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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 2659 #新品發(fā)布

石墨烯導(dǎo)熱材料的研究進(jìn)展

石墨烯薄膜可用作電子元件中的散熱器，散熱器通常貼合在易發(fā)熱的電子元件表面，在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都是導(dǎo)熱膜的最理想選擇...

熱設(shè)計(jì) 2022-02-18 1927

柔性導(dǎo)熱材料研究進(jìn)展

隨著電子設(shè)備集成程度、功率密度的增加，以及電子設(shè)備在智能穿戴方面的廣泛應(yīng)用，適應(yīng)復(fù)雜空間結(jié)構(gòu)的散熱材料越來(lái)越受到關(guān)注...

熱設(shè)計(jì) 2022-02-09 1918

干貨好文！熱界面材料發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)問(wèn)題、趨勢(shì)與對(duì)策

一、關(guān)于熱界面材料（一）定義與特點(diǎn)熱界面材料（ T h e r m a l Interface Materials，TIM）又稱(chēng)為導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱界面材料或接口導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-01-18 2344 #導(dǎo)熱散熱

一文讀懂柔性電子常用材料及應(yīng)用領(lǐng)域

柔性電子是將無(wú)機(jī)/有機(jī)器件附著于柔性基底上，形成電路的技術(shù)...

熱設(shè)計(jì) 2022-01-05 2518

資訊：新材料實(shí)現(xiàn)“外太空”制冷

電力裝備散熱、建筑制冷等室外應(yīng)用對(duì)冷卻的需求很高，然而，空調(diào)等傳統(tǒng)制冷方法因消耗電力大，進(jìn)一步加劇溫室氣體排放，因此很難滿(mǎn)足行業(yè)需求。...

熱設(shè)計(jì) 2021-12-07 1388

石墨烯導(dǎo)熱膜取得新突破

近日，中國(guó)科學(xué)院山西煤炭化學(xué)研究所研制出綜合指標(biāo)優(yōu)越的新產(chǎn)品石墨烯導(dǎo)熱膜，該產(chǎn)品已在多款衛(wèi)星定型使用，并成為中國(guó)航天科技集團(tuán)、中國(guó)電科集團(tuán)等單位的合格供貨方。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-11-04 1575 #行業(yè)新聞

氣凝膠導(dǎo)熱特性研究及優(yōu)化計(jì)算

氣凝膠作為一種納米多孔結(jié)構(gòu)的無(wú)機(jī)固體材料,具有超低導(dǎo)熱系數(shù)?耐火不燃?疏水?輕質(zhì)等特點(diǎn),因其密度低被譽(yù)為世界上最輕的固體材料?...

熱設(shè)計(jì) 2021-11-02 4108

常用熱界面材料的接觸熱阻壓力實(shí)驗(yàn)研究

采用穩(wěn)態(tài)熱流法針對(duì)當(dāng)前工程上的導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱橡膠墊、銦片這３種常用熱界面材料進(jìn)行了固－固界面接觸熱阻的實(shí)驗(yàn)研究，為電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)和借鑒。...

熱設(shè)計(jì) 2021-09-17 10674

深圳先進(jìn)院汪正平院士團(tuán)隊(duì)在高導(dǎo)熱復(fù)合材料研究中取得新進(jìn)展

深圳先進(jìn)院汪正平院士團(tuán)隊(duì)在高導(dǎo)熱復(fù)合材料研究中取得新進(jìn)展隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化及高度集成方向發(fā)展，電子產(chǎn)品散熱能力差的缺點(diǎn)也就日益突出。聚合物基熱界面材料是解決電子產(chǎn)品散熱問(wèn)題的重要部分...

熱管理 2021-08-02 1681

5G手機(jī)散熱材料（技術(shù)）和國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家梳理

散熱材料和技術(shù)當(dāng)前主要被應(yīng)用在消費(fèi)電子、通信設(shè)備、新能源汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。其中消費(fèi)電子和通信設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用需求最大，市場(chǎng)占比較超過(guò)80%。隨著智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品配置升高，消費(fèi)電子產(chǎn)品硬件不斷升級(jí)，硬件的升級(jí)對(duì)散熱性能提出了更高的要求，推動(dòng)散熱材料需求擴(kuò)增。以智能手機(jī)為例，5G手機(jī)在內(nèi)部硬件配置和整體架構(gòu)設(shè)計(jì)上，與傳統(tǒng)4G手機(jī)有很大的不同，5G手機(jī)無(wú)論是從芯片、天線(xiàn)設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)空間及速度還是空間布局、相素等，都較4G手機(jī)具有明顯提升。這些硬件的堆砌將為手機(jī)尺寸在更緊湊化...

