PC散熱技術(shù)演化歷程
多年以來，國內(nèi)的信息制造業(yè)都是以個(gè)人計(jì)算機(jī)（Personal Computer；PC）為中心主軸，因此對散熱技術(shù)的關(guān)注也多半集中在個(gè)人計(jì)算機(jī)上，直到最近的三、五年，由于日本業(yè)者的技術(shù)轉(zhuǎn)移，開始投入投影機(jī)、大尺寸平面電視等消費(fèi)性領(lǐng)域，才較為關(guān)注個(gè)人計(jì)算機(jī)之外的產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)。即便如此，個(gè)人計(jì)算機(jī)也依然是國內(nèi)信息制造的重心之一。
因此，以下本文將以個(gè)人計(jì)算機(jī)的角度及發(fā)展歷程，來說明與了解信息相關(guān)散熱技術(shù)的進(jìn)化提升?！?br /> ▲打從1981年的IBM PC開始就有使用電動(dòng)風(fēng)扇來散熱，圖中右處的供電器鐵盒內(nèi)即有電動(dòng)風(fēng)扇。（資料來源：http://www.cse.uta.edu）
通風(fēng)孔技術(shù)
雖然在1981年8月IBM公司推出IBM PC（Model 5150）之前，就已經(jīng)有MITS公司的ALTAIR 8800、Apple公司的AppleⅡ等受歡迎的個(gè)人計(jì)算機(jī)（或稱：微計(jì)算機(jī)，Microcomputer），但是真正的產(chǎn)業(yè)規(guī)模啟動(dòng)仍多是以IBM PC問世起算。
以IBM PC來說，當(dāng)時(shí)機(jī)內(nèi)的電路板完全只用「對流散熱，Convection Cooling」即可，也就是俗稱的氣冷法，機(jī)內(nèi)的空間足以讓冷熱空氣進(jìn)行對流，不過為了讓冷空氣更快引入、熱空氣更快排出，因此仍會(huì)在機(jī)身的較不顯眼處（例如：前端底座位置）打上連續(xù)成排的散熱通風(fēng)孔（Ventilation Hole），使機(jī)內(nèi)的對流散熱更為穩(wěn)定。
所以，第一部個(gè)人計(jì)算機(jī)（在此指IBM PC）完全只用對流散熱？答案是否，事實(shí)上IBM PC就已經(jīng)用上電動(dòng)風(fēng)扇來散熱，不過只用于電源供應(yīng)器（Power Supply，俗稱：供電器，也時(shí)也稱Power Supply Unit，簡稱：PSU）部分，IBM PC最初只用63.5瓦特（另一說是67瓦特）的電源供應(yīng)器，之后的后續(xù)機(jī)種才有用120瓦、150瓦、180瓦的供電器。
此一冷卻風(fēng)扇主要是為了加速供電器部分的電路散熱，而非機(jī)內(nèi)運(yùn)算電路板（即：主機(jī)板，大陸方面稱為：主板）部分的散熱，雖然它對主機(jī)板方面也有些許的散熱效果。
▲典型的芯片封裝用散熱片（Heat Sink）。
■散熱片技術(shù)、電動(dòng)風(fēng)扇技術(shù)
在IBM PC之后，即便是PC XT、PC AT等也都還是維持僅電源供電器部分有用上風(fēng)扇，其余的運(yùn)算電路部分皆完全倚賴對流散熱，不過在80286后期與80386前期時(shí)開始有讓CPU使用散熱鰭片（Heat Sink，簡稱：散熱片），這是在80286將運(yùn)作時(shí)脈的頻率從16MHz提升到20MHz時(shí)所使用，另外80386SX也有使用，除此之外x86處理器多半用新封裝、新制程的技術(shù)方式來克服散熱，使其保持不用散熱片也能正常運(yùn)作，如此一直到80486SX-20、80486DX-25為止，此后的80486DX-33就幾乎都要搭配散熱片，甚至要電動(dòng)風(fēng)扇（Fan）來散熱。
雖說自80486DX-33之后的x86處理器都會(huì)用上散熱風(fēng)扇，不過除了處理器外，主機(jī)板上的其它電子元件都還不用特別的散熱設(shè)計(jì)，仍然是使用傳統(tǒng)的對流散熱。
■硬件監(jiān)督技術(shù)
接著進(jìn)入Pentium世代，在Pentium世代處理器的封裝外散熱技術(shù)開始有兩項(xiàng)改變，首先是網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)（Network Computer；NC）的沖擊，支持NC的業(yè)者認(rèn)為PC對企業(yè)用戶而言有著高昂的維護(hù)管理成本，尤其信息管理人員發(fā)現(xiàn)PC最先也最頻繁故障的就是風(fēng)扇系統(tǒng)，因此經(jīng)常要花費(fèi)心力來保養(yǎng)、換新風(fēng)扇，或者風(fēng)扇故障仍無法察覺，以致PC逐漸過熱而導(dǎo)致當(dāng)機(jī)，使企業(yè)用戶蒙受損失。
▲芯片（處理器）封裝上先連接散熱片，之后再運(yùn)用電動(dòng)風(fēng)扇加以散熱，是今日普遍的機(jī)內(nèi)高熱芯片散熱法。
為此PC陣營提出了硬件監(jiān)督機(jī)制的補(bǔ)強(qiáng)、改善方案，透過處理器溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等的監(jiān)控，使風(fēng)扇散熱效率減弱或失效等問題能獲得事先的預(yù)警，以預(yù)防PC的過熱及當(dāng)機(jī)。
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