可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型 產(chǎn)品特征： Gap Pad 1500R和Gap Pad 1500一樣，都是由高貼服性，低模量的聚合物構成，增強玻璃纖維容易進行原材料的處理以及提高抗刺破，抗剪切的抗撕裂能力。材料兩側的黏膠特性使其在兩個表面之間具有很好的適應性以至進一步減少熱阻。 典型應用： 電信通訊、電腦及外圍設備、功率轉換器、RDRAM存儲模塊和芯片、需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導器的區(qū)域。