置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 3701 #新品發(fā)布

金屬基熱界面材料研究進(jìn)展

隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發(fā)展，其在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量增多，若產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)傳遞到外部，會(huì)嚴(yán)重影響電子元件的性能和使用壽命...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-29 2553 #導(dǎo)熱界面材料

動(dòng)態(tài)防泄漏的磁固定液態(tài)金屬

液態(tài)金屬兼具金屬材料特性和流動(dòng)性，使其在智能電子和傳感器、軟體機(jī)器人、可穿戴設(shè)備、3D打印、熱管理、和生物醫(yī)學(xué)系統(tǒng)乃至空間應(yīng)用等諸多領(lǐng)域里展現(xiàn)出巨大應(yīng)用潛力...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-16 1593 #導(dǎo)熱散熱

高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的要求...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-14 1744 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

數(shù)據(jù)中心液冷化改造適用技術(shù)探析

算力需求推動(dòng)著數(shù)據(jù)中心功率密度不斷提升,能耗、發(fā)熱量持續(xù)攀升。同時(shí)，國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略的實(shí)施對(duì)于數(shù)據(jù)中心PUE提出更為嚴(yán)苛的要求，傳統(tǒng)風(fēng)冷方案已難以滿足IT設(shè)備散熱需求，液冷技術(shù)的出現(xiàn)為行業(yè)帶來了革命性、高效解決方案。...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-11 1936 #液冷、數(shù)據(jù)中心等 #導(dǎo)熱散熱

微納米電子器件散熱過程中的物理問題

微納米電子器件的散熱問題是目前制約半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的重要瓶頸...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-08 2788 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

一加11配備一加史上最強(qiáng)散熱：讓驍龍變成“冰龍”

一加11搭載了新一代超高性能石墨散熱材料，通過對(duì)結(jié)構(gòu)、孔隙、熱流路徑的重新設(shè)計(jì)，使得其散熱效率比石墨烯散熱性能提升92%，是一次顛覆性的散熱材料創(chuàng)新，給散熱帶來了質(zhì)的飛躍。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-01-03 2145 #新品發(fā)布

磷酸鐵鋰，鈷酸鋰，錳酸鋰，三元材料電池優(yōu)缺點(diǎn)介紹

鋰電池是一類由鋰金屬或鋰合金為負(fù)極資料、使用非水電解質(zhì)溶液的電池...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-03 2282 #電源電力

鋰電池包框體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

鋰電池包主要由承載框體(下框體、上框體)、鋰電池、高壓連接組件(如高壓接插件)、低壓連接組件(如低壓接插件)等組成...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-03 1888 #電源電力

石墨烯在電子產(chǎn)品熱界面材料中的研究進(jìn)展

散熱問題是制約電子產(chǎn)品性能的重要因素，而降低界面熱阻成為提升產(chǎn)品性能的重要手段之一，界面熱阻主要取決于熱界面材料...

熱設(shè)計(jì) 2023-01-02 2579 #導(dǎo)熱散熱

新能源汽車動(dòng)力電池用雙組分聚氨酯灌封膠應(yīng)用研究

聚焦雙組分聚氨酯灌封膠的應(yīng)用性能，研究了雙組分灌封膠混合后黏度隨時(shí)間變化曲線，施膠時(shí)間、溫度、膠層厚度對(duì)粘接強(qiáng)度的影響以及NCO/OH比例對(duì)粘接強(qiáng)度、硬度、拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率等性能的影響...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-31 4378 #汽車熱管理

聚焦快充性能和熱管理，首次驗(yàn)證全極耳大圓柱電芯12分鐘快充

當(dāng)下，哪種形態(tài)的電芯最適合新能源汽車應(yīng)用還是熱議的話題...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-26 2006 #電源電力

微熱管技術(shù)解決LED散熱問題

相對(duì)傳統(tǒng)光源，LED具有的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)還包括長(zhǎng)壽命、響應(yīng)快、潛在高光效、體積小以及窄光譜等優(yōu)點(diǎn)...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-23 3359 #LED #導(dǎo)熱散熱

