卓尤室溫交聯(lián)導(dǎo)熱硅膠TC-225

PAKCOOL™ TC-225是雙組份室溫交聯(lián)液體導(dǎo)熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)?？删偷毓袒扇彳浀膹椥泽w，對(duì)電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-225由液態(tài)的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時(shí)鑒別A和B組分是否混勻。當(dāng)A和B組分以1：1重量或體積比混和時(shí)，此膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。 用TC-225灌封的電子組件具有高導(dǎo)熱率、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。 

導(dǎo)熱率: 2.5W/m⋅K
優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性
應(yīng)力低，更為有效地保護(hù)電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài)，固化后無滲出物 

 

 

 

 

基材	雙組份RTV
顏色	A‐灰色，B‐白色
A/B 混合比例	1:1
粘度(cps)	150,000
操作期(小時(shí),20°C)	4
導(dǎo)熱率(W/m⋅K)	2.5
硬度(Shore A)	15
密度(g/cm3)	2.80
介電常數(shù)(MHz)	4.2
體積電阻(Ω⋅cm)	≥3.1x1014
保存期限	常溫下 12 個(gè)月
阻燃性	U.L.94 V-0
連續(xù)使用溫度	-60 to +200°C

• TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時(shí)即可自然固化。其交聯(lián)時(shí)間將隨溫度升高而縮短（參見下表）

  20°C	12-24 小時(shí)
  70°C	30分鐘
  100°C	15分鐘
  125°C	5分鐘

...

chooyu 2011-11-26 819

卓尤室溫交聯(lián)導(dǎo)熱硅膠TC-219

PAKCOOL™ TC-219是雙組份室溫交聯(lián)液體導(dǎo)熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)。可就地固化成柔軟的彈性體，對(duì)電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-219由液態(tài)的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時(shí)鑒別A和B組分是否混勻。當(dāng)A和B組分以1：1重量或體積比混和時(shí)，此膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。 用TC-219灌封的電子組件具有高導(dǎo)熱率、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。 

導(dǎo)熱率: 2.0W/m⋅K
優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性
應(yīng)力低，更為有效地保護(hù)電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài)，固化后無滲出物 

TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時(shí)即可自然固化。其交聯(lián)時(shí)間將隨溫度升高而縮短（參見下表）

20°C	12-24 小時(shí)
70°C	30分鐘
100°C	15分鐘
125°C	5分鐘

 

 

 

基材	雙組份RTV
顏色	A‐灰色，B‐白色
A/B 混合比例	1:1
粘度(cps)	120,000
操作期(小時(shí),20°C)	4
導(dǎo)熱率(W/m⋅K)	2.0
硬度(Shore A)	15
密度(g/cm3)	2.75
介電常數(shù)(MHz)	4.8
體積電阻(Ω⋅cm)	≥3x1014
保存期限	常溫下 12 個(gè)月
阻燃性	U.L.94 V-0
連續(xù)使用溫度	-60 to +200°C

• PAKCOOL™ 雙組分導(dǎo)熱硅膠分別采用40g、80g 雙組分袋裝和45ml、200ml、400ml的針筒包裝。雙組分硅膠袋是中間用一個(gè)可以擠破的隔膜將A組分和B組分膠分開。使用前，只需要對(duì)膠袋施壓使其隔膜破裂即可將其混合。針筒包裝是將A組分和B組分分別灌裝入一套雙組分針管的兩個(gè)針筒中。擠出時(shí)，兩個(gè)組分將通過安裝于針筒前端的靜態(tài)混和管進(jìn)行充分混合。此產(chǎn)品也可桶裝或根據(jù)顧客的具體要求進(jìn)行特殊包裝。

...

chooyu 2011-11-26 955

卓尤室溫交聯(lián)導(dǎo)熱硅膠TC-215

性能及特性
顏色 A‐粉紅色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小時(shí),20°C) 4
導(dǎo)熱率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介電常數(shù)(MHz) 5.0
體積電阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常溫下 12個(gè)月
阻燃性 U.L.94 V-0
連續(xù)使用溫度 -60 to +200°C
優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性
導(dǎo)熱率: 1.5W/m⋅K
應(yīng)力低，更為有效地保護(hù)電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài)，固化后無滲出物  

技術(shù)參數(shù)

基材	雙組份RTV
顏色	A‐粉紅色，B‐白色
A/B 混合比例	1:1
粘度(cps)	100,000
操作期(小時(shí),20°C)	4
導(dǎo)熱率(W/m⋅K)	1.5
硬度(Shore A)	15
密度(g/cm3)	2.50
介電常數(shù)(MHz)	5.0
體積電阻(Ω⋅cm)	≥2x1014