熱管理 2021-07-24 4332

號(hào)稱(chēng)石墨烯兄弟，導(dǎo)熱不導(dǎo)電“白石墨烯”奇妙應(yīng)用

說(shuō)到氮化硼（h-BN），最為引人樂(lè)道的就是它優(yōu)異的熱性能。身為陶瓷材料中導(dǎo)熱最佳的材料之一，h-BN的結(jié)構(gòu)與多層石墨烯類(lèi)似，具有六方層狀結(jié)構(gòu)，呈現(xiàn)松散、潤(rùn)滑、質(zhì)輕質(zhì)軟等性狀，可加工性強(qiáng)，又由于其色為白，因此也被稱(chēng)為“白石墨烯”。...

熱管理 2021-07-23 2372

常見(jiàn)電子產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料種類(lèi)及性能特征

導(dǎo)熱材料是針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而研發(fā)設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對(duì)可能出現(xiàn)的各種散熱問(wèn)題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成化及超小超薄產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了有力的幫助。...

熱管理 2021-06-22 1818

解析石墨散熱材料的原理和運(yùn)用！

隨著電子器材以及產(chǎn)品向高集成度、高運(yùn)算范疇的發(fā)展，耗散功率隨之倍增，散熱日益成為一個(gè)亟待解決的難題。今天跟大家一起來(lái)了解石墨散散熱材料及原理運(yùn)用。...

熱管理 2021-06-16 1958

高導(dǎo)熱材料的研究進(jìn)展

自二十世紀(jì)八九十年代以來(lái)，材料的導(dǎo)熱性能越來(lái)越為產(chǎn)品研發(fā)人員所看重，尤其對(duì)于航空航天、汽車(chē)制造和電子電器等領(lǐng)域，優(yōu)異的散熱性能更是必不可少.根據(jù)導(dǎo)熱材料成分的不同，可以將其分為三類(lèi)導(dǎo)熱材料，分別是聚合物基、金屬基和陶瓷導(dǎo)熱材料.本文詳細(xì)概述了上述三類(lèi)材料時(shí)最新研究進(jìn)展，總結(jié)其優(yōu)勢(shì)和不足之處，并提出展望以期使高導(dǎo)熱材料能夠得到快速發(fā)展并廣泛應(yīng)用。...

熱管理 2021-05-30 2678

關(guān)鍵材料—導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料

導(dǎo)熱材料在國(guó)防軍事工業(yè)和民間經(jīng)濟(jì)發(fā)展過(guò)程的各個(gè)領(lǐng)域中扮演著不可替代的角色，并且隨著互聯(lián)網(wǎng)和微電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品功能多樣化、攜帶便捷、超薄等方向發(fā)展。航空、LED 節(jié)能燈、民用軍事領(lǐng)域向體積更小、功率更高的方向發(fā)展，使得導(dǎo)熱材料市場(chǎng)巨大。...

熱管理 2021-05-21 1953

5G時(shí)代，誰(shuí)是散熱材料之王？

我國(guó)導(dǎo)熱領(lǐng)域起步較晚，由于高端產(chǎn)品技術(shù)仍壟斷在歐美及日本等少數(shù)企業(yè)中，國(guó)內(nèi)眾多導(dǎo)熱界面材料生產(chǎn)廠家仍以低端產(chǎn)品輸出為主，銷(xiāo)售額僅占市場(chǎng)總額10%左右。傳統(tǒng)散熱材料以石墨片和導(dǎo)熱凝膠等TIM材料（導(dǎo)熱界面材料）為主，石墨片存在導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較低、厚度相對(duì)較大等問(wèn)題。目前熱管和VC（均熱板）開(kāi)始從電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域滲透到智能手機(jī)終端，石墨烯材料也開(kāi)始應(yīng)用。相對(duì)而言，VC和石墨烯的導(dǎo)熱系數(shù)高、厚度低，是性能更佳的散熱材料。

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熱管理 2021-05-20 1802

幾種常見(jiàn)導(dǎo)熱材料優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

由于機(jī)械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導(dǎo)體，空氣間隙會(huì)嚴(yán)重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無(wú)法發(fā)揮作用。因此，導(dǎo)熱材料便應(yīng)運(yùn)而生。...

熱管理 2021-05-14 9932

5G關(guān)鍵材料之一導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱材料及器件行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、手機(jī)終端、汽車(chē)電子、家用電器、國(guó)防軍工等，下游市場(chǎng)的快速發(fā)展將帶來(lái)器件和材料的巨大增量需求。...

熱管理 2021-05-08 1384

共形六方氮化硼修飾技術(shù)為芯片散熱提供新思路

隨著半導(dǎo)體芯片的不斷發(fā)展，運(yùn)算速度越來(lái)越快，芯片發(fā)熱問(wèn)題愈發(fā)成為制約芯片技術(shù)發(fā)展的瓶頸，熱管理對(duì)于開(kāi)發(fā)高性能電子芯片至關(guān)重要。復(fù)旦大學(xué)聚合物分子工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室魏大程團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)3年努力，研發(fā)成功共形六方氮化硼...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-05-07 1265