Frontier Silicon, Atlantic Technology 和Flomerics 攜手戰(zhàn)勝熱設計挑戰(zhàn)研制出多媒體的單芯片解決方案
Frontier Silicon 為多媒體設備研制出了一種新型的單芯片解決方案。在芯片開發(fā)過程中，F(xiàn)rontier聯(lián)合Flomerics 和Atlantic Technology為這種精確的設計要求制定了相應的工程解決方案。
用Flotherm軟件進行熱仿真后得到的三維視圖，它顯示了芯片內部和周圍環(huán)境的溫度和氣流狀況。
Flomerics進行快速熱仿真評估了芯片封裝的熱性能，并幫助工程師選擇散熱器，優(yōu)化電路板布局設計，確認工作環(huán)境不會影響芯片的長期可靠性。從項目一開始，F(xiàn)rontier Silicon就與合約制造商Atlantic Technology合作將這種新的芯片系統(tǒng)設計到 BGA 封裝中。主要的設計約束是設備外殼的尺寸要小，還有形狀要求；通風孔的設計要美觀，以及滿足重要元件的嚴格的溫度限制。
Atlantic Technology的工程經(jīng)理Alan Evans說，“ 我們所知的可用于這種封裝的熱優(yōu)化技術有很多種，但為了避免在反復設計和實際樣品測試方面消耗更多的時間和成本（每次重復設計和測試要花費成本$15,000并耽擱3-4周），我們選擇熱仿真，因為在各種的設計方法中，仿真能最快最準確地評估封裝的熱性能。”
Atlantic Technology 和Frontier Silicon 找到Flomerics，使用Flomerics公司的熱仿真軟件Flotherm建立了非常詳細的BGA熱模型，同時模擬了完整系統(tǒng)內的空氣流動和溫度場，還包括了在典型的家用環(huán)境中限制在一定范圍內的空氣的影響。 最近版本的Flotherm軟件具有局部化網(wǎng)格的功能，它允許用戶在局部定義更詳細的計算網(wǎng)格（例如：在重要元件周圍），同時保持其它部分網(wǎng)格數(shù)相對稀疏以加快求解速度。這種功能的優(yōu)勢在Frontier公司新產(chǎn)品的設計中尤其突出，它能夠對重要的BGA封裝內部和周圍的熱氣流進行十分詳細的分析。
Frontier Silicon公司的項目經(jīng)理Kevan Brewer說,“Flomerics公司的熱仿真是專業(yè)而且快速的。它們的結果與實驗測得的結果完全吻合，并消除了實際樣品測試中伴隨的許多不確定因素，使我們對新型封裝在正常工作環(huán)境下長期可靠的工作充滿了信心。”
Issued: 24.11.2003 Ref: ft-11.24.doc
Frontier Silicon
Frontier Silicon公司是一個位于數(shù)字革命前沿的無生產(chǎn)線（fabless）半導體公司。它的產(chǎn)品包括用于數(shù)字電視，數(shù)字無線通信及其它層出不窮的多媒體消費產(chǎn)品中設備的各種芯片系統(tǒng)（SoC）。Frontier的主要用戶是消費類電子產(chǎn)品，汽車娛樂設備和PDA/移動電話制造商。
Contact: Kevan Brewer (Project Manager): 01923 290505
Atlantic Technology
Atlantic技術公司成立于1995年，是歐洲最具綜合性的封裝測試公司。它是亞洲以外提供最廣泛的封裝類型和測試服務，封裝類型超過 100多種，包括MCMs。公司在Crumlin,South Wales擁有員工250人和價值 $100m的生產(chǎn)設備，并在英國 和以色列設有銷售代表處。 Atlantic Technology的強大的混合信號/射頻測試技術和封裝包使其能為歐洲的半導體無生產(chǎn)線設備制造商(fabless)和獨立設備制造商(IDM)提供強有力的服務。 Atlantic Technology通過了 ISO9002 和 QS9000認證。
Flomerics
Flomerics集團公司成立于1988年，在迅速擴展的仿真模擬領域中處于世界領先地位。仿真模擬就是在實際生產(chǎn)樣機之前，工程師們利用軟件在計算機上測試他們所設計的設備的虛擬模型。Flomerics公司的商業(yè)化模型，“設計級分析”，與傳統(tǒng)的分析截然不同。設計級分析主要集中在實際的工程設計問題上，并且使用適當?shù)姆治黾夹g盡可能快速簡便的解決問題。目前，F(xiàn)lomerics公司針對三個主要的技術領域和市場：a) 電子設備熱設計；b) 系統(tǒng)級電磁兼容性分析，天線及微波器件的分析設計；c) 建筑物的暖通設計。
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