■智能性熱量管理的下一步
在Intel推出的散熱管理技術(shù)中，DTS是針對CPU核心的數(shù)碼溫度感測，PECI則是用來傳輸DTS所偵測到的溫度，而新的SST匯流排具有最大的發(fā)展?jié)摿?，能夠?qū)崿F(xiàn)真正的智能型風(fēng)扇或智能型電源供應(yīng)系統(tǒng)。在今日的系統(tǒng)中，如果風(fēng)扇沒有和主機板相連，就無法對風(fēng)扇資源進行管理。但透過SST就能夠傳輸從CPU風(fēng)扇和其它風(fēng)扇而來的電壓與溫度信息，對過去無法控制的熱源進行散熱管理，同時對噪音控制做進一步的改善。
舉例來說，過去電源供應(yīng)器上的風(fēng)扇并不會被主機板控制，而不受控制的風(fēng)扇容易干擾整體機殼中的空氣對流，進而阻礙散熱的效率。采用單線SST匯流排，只需以最少的變化就能連接上未受控制的風(fēng)扇，以三線及四線的風(fēng)扇來說，感測的第三接腳可以用SST來取代，這樣就能將指令傳給風(fēng)扇。這種新增的控制有很多好處，例如不只一個風(fēng)扇在運作的狀況下，當(dāng)兩個風(fēng)扇以很接近的速度在運轉(zhuǎn)時，就會產(chǎn)生更大聲的拍擊頻率（beat frequency）。采用單點的控制，這種情況就可以被避免掉。
至于設(shè)備端也要連上SST，這樣系統(tǒng)就能同時偵測到設(shè)備的溫度，并對設(shè)備端的風(fēng)扇進行控制，例如在Intel的主機板中，標(biāo)準(zhǔn)的電源供應(yīng)連接器 -5V 的供電腳位可以讓SST連上這個電源供應(yīng)器，因為這個電壓現(xiàn)在已不使用了。當(dāng)從主機板到電源供應(yīng)器或任何熱源及風(fēng)扇都與單線SST進行了連結(jié)，散熱的控制就建立一條整合性的溝通路徑，包括電源供應(yīng)器、硬碟、存儲器、高速視訊顯示卡等熱源的溫度、電壓參數(shù)和風(fēng)扇的控制指令都可以被傳輸。
在了解了熱源的位置和機構(gòu)中風(fēng)扇的能力后，設(shè)計者就能決定那一個風(fēng)扇具有得到從外而來的冷空氣的優(yōu)先權(quán)。在具有額外的SST主通訊能力下，透過與所有散熱資源及熱源的界面連結(jié)，以及經(jīng)由溫度或其它量測來了解特定熱源與其它熱源的關(guān)系，傳統(tǒng)的硬件控制器就可以被用來管理這個系統(tǒng)。
更進一步來看，SST能夠?qū)崿F(xiàn)分散式的散熱管理系統(tǒng)。也就是依機構(gòu)中各個設(shè)備的實際耗熱狀況，由控制中心以智能性的演算去配置內(nèi)部各個風(fēng)扇的運轉(zhuǎn)狀況，以達到最佳的空氣流動。此外，在下一代的計算機機殼上可以規(guī)劃多個通風(fēng)孔，透過分散式的智能風(fēng)扇管理策略來更有效率的規(guī)劃冷、熱空氣的流進、流出。在此同時，噪音的程度可以透過降低風(fēng)扇速度來加以控制，并且可避免在機殼內(nèi)的特定位置產(chǎn)生熱空氣的累積。
■結(jié)論
目前計算機的效能及功能不斷提升，但相對的內(nèi)部核心元件及設(shè)備的耗熱狀況也愈來愈嚴(yán)重，例如CPU的溫度可以達到40C，而硬碟甚至可以達到50C。此外，今日的計算機已逐步從書房移到客廳及辦公室，因此雖然可以透過風(fēng)扇來進行散熱，但高速的風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音，卻不是市場上所樂見的。
為了因應(yīng)這些窘?jīng)r，迫使Intel提供新的BTX架構(gòu)，如（圖六），及低功耗的核心微架構(gòu)（Core Microarchitecture）處理器，以及先進速度控制（Advanced Speed Control；ASC）的機構(gòu)設(shè)計新概念。在ACS中，機殼內(nèi)會有一個智能性的中心來監(jiān)控所有的溫度、檢驗它的風(fēng)扇來源、評估該以何種速度來執(zhí)行風(fēng)扇的運轉(zhuǎn)，以及如何依多組輸入值來進行決定。
這個智能性的控制中心要知道系統(tǒng)中每一個芯片、處理器、存儲器控制器和I/O控制器的溫度，因為它們都會產(chǎn)生高熱。這個系統(tǒng)也需要透過機殼建置時操作的特性化程序來知道，當(dāng)每個風(fēng)扇以全速運轉(zhuǎn)、CPU在閑置與全速運作時的狀況，以及此時對于每個風(fēng)扇的沖擊影響，進而決定出最佳化轉(zhuǎn)速及造成最小噪音沖擊的一套風(fēng)扇組合。這將是智能性散熱管理的必然趨勢
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