▲用計(jì)算機(jī)進(jìn)行推演，推演太空梭重返大氣層時(shí)的高速氣流狀態(tài)。同樣的，散熱片設(shè)計(jì)時(shí)也需要進(jìn)行相同的的熱流分析。（資料來(lái)源：NASA美國(guó)太空總署）
就目前來(lái)說(shuō)機(jī)械加工法有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn)，優(yōu)點(diǎn)是由計(jì)算機(jī)控制，使生產(chǎn)制造流程能夠高度自動(dòng)化，進(jìn)而降低產(chǎn)制成本，而缺點(diǎn)則是在加工過(guò)程中，鰭片部份容易產(chǎn)生破壞或扭曲，必須進(jìn)行二次加工來(lái)加以調(diào)修。
雖然優(yōu)缺并存，然透過(guò)生產(chǎn)與控制的持續(xù)經(jīng)驗(yàn)累積及實(shí)務(wù)精進(jìn)，未來(lái)調(diào)修成本會(huì)漸減，自動(dòng)化效益會(huì)漸增，現(xiàn)階段業(yè)界對(duì)機(jī)械加工法的未來(lái)性都相當(dāng)看好，認(rèn)為仍有很大的發(fā)揮空間。
散熱片的材料
材料指的正是散熱金屬的本體材質(zhì)，最典型的莫過(guò)于銅（Cu）或鋁（Al），姑且不論金屬的價(jià)格，兩種金屬在散熱運(yùn)用上有著不同的取向特性。
就熱傳導(dǎo)性而言，銅的表現(xiàn)勝于鋁，銅為390W/m-K，鋁則為209W/m-K，很明顯銅比鋁多出86.6％的熱傳導(dǎo)力，按理而言銅比鋁更適合用于散熱片。不過(guò)，熱傳導(dǎo)性并非是散熱金屬的唯一考量選擇，在其它方面的表現(xiàn)上銅就不如鋁。
如前所述，銅的加工性不易，如此不僅使制程方式的選擇受限，在銅、鋁皆可用的制程下，銅對(duì)加工器具的損耗也較大，例如用機(jī)械加工法時(shí)不僅加工器具會(huì)比用鋁來(lái)的更快耗損，且加工時(shí)間也較長(zhǎng)。
此外，銅的重量是鋁的三倍，而今日多數(shù)的電子設(shè)計(jì)都講究短小輕薄，銅的重量也成為選用時(shí)的一大顧慮。
話雖如此，但并不表示銅全然無(wú)法使用，事實(shí)上應(yīng)當(dāng)采行重點(diǎn)式使用或搭配性使用，例如散熱片的底部最接近發(fā)熱處，需要較好的熱傳導(dǎo)性，此部份可采用銅，使熱能更快擴(kuò)散到各鰭片上，而底部之外的鰭片部份就可采用較輕、塑性與加工較易的鋁材來(lái)實(shí)現(xiàn)。
▲Harvard Thermal, Inc.（簡(jiǎn)稱HTI，已由ANSYS公司所收并）的TASPCB設(shè)計(jì)軟件，TASPCB可用來(lái)輔助設(shè)計(jì)散熱片，圖中即是散熱片函式庫(kù)（Library）的編輯畫(huà)面。（資料來(lái)源：http://www.harvardthermal.com/）
除了銅、鋁之外，鋅合金（Zn Alloy）、鎂（Mg）等也是常見(jiàn)的散熱片材質(zhì)，同樣的，鋅合金、鎂也不見(jiàn)得能適用所有的制程方式，例如鋅合金可用改良式鑄造法制造，但卻不適合用推擠法制造，或如鎂適合用接黏法制造，但卻不適合用折疊法制造。
更進(jìn)一步的，部份的聚合物（Polymer）、以碳（C）為基礎(chǔ)料材的化合物、金屬粉末燒結(jié)、化合性的鉆石、石墨等的材質(zhì)，也都有不錯(cuò)的熱傳導(dǎo)性，然而同樣的：熱傳導(dǎo)性并非是選材的唯一考量，除了前述的價(jià)格、加工性、重量外，熱膨脹系數(shù)、熱傳導(dǎo)的控制性、是否有毒性等也都必須列入考慮，雖然新提出的熱傳導(dǎo)材料都有更好的熱導(dǎo)表現(xiàn)，但先期價(jià)格多半都貴過(guò)傳統(tǒng)的鋁金屬，這使的新料材不易普及推行。
■各環(huán)節(jié)的分析與決定
了解散熱片的制法與料材后，更后續(xù)的工作即是散熱片整體的體積決定、鰭部的形狀決定、底部的厚度決定、以及相關(guān)散熱搭配的決定（如：電動(dòng)風(fēng)扇、熱導(dǎo)管等）。
最后若更嚴(yán)謹(jǐn)高標(biāo)要求，還需要進(jìn)行計(jì)算流體力學(xué)（Computational Fluid Dynamics；CFD）的熱流分析，此方面可用CHAM的Phoenics、ANSYS的CFX、CD-adapco的STAR-CD等推演（Simulate）軟件來(lái)加速觀察與設(shè)計(jì)。
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