 |
貝格斯Poly-pad 1000|貝格斯硅膠片
szxinche 1126
貝格斯Hi-flow 105|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 1088
貝格斯GAP-PAD 3000S30|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 753
貝格斯Bond-ply 660P|導(dǎo)熱材料
szxinche 1031
貝格斯Hi-flow 225UT|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 1061
貝格斯Hi-flow 300P|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 741
貝格斯GAP-PAD A3000|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 772
貝格斯Hi-flow 625|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 843
貝格斯Hi-flow 565UT|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 672
貝格斯GAP-PAD 1500|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 723
貝格斯GAP-PAD A2000|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 665
貝格斯GAP-PAD 5000S35|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 725
貝格斯GAP-PAD 1500R|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 776
貝格斯GAP-PAD 1000SF|導(dǎo)熱硅膠片
szxinche 1181
（漢高HENKEL）超高性能相變導(dǎo)熱片PXSPXF|導(dǎo)熱相變
美國Henkel Power Devices 相變導(dǎo)熱片:AL,AF,AJ,AG,AM,PX,PXF,PA系列
PSX 相變化導(dǎo)熱材料是一種能隨著溫度變化而由固態(tài)變更為膏態(tài)的高性能導(dǎo)熱產(chǎn)品,導(dǎo)熱系數(shù)大于3.3W/MK ，熱阻為0.009.厚度為0.2mm和0.4mm.PSX是目前使用最為廣泛的優(yōu)秀導(dǎo)熱產(chǎn)品,其導(dǎo)熱效率高,使用簡便,性價(jià)比高。
szxinche 1165
固美麗導(dǎo)熱材料|導(dǎo)熱相變化材料|T725導(dǎo)熱材料
產(chǎn)品特征
產(chǎn)品應(yīng)用
主要應(yīng)用于微處理器、圓形處理器、芯片組、內(nèi)存模塊、電源模塊、功率半導(dǎo)體
szxinche 1388
日本（Fuji/富士）GR-LGR-HL導(dǎo)熱片
產(chǎn)品特征
日本FUJIPOLY的GR-L,GR-HL為雙面自粘和單面粘性導(dǎo)熱矽膠片導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)2.8W,且價(jià)格非常優(yōu)惠。
szxinche 800
貝格斯GAP-PAD 1500R|導(dǎo)熱硅膠片
可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型
產(chǎn)品特征：
Gap Pad 1500R和Gap Pad 1500一樣，都是由高貼服性，低模量的聚合物構(gòu)成，增強(qiáng)玻璃纖維容易進(jìn)行原材料的處理以及提高抗刺破，抗剪切的抗撕裂能力。材料兩側(cè)的黏膠特性使其在兩個(gè)表面之間具有很好的適應(yīng)性以至進(jìn)一步減少熱阻。
szxinche 883
T412導(dǎo)熱雙面膠|硅膠雙面膠|導(dǎo)熱膠
產(chǎn)品特征：
1.以多種特性型式提供,有導(dǎo)熱.絕緣和組燃
2.提供定製沖切配置
3.不在需要扣具連接(如螺絲釘.夾片.卯釘.緊固件)
4.在各種機(jī)械.熱環(huán)境作用下均經(jīng)過驗(yàn)證
5.可提供壓花
6.UL認(rèn)証V-0級(jí)易燃性
7.符合ROHS規(guī)范
8.無需固化處理
...
szxinche 915
日本（Fujipoly）GR-HM導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/絕緣墊片|導(dǎo)熱硅
產(chǎn)品特征：
日本FUJIPOLY GR-HM,及GR-M系列導(dǎo)熱系數(shù)為6.0W,厚度從0.3~5.0mm,具有非常低的熱阻且價(jià)格相對(duì)其他進(jìn)口材料非常優(yōu)惠。
szxinche 1602
固美麗導(dǎo)熱膏|CPU散熱材料|導(dǎo)熱間隙填充材
產(chǎn)品特征：
CHOMERICS(固美麗) 導(dǎo)熱間隙填充材料G569.G570.G579.G580
| 品牌 | Chomerics(固美麗） | 型號(hào) | G579 |
| 規(guī)格 | 任意 | 基材 | 有機(jī)硅 |
| 厚度 | 0.25-5.0（mm） | 顏色 | 粉紅 |
| 適用范圍 | 電腦及周邊產(chǎn)品散熱器 | 寬度 | 300（mm） |
2：導(dǎo)熱系數(shù)最高
3：高粘性表面能夠降低接觸電阻.
4：符合大部分規(guī)范
...
szxinche 850
日本（Fuji/富士）GR-LGR-HL導(dǎo)熱片|導(dǎo)熱材料
產(chǎn)品特征
日本FUJIPOLY的GR-L,GR-HL為雙面自粘和單面粘性導(dǎo)熱矽膠片導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)2.8W,且價(jià)格非常優(yōu)惠。
szxinche 744
導(dǎo)熱硅膠片|硅膠散熱片
產(chǎn)品特征：
Gap Pad 1450是理想的填充的結(jié)合，用來維持最大熱性能的低模量特性允許其能夠容易的進(jìn)行加工處理。材料兩側(cè)的膠性能使其對(duì)兩個(gè)鄰近的表面具有很好的適應(yīng)性從而將表面的抗阻減至最低。
熱傳導(dǎo)率=1.3W/mK；高度形狀適應(yīng)性的無基材結(jié)構(gòu)；貼服性，低硬度；電氣絕緣。
產(chǎn)品應(yīng)用：
通訊行業(yè)、電腦和外圍設(shè)備、功率轉(zhuǎn)換器、RDRAM存儲(chǔ)模塊和芯片、需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導(dǎo)器的區(qū)域。
...
szxinche 866