UbiNetics和Flomerics合作共同克服熱設計挑戰(zhàn)為3G移動通信網(wǎng)生產(chǎn)測試設備

圖為用Flotherm軟件仿真得到的Ubinetics TM500 3G移動通信網(wǎng)測試單元內(nèi)部氣流及溫度分布的熱模型

UbiNetics請Flomerics幫助他們克服在TM500測試移動設備設計中遇到的熱方面的挑戰(zhàn)，此設備用于測試正在發(fā)展中的3G移動通信網(wǎng)。
TM500模擬一個HSDPA W-CDMA*移動終端的全部功能，下載速度可達到14Mbps并有先進的測試界面，使之成為網(wǎng)絡基礎設備開發(fā)者的理想工具。在設計初期，UbiNetics的工程師發(fā)現(xiàn)由于在新一代設計中采用許多大功率高速元件取代原先產(chǎn)品中相應的低功耗元件。使其在熱設計方面遇到了一個很大的的挑戰(zhàn)。UbiNetics向Flomerics公司的熱設計專家咨詢，請他們幫助通過運用快速熱仿真技術預測整個系統(tǒng)的氣流和溫度分布情況。
"TM500是在一個高度壓縮的設計流程上開發(fā)的，從概念提出到產(chǎn)品生產(chǎn)的全過程僅用了七個月，" UbiNetics的高級硬件設計工程師Jeff Sinclair說, "Flomerics公司所做的熱仿真在重要的機械設計決策 （例如，風扇位置和隔板設計）過程中發(fā)揮了主要作用，使我們能夠很快的確定設計方案。我們重新設計了前面板以增加空氣流動，在主要電路板的上部和下部引入“干酪-擦菜板”式多孔板，并使用條形百葉窗將空氣引到所需的地方。對比測試—修正設計方法 （該方法大約要花費成本15,000美元，每次重復測試要耽誤3-4周），F(xiàn)lomerics公司的熱仿真技術至少幫我們節(jié)約了一到兩個月的設計時間。進入樣機制造階段后，熱仿真能夠與試驗測試結(jié)果很好地吻合，這使我們進一步確信新設備能夠在正常的操作環(huán)境下長期穩(wěn)定的工作。”

高速下行分組接入--HSDPA (High-speed downlink packet access)是由寬帶碼分多址（W-CDMA）技術發(fā)展而來，并在 3GPP（third-generation partnership project）Release 5版本規(guī)范中進行了標準化。為實現(xiàn)移動多媒體應用而引入的HSDPA增強技術能夠減小延遲并使峰值頻率在下行時 （例如：從基站到移動終端） 達到14Mbps。
 

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