13種常用的功率半導(dǎo)體器件介紹

電力電子器件（PowerElectronicDevice），又稱為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上）電子器件?？梢苑譃榘肟匦推骷⑷匦推骷筒豢煽匦推骷?，其中晶閘管為半控...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-12-21 2771

石墨烯中的熱擴(kuò)散

信息來源：Nature Nanotechnology，研之成理近日，來自西班牙加泰羅尼亞納米科學(xué)與技術(shù)研究所的Klaas-Jan Tielrooij研究團(tuán)隊(duì)，以《Observation of giant and tunable thermal diffusivity of a Dirac fluid at room temperat...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-12-21 1965

Iceotope聯(lián)手Meta！全球第二款液冷存儲(chǔ)系統(tǒng)問世

精密浸入式冷卻領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Iceotope宣布了一項(xiàng)其與Meta聯(lián)合開展的新研究，研究證實(shí)了機(jī)箱級(jí)液體冷卻技術(shù)的實(shí)用性和效率，可滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商廣泛部署和高頻使用的高密度存儲(chǔ)磁盤的冷卻要求。...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-18 1822 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

零下40度不罷工！浪潮邊緣服務(wù)器挑戰(zhàn)極限環(huán)境

未來幾天，今冬以來最強(qiáng)寒潮即將來襲，部分地區(qū)降溫可達(dá)18攝氏度以上。血肉之軀遭受的環(huán)境極限，鋼鐵之軀的智算設(shè)備也要面對(duì)...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-11 2299 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

高端精密超薄均熱板研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

超薄均熱板廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電子產(chǎn)品，隨著 5G 產(chǎn)品的普及，電子產(chǎn)品功率器件的熱流密度越來越大，超薄均熱板成了移動(dòng)電子產(chǎn)品導(dǎo)熱的關(guān)鍵器件...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-09 5076 #導(dǎo)熱散熱

面向大功率芯片散熱的電動(dòng)汽車電機(jī)控制器結(jié)構(gòu)優(yōu)化

在當(dāng)下的實(shí)際應(yīng)用中，特別是電動(dòng)汽車領(lǐng)域，由于該領(lǐng)域的快速發(fā)展導(dǎo)致功率半導(dǎo)體器件需要更高的性能要求...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-07 2038 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

流場(chǎng)驅(qū)動(dòng)自組裝方法（流體剪切力+真空抽濾）制備輻射狀定向功能熱材料

人造復(fù)合材料已廣泛應(yīng)用于熱學(xué)、力學(xué)、生物化學(xué)、食品科學(xué)等各個(gè)領(lǐng)域...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-03 3172 #導(dǎo)熱散熱

航天器熱管理高導(dǎo)熱材料應(yīng)用研究

從高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱機(jī)理出發(fā)，總結(jié)了國(guó)內(nèi)外高導(dǎo)熱材料發(fā)展現(xiàn)狀，介紹了各類金屬基復(fù)合材料、碳基復(fù)合材料及高導(dǎo)熱功能材料等在航天熱管理領(lǐng)域應(yīng)用的現(xiàn)狀...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-30 6307 #導(dǎo)熱散熱

相機(jī)也玩液冷散熱？佳能申請(qǐng)磁性液冷系統(tǒng)專利

利用在相機(jī)內(nèi)部的液冷裝置，解決針對(duì)視頻而設(shè)計(jì)的微單相機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間操作時(shí)出現(xiàn)的過熱問題...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-27 1708 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

表面光子工程助力解決散熱問題

伴隨集成密度和功耗的快速增長(zhǎng)，散熱問題已成為電子、電池、太陽能電池和汽車等技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵障礙...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-27 1398 #導(dǎo)熱散熱

3D封裝的芯片散熱問題，行業(yè)有了新的解決辦法！

隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向 3D 封裝并繼續(xù)擴(kuò)展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動(dòng)研發(fā)的極限...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-23 3622 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

某毫米波功放組件液冷散熱設(shè)計(jì)

隨著雷達(dá)技術(shù)的提升，陣列化排布的毫米波功放組件逐漸應(yīng)用于相控陣體制的雷達(dá)之中...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-21 1559 #導(dǎo)熱散熱 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

常見芯片封裝技術(shù)

1、BGA|ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-11-21 2218 #芯片元器件