可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型 產(chǎn)品特征： Hi-Flow 300P是由在一層聚酰亞胺薄膜上附載一層55℃下相變的導熱復合物構成的。增強的聚酯薄膜使得材料容易加工，55℃的相變溫度使得運輸和加工中的問題變得更小。 Hi-Flow 300P與同類產(chǎn)品的相比，在擊穿電壓的熱性能方面具有優(yōu)良的價值。這種產(chǎn)品有易揭去的離形膜以便大批量手工裝配時使用。Hi-Flow 300P設計成為要求電氣絕緣的電子電源裝置和散熱器之間的導熱界面材料. 典型應用： 簧片/夾子固定、離散的功率半導體器件和模塊