FLOTHERM & FLO/EMC--熱和EMC協(xié)同分析工具

    熱分析和EMC分析已成為設(shè)計(jì)工作中需要同時(shí)兼顧的一個完整部分，對兩者中任一方的改進(jìn)都會影響到另一方的性能。例如，要改善輻射的EMC性能您可能會在設(shè)計(jì)時(shí)增加內(nèi)部屏蔽或隔板。但是，這類屏蔽可能會影響氣流通過此部件并阻礙其流經(jīng)大功耗元件，從而影響部件的散熱。
同樣，要改善冷卻性能，您可能會改變一些金屬殼體的通風(fēng)孔孔徑，但這樣就有可能造成電磁干擾。為了在得到最終方案之前就能減少因這兩方面設(shè)計(jì)沖突而造成的反復(fù)修改，F(xiàn)lomerics軟件公司在原有基礎(chǔ)上又?jǐn)U充了一種便捷的方法：可實(shí)時(shí)地在Flotherm和Flo/EMC兩設(shè)計(jì)工具之間進(jìn)行直接數(shù)據(jù)交換。您立刻就會看到任何設(shè)計(jì)的改變對熱和 EMC會有怎樣的影響。4.1版軟件的發(fā)布可以使您更方便地從機(jī)械CAD軟件中導(dǎo)入模型。它可以自動去掉機(jī)械繪圖中的一些不必要的細(xì)節(jié)只留下那些與熱和EMC相關(guān)的信息。庫管理器會處理相關(guān)部件的基本特性并匹配部件號以確定相應(yīng)的熱數(shù)據(jù)。

 

由于您可以對局部進(jìn)行網(wǎng)格加密，僅在必要的地方添加細(xì)節(jié)—例如，在大功耗元件周圍—而在其它地方簡化計(jì)算，因此您就可以更快地進(jìn)行分析，這有助于同時(shí)探查熱和EMC性能。您可以將定義了局部網(wǎng)格的部件存為完整的目標(biāo)文件以便重用，這就意味著當(dāng)您為改善空氣流動而移動某一部件時(shí)，相應(yīng)的網(wǎng)格也會隨之一同移動，可以不必每次都重新計(jì)算了。
Flomerics還增加了其優(yōu)化工具的范疇。您可以定義目標(biāo)對象和可變參數(shù)，并由軟件尋找解決方案。軟件首先用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)法（DOE）設(shè)定一些隨機(jī)的設(shè)計(jì)方案，然后選擇最佳方案。這一過程是Flomerics與CQM的優(yōu)化軟件合作完成的。
對于熱分析，您可以從EDA電路描述中獲得熱模型的輸入數(shù)據(jù)并將其與模型庫中的數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配。對于EMC，您可以自定義噪聲源并從數(shù)據(jù)庫中獲取屏蔽材料的材料性能。仿真所顯示的EMC結(jié)果可以自動對比標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，用“通過/失敗”來描述。在這組仿真軟件中的另一個相關(guān)功能是FloStress.它用于研究一個元器件在熱與機(jī)械循環(huán)往復(fù)工作中的壽命。

標(biāo)簽： 點(diǎn)擊： 評論: