FLOMERICS和Harvard Thermal宣布將在電子元件熱模型方面合作

    Flomerics和Harvard Thermal日前宣布將合作開發(fā)電子元件熱模型的建模軟件并強化熱建模的標(biāo)準(zhǔn)。兩公司的共同目標(biāo)是為電子工業(yè)提供準(zhǔn)確有效的電子元件熱模型，這種模型生產(chǎn)起來簡單快捷，可存儲在一個基于Web的中心數(shù)據(jù)庫內(nèi)并可使用在像Flotherm和TASPCB等熱分析軟件工具中。

1998年由Flomerics開創(chuàng)的基于Web頁的Flopack軟件已被認(rèn)可為IC封裝快速建立熱模型的標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)在Flomerics和Harvard Thermal將聯(lián)合他們的專長和資源共同加快Flopack軟件的發(fā)展。與此同時，F(xiàn)lomerics和Harvard Thermal還將與美國JEDEC JC15.1協(xié)會合作為生產(chǎn)IC封裝的熱模型建立獨立的軟件標(biāo)準(zhǔn)。

未來的Flopack軟件的新增功能包括：
• 定義一種與上面提到的JEDEC新標(biāo)準(zhǔn)一致的標(biāo)準(zhǔn)輸出格式，使產(chǎn)生的熱模型不僅適用于Flotherm而且適用于Harvard Thermal的TASPCB并可與諸如ANSYS,NASTRAN以及FEMAP等軟件兼容。
•在國際互聯(lián)網(wǎng)上建立一個Web中心，用于文庫管理。元件制造者可以將他們的熱模型上傳到網(wǎng)上并在那里進行維護，同時用戶也可以在此擴充和下載他們需要的熱模型。
•加強軟件的“集團“性，促進組織內(nèi)部的模型共享
•繼續(xù)擴大IC封裝的類型，使其包括芯片內(nèi)部系統(tǒng)和特殊電子元件
•開始由穩(wěn)態(tài)模型向暫態(tài)模型發(fā)展。這是很重要的，因為通常都是IC封裝電路中升溫和冷卻時的熱作用使電路的可靠性出現(xiàn)問題。
•直接輸入CAD幾何圖形進行復(fù)雜的元件封裝，例如：引線架和基片。
•增加對熱問題的解答，包括事先限制不規(guī)則改變率的問題的解答，這樣可以處理依溫度變化的性能。

 2003-2-20
 

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