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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 2945 #新品發(fā)布

詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

電源應(yīng)用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-05 2794 #導(dǎo)熱散熱

數(shù)據(jù)中心間接蒸發(fā)自然冷卻

間接蒸發(fā)冷卻技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用，近年來漸漸得到了國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠的青睞...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-03 1429 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

基于合成雙射流的空調(diào)散熱裝置設(shè)計(jì)與優(yōu)化

針對(duì)發(fā)熱元件的熱流密度越來越高所導(dǎo)致的散熱問題成為制約微小型電子器件發(fā)展的瓶頸，將輕型零質(zhì)量合成雙射流技術(shù)應(yīng)用于空調(diào)外機(jī)控制器以探索其熱管理能力...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-26 1769 #導(dǎo)熱散熱

熱界面材料的導(dǎo)熱機(jī)制與提升策略

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、高集成化方向發(fā)展，電子器件的散熱問題成為了影響設(shè)備使用壽命和性能的關(guān)鍵...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-26 1658 #導(dǎo)熱散熱

納米銀膏增強(qiáng)大功率LED器件散熱性能研究

為了解決大功率發(fā)光二極管(LED)散熱效率低、可靠性差等問題，提出將無(wú)壓燒結(jié)納米銀膏作為芯片固晶材料，應(yīng)用于大功率發(fā)光二極管封裝...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-25 2662 #LED

大功率PCB散熱設(shè)計(jì)指南

無(wú)論是使用電力電子設(shè)備，嵌入式系統(tǒng)，工業(yè)設(shè)備，還是設(shè)計(jì)新的主板，都必須應(yīng)對(duì)系統(tǒng)中的溫度上升問題...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-21 1622 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

微電子封裝熱界面材料研究綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-19 2392 #芯片元器件 #導(dǎo)熱界面材料

九種常見的芯片封裝技術(shù)

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-17 2192 #芯片元器件

新型全固態(tài)巨壓熱材料的設(shè)計(jì)

基于固態(tài)熱效應(yīng)的新型制冷技術(shù)因其綠色環(huán)保、高效節(jié)能等優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的蒸汽壓縮制冷技術(shù)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-14 1384 #導(dǎo)熱散熱

至2032年，全球散熱風(fēng)扇市場(chǎng)將達(dá)到212億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Future Market Insights 的最新報(bào)告顯示，2017 年至 2022 年期間，全球冷卻市場(chǎng)將以 7.5% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-14 2447 #風(fēng)扇風(fēng)機(jī) #導(dǎo)熱散熱

先進(jìn)核能技術(shù)中的熱管應(yīng)用

在碳中和大背景下，能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為世界能源體系發(fā)展的大趨勢(shì)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-12 5403 #散熱器

?相變儲(chǔ)能材料開發(fā)與封裝技術(shù)研究進(jìn)展

相變儲(chǔ)能技術(shù)具有儲(chǔ)熱密度大、溫度恒定等優(yōu)點(diǎn)，大規(guī)模商業(yè)化潛力巨大...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-11 3502 #導(dǎo)熱散熱

麒麟電池水冷板解讀

電池散熱主要方式主要有自然冷卻、風(fēng)冷、液冷、直冷，一共四大項(xiàng)，四大項(xiàng)就是這都是為了以電池管理系統(tǒng)就是主要目的：電池保持在一個(gè)合適的溫度，然后達(dá)到電池模組維持一個(gè)最佳的工作狀態(tài)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-08 2025 #電源電力

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-08 3430 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

熱界面材料對(duì)IGBT模塊功率循環(huán)壽命的影響

功率半導(dǎo)體器件是電力電子系統(tǒng)的主要組成部件...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-06 2049 #導(dǎo)熱界面材料

為了解決能量供給在時(shí)間和空間上的不平衡，儲(chǔ)熱技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。其中相變儲(chǔ)熱由于其運(yùn)行溫度穩(wěn)定，儲(chǔ)熱密度高以及結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)引起了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。相變儲(chǔ)熱是通過相變材料在熔化和凝固過程中潛熱的吸收與釋放來解決能量供給時(shí)空不平衡的問題。需指出的是，相變材料導(dǎo)熱系數(shù)低，使得傳熱效率低下，限制了相變儲(chǔ)熱技術(shù)推廣應(yīng)用。...

熱管理 2023-02-03 1622