā)布

表面溫度測量：熱電偶的固定方法

本文的關(guān)鍵要點?將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。?JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。?除了熱電偶測量端的固定方法外，導線的處理也會影響到測...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-12 1976 #散熱基礎(chǔ)知識

儲能電芯發(fā)展四大趨勢

當前，中國已成為全球儲能電池的主要供給地區(qū)，中國企業(yè)已經(jīng)成為全球儲能電池“中流砥柱”。...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-12 1577

數(shù)據(jù)中心電能質(zhì)量的影響因素及解決方法

近年來，計算機、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器等技術(shù)迅猛發(fā)展，各類企事業(yè)單位對信息化的需求持續(xù)增長，促進了大型數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。大型數(shù)據(jù)中心可以集中管理和存儲大批量數(shù)據(jù)，可以為各類企事業(yè)單位提供服務(wù)器托管、租用以及相關(guān)增值服務(wù)等...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-11 1799 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

數(shù)通行業(yè)高功率器件散熱設(shè)計新選擇

漢高高導熱相變材料Hi Flow THF 5000UT，為高功率器件散熱設(shè)計提供新的選擇...

中國熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-08 2701

鋰離子電池低溫快速加熱方法研究進展（二）

低溫環(huán)境下如何高效、安全的加熱電池仍充滿挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計 2023-05-07 1458 #電源電力

鋰離子電池低溫快速加熱方法研究進展（一）

鋰離子電池的性能直接影響電動汽車的續(xù)航、安全性和可靠性...

熱設(shè)計 2023-05-07 1991 #電源電力

熱管理用高導熱碳化硅陶瓷基復(fù)合材料研究進展

碳化硅陶瓷基復(fù)合材料以其高比強度、高比模量、高導熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、摩擦制動、核聚變等領(lǐng)域，成為先進的高溫結(jié)構(gòu)及功能材料...

熱設(shè)計 2023-05-07 3085 #導熱界面材料

提高數(shù)據(jù)中心能效和降低能源成本的五種方法

通過實施一系列明智的管理選擇，即使是小型數(shù)據(jù)中心也可以節(jié)省數(shù)千美元。以下是數(shù)據(jù)中心提高能源效率同時大幅降低運營成本的一些最明智的方法。由于數(shù)據(jù)中心行業(yè)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心能源消耗備受關(guān)注。如果數(shù)據(jù)中心電力...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-06 1087

球形氧化鋁到底好在哪里？

球形氧化鋁具有高導熱、流動性好、絕緣性好等獨特性質(zhì)，被廣泛用作導熱界面材料、導熱工程塑料以及鋁基覆銅板的導熱填料...

熱設(shè)計 2023-05-03 2017 #導熱散熱

常用高效導熱界面材料導熱性能測試評價簡述

評價一個材料導熱性能的關(guān)鍵指標是導熱系數(shù)，它用來表征材料導熱能力的大小，是衡量材料傳導熱能的一個重要基本物理參數(shù)...

熱設(shè)計 2023-05-01 2767 #導熱界面材料

熱界面材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與研究進展

隨著芯片的尺寸減小、集成度和功率密度不斷增大，芯片工作時產(chǎn)生的熱量越來越多，導致芯片的溫度不斷攀升，嚴重影響最終電子元件的使用性能、可靠性和壽命...

熱設(shè)計 2023-04-26 2172 #導熱界面材料

AI芯片液冷全梳理

1、芯片級液冷成主流散熱方案1）機柜功率超過15kW，風冷已趨于能力天花板；2）IDC中心PUE監(jiān)管趨嚴，要求至1.25/1.2以下；3）冷板式已較多應(yīng)用，浸沒式將成主流方案。2、AI服務(wù)器散熱投入明顯增長1）單KW功耗散熱投入增至4倍：風冷成本約3...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-04-25 2963

基于熱管技術(shù)的動力電池熱管理系統(tǒng)研究現(xiàn)狀及展望

電池熱管理是發(fā)展高性能動力電池系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)之一，也是工程熱物理領(lǐng)域研究前沿和熱點...

熱設(shè)計 2023-04-22 5371 #電源電力

CPU處理性能瓶頸 — 散熱

溫度過高會導致 CPU 損壞...

熱設(shè)計 2023-04-22 2237 #導熱散熱

LORD液態(tài)導熱填縫材料與導熱墊片

電池充放電過程中產(chǎn)生的熱量的有效管理是高能量密度鋰離子電池組的核心因素之一...

熱設(shè)計 2023-04-18 1957 #導熱界面材料

芯片內(nèi)部封裝導熱材料綜述

隨著5G時代的來臨，萬物互聯(lián)已成為趨勢，其中高集成度的微型芯片是實現(xiàn)這一變遷的重要基礎(chǔ)...

熱設(shè)計 2023-04-15 5971 #芯片元器件 #導熱散熱

導熱硅凝膠的研究與應(yīng)用進展

介紹了導熱硅凝膠的組成和特點，分別闡述了導熱硅凝膠在導熱機制、滲油性、密著力性能等方面的研究進展...

熱設(shè)計 2023-04-15 2915 #導熱界面材料

顛覆“熱力學第二定律”！

溫度是一種衡量物質(zhì)熱度的物理量，一般來說，粒子運動得越快，溫度就越高。...

熱設(shè)計 2023-04-14 1373 #導熱散熱

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制。如...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-04-10 3230 #芯片元器件

超薄超細智能手機熱管拉拔工藝及組織性能演變

在液壓直拉機上采用游動芯頭拉拔成形智能手機用超薄超細無氧銅熱管，研究了拉拔工藝對拉拔過程斷管的影響...

熱設(shè)計 2023-04-10 2242

全球首款全液冷儲能超充系統(tǒng)發(fā)布

上海快卜新能源科技有限公司(以下簡稱“快卜”)在中國電動汽車百人會論壇(2023)發(fā)布“全液冷儲能超充系統(tǒng)”新品。...

熱設(shè)計 2023-04-10 2089 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

高導熱膠黏劑的應(yīng)用研究

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)微型化、集中化，相應(yīng)地，對電子元器件封裝的散熱性能提出了更高的要求，高導熱的封裝材料成為趨勢...

熱設(shè)計 2023-04-03 1764 #導熱界面材料

數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)以可持續(xù)性為目標

“多種冷卻方法有望提供更強大、更節(jié)能的數(shù)據(jù)中心?！睌?shù)據(jù)中心行業(yè)正以超乎你想象的方式變得越來越熱。電力系統(tǒng)公司日立能源(Hitachi Energy)的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略客戶經(jīng)理戴夫·斯特萊斯(Dave Sterlace)指出:“冷卻可能需...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-03-30 1522 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

導熱環(huán)氧樹脂基底部填充材料的研究進展

底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠粘劑，在先進封裝如 2.5D、3D 封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，進而提高器件封裝可靠性...

熱設(shè)計 2023-03-30 3976 #導熱散熱

導熱界面材料及導熱填料Al2O3的技術(shù)研究

介紹了導熱界面材料的分類、主要技術(shù)指標、導熱機理,并論述了作為導熱填料 Al2O3 的技術(shù)指標對導熱界面材料性能的影響,討論了 Al2O3 的形貌對填充性能的影響...

熱設(shè)計 2023-03-26 1621 #導熱散熱