產(chǎn)品介紹
PAKCOOL™ TC-215是雙組份室溫交聯(lián)液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)。可就地固化成柔軟的彈性體，對(duì)電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-215由液態(tài)的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時(shí)鑒別A和B組分是否混勻。當(dāng)A和B組分以1：1重量或體積比混和時(shí)，此硅膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。 用TC-215灌封的電子組件具有高導(dǎo)熱率，優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。 

使用和包裝 基材 雙組份RTV
顏色 A‐粉紅色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小時(shí),20°C) 4
導(dǎo)熱率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介電常數(shù)(MHz) 5.0
體積電阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常溫下 12個(gè)月
阻燃性 U.L.94 V-0
連續(xù)使用溫度 -60 to +200°C
優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性
導(dǎo)熱率: 1.5W/m⋅K
應(yīng)力低，更為有效地保護(hù)電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài)，固化后無滲出物
PAKCOOL™ TC-215是雙組份室溫交聯(lián)液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)?？删偷毓袒扇彳浀膹椥泽w，對(duì)電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-215由液態(tài)的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時(shí)鑒別A和B組分是否混勻。當(dāng)A和B組分以1：1重量或體積比混和時(shí)，此硅膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。 用TC-215灌封的電子組件具有高導(dǎo)熱率，優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。

使用和包裝 
TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時(shí)即可自然固化。其交聯(lián)時(shí)間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
 

20°C	12-24 小時(shí)
70°C	30分鐘
100°C	15分鐘
125°C	5分鐘

PAKCOOL™ 雙組分導(dǎo)熱硅膠分別采用40g、80g 雙組分袋裝和45ml、200ml、400ml的針筒包裝。雙組分硅膠袋是中間用一個(gè)可以擠破的隔膜將A組分和B組分膠分開。使用前，只需要對(duì)膠袋施壓使其隔膜破裂即可將其混合。針筒包裝是將A組分和B組分分別灌裝入一套雙組分針管的兩個(gè)針筒中。擠出時(shí)，兩個(gè)組分將通過安裝于針筒前端的靜態(tài)混和管進(jìn)行充分混合。此產(chǎn)品也可桶裝或根據(jù)顧客的具體要求進(jìn)行特殊包裝。 

...

chooyu 2011-11-26 658

傲川TG300導(dǎo)熱硅脂

產(chǎn)品說明TG300系列-導(dǎo)熱硅脂特性：
○較低的熱阻
○高一致性，具有成本效益
○長效可靠性
TG300系列-導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用范圍：
○CPU、GPU、IGBT、散熱器
○電信設(shè)備，軍事，LED照明等
○較低熱阻的冷卻模塊、內(nèi)存模塊中

 

TG300系列導(dǎo)熱硅脂參數(shù)
屬性	單位	TG300	測(cè)試方法
顏色	----	灰	目視
密度	g/cc	2.85±0.1	ASTM D792
耐溫范圍	℃	-59~200
擊穿電壓	Kv/mm	5	ASTM D149
體積電阻率	Ω.cm	17×1016	ASTM D257
介電常數(shù)	Hz	0.4	ASTM D412
導(dǎo)熱系數(shù)	W/m.k	4.0	ASTM E 1461

...

aok 2011-11-26 875

傲川TG200系列導(dǎo)熱硅脂

產(chǎn)品說明AOK品牌TG200系列導(dǎo)熱硅脂是深圳市傲川科技有限公司開發(fā)的一種高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂，以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。
AOK品牌TG200系列導(dǎo)熱硅脂其導(dǎo)熱系數(shù)是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散熱器及發(fā)熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。
AOK品牌TG200系列導(dǎo)熱硅脂同時(shí)具有低油離度(趨向于零)、及非常優(yōu)良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對(duì)接觸面的濕潤。它主要應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩(wěn)壓電源、散熱設(shè)施之間的接觸面、電視機(jī)、電腦主機(jī)、DVD、手機(jī)CPU 等部位是常用的導(dǎo)熱材料。
 

TG200系列導(dǎo)熱硅脂主要物理、電氣性能、導(dǎo)熱性能(表一)

   

產(chǎn)品編號(hào)	TG200
產(chǎn)品描述	非硫化、導(dǎo)熱混合物
形態(tài)	膏狀
平均黏度	2,000,000 mPa·s/0.3rpm
比重	2.9g/ml
顏色	白色
熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）	0.109℃·in2/W
導(dǎo)熱系數(shù)	2.0W/m·K
揮發(fā)份（120℃-4h）	＜0.05%
固含量（120℃-4h）	99.9%
介電強(qiáng)度	5.0kV/mm
儲(chǔ)存條件	密封、25℃、陰涼處

...

aok 2011-11-26 964

傲川TG100系列導(dǎo)熱硅脂

產(chǎn)品說明

...

aok 2011-11-26 873