PAKCOOL™ TC-219是雙組份室溫交聯(lián)液體導(dǎo)熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-219由液態(tài)的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時(shí)鑒別A和B組分是否混勻。當(dāng)A和B組分以1：1重量或體積比混和時(shí)，此膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。 用TC-219灌封的電子組件具有高導(dǎo)熱率、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。 

導(dǎo)熱率: 2.0W/m⋅K
優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性
應(yīng)力低，更為有效地保護(hù)電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài)，固化后無滲出物 

TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時(shí)即可自然固化。其交聯(lián)時(shí)間將隨溫度升高而縮短（參見下表）

• PAKCOOL™ 雙組分導(dǎo)熱硅膠分別采用40g、80g 雙組分袋裝和45ml、200ml、400ml的針筒包裝。雙組分硅膠袋是中間用一個(gè)可以擠破的隔膜將A組分和B組分膠分開。使用前，只需要對膠袋施壓使其隔膜破裂即可將其混合。針筒包裝是將A組分和B組分分別灌裝入一套雙組分針管的兩個(gè)針筒中。擠出時(shí)，兩個(gè)組分將通過安裝于針筒前端的靜態(tài)混和管進(jìn)行充分混合。此產(chǎn)品也可桶裝或根據(jù)顧客的具體要求進(jìn)行特殊包裝。