置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網(wǎng) 2025-12-23 4189 #新品發(fā)布

置頂熱設計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業(yè)真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業(yè)涉及到的設計規(guī)則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)起源于西方。現(xiàn)行的熱管理標準，多數(shù)由西方...

熱設計網(wǎng) 2023-06-13 5519 #熱管理行業(yè)活動

微星推出全新功能：CPU 散熱器調整，自動挖掘處理器潛力

IT之家10月25日消息 一線板卡廠商微星本周發(fā)布了一項全新的 BIOS 功能：CPU 散熱器調整。據(jù)官方表示，“CPU 冷卻器調整是一項創(chuàng)新性設計，當用戶安裝更好的散熱器案時，它可以幫助用戶將處理器從一般的散熱設計能力中釋放出...

熱設計網(wǎng) 2020-10-27 2622 #散熱器

5G通訊散熱材料

超軟和低揮發(fā)、低滲油等功能，一款能滿足諸多性能的高導熱產(chǎn)品。...

szxinche 2020-10-16 1463

從FinFET到GAA，再到碳基芯片，半導體行業(yè)是否還需要熱管理

本文作者：leonchen熱管理行業(yè)近年成為了許多資本看好的行業(yè)。人工智能、清潔能源、物聯(lián)網(wǎng)這三個大概念都與熱管理緊密相關，熱管理甚至是部分產(chǎn)品的核心技術。但我們必須認識到，熱的問題是負面的，人們一直在想各種辦法去解...

熱設計網(wǎng) 2020-10-15 2797

電子產(chǎn)品熱設計領域面臨的以下 10 個關鍵難題

子設備的小型化趨勢正在持續(xù)增加所有封裝級別的功率密度。設備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業(yè)的關鍵驅動因素，其結果就是設計裕量越來越少，對過度設計的容忍度越來越低。這一點對于產(chǎn)品的物理設計來說尤其準確，因...

熱設計網(wǎng) 2020-10-11 2315

如何挑選防水透氣閥（呼吸器）

本文來源：熱設計技術交流群，版權歸原作者所有，轉載僅供學習交流，如有不適，請原作者聯(lián)系我們，謝謝。感謝閱讀公眾號投稿，參加培訓，加入熱設計技術交流群等事宜請掃碼聯(lián)系。...

熱設計網(wǎng) 2020-10-10 1728

半導體制冷散熱系統(tǒng)分析

隨著社會的不斷發(fā)展，半導體作為電子材料在生產(chǎn)生活中應用廣泛，促進了各領域的發(fā)展。我們應該對半導體材料的性能有全面的了解，這樣才能夠更好地發(fā)揮半導體材料的作用。在制冷散熱系統(tǒng)中，散熱效果影響著半導體制冷系統(tǒng)的性能，為了更好的提高制冷效果，現(xiàn)在多采用制冷片運用到便攜式制冷設備中。
...

熱設計網(wǎng) 2020-09-21 1319

（第三屆）5G終端熱管理高峰論壇 紀實

2020年9月4日，由尋材問料?、中國熱設計網(wǎng)聯(lián)合主辦，新材料在線?、測了么、中電標協(xié)熱管理行業(yè)工作委員會協(xié)辦的“2020（第三屆）終端熱管理高峰論壇”在深圳隆重召開。
...

熱設計網(wǎng) 2020-09-21 1940

功率器件散熱新方案，冷卻能力提升50倍

本文來源：文章來源于半導體行業(yè)觀察 ，作者魏體偉電力電子設備是將電力轉換成不同形式的固態(tài)電子設備，并用于大量的日常應用中，從計算機到電池充電器，從空調到混合動力電動汽車，甚至是衛(wèi)星。對越來越高效和更小功率電子設備...

熱設計網(wǎng) 2020-09-21 2301

電子產(chǎn)品熱設計

電子產(chǎn)品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉化為熱而耗散。當前電子產(chǎn)品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度，這種情況導致了熱量的集中，因此需要采用合理的熱設計手段，進行有效的散熱，以便產(chǎn)品在規(guī)定的溫度極限內工作。熱設計技術就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產(chǎn)品內部所有元器件的溫度，使其在產(chǎn)品所在的工作條件下，以不超過規(guī)定的最高溫度穩(wěn)定工作的設計技術。
...

熱設計網(wǎng) 2020-09-02 2272

官方揭秘小米 10 至尊版 120W 秒充技術：石墨烯基蝶式雙串電池

小米官方介紹，小米 10 至尊紀念版內置等效 4500mAh 大電池，首次采用了行業(yè)罕見的 120W 超大功率有線充電，5 分鐘充電 41%，23 分鐘即可將充至 100%。...

熱設計網(wǎng) 2020-08-15 1573

貼近5G 遠離輻射——5G引領電磁屏蔽材料升級

2019全球電磁屏蔽材料市場分布：導電涂層36%、金屬柜15%、導電塑料10%、層壓板/膠帶/箔材4%、其他35%。根據(jù)BCC Research的預測，全球EMI/RFI屏蔽材料市場規(guī)模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復合增長率近6%。而隨著5G的快速發(fā)展和普及，電磁屏蔽材料市場將會更加擴大。產(chǎn)品向高覆蓋、輕量化、高標準、規(guī)?；D變，對于行業(yè)來說既是機遇又是挑戰(zhàn)。...

熱設計網(wǎng) 2020-08-15 2554

小米10至尊版/透明版散熱與其他版本一致！效果相同

8月13日消息，小米10至尊紀念版發(fā)布也過去幾天，盡管配置上無可挑剔，但還是有網(wǎng)友對透明版的散熱提出了相關疑問。針對疑問，Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰表示：小米10至尊紀念版的透明版本與其他版本的散熱設計都是一樣的，沒有差異，同時散熱效果也沒有差異。
...

熱設計網(wǎng) 2020-08-14 3161

富士通推出可穿戴空調：采用水冷卻方式降溫，2 至 4 小時續(xù)航

富士通推出一款可穿戴式裝備 “Comodo gear”，它是個圍繞在脖子上的小型冷卻裝置，能有效降低穿戴者體溫。該裝置專門提供給天氣炎熱、無空調作業(yè)環(huán)境的業(yè)者租賃，例如建筑業(yè)、工廠。圖片來自富士通官網(wǎng)Comodo gear 的原理...

熱設計網(wǎng) 2020-08-14 1162

“IGBT器件結殼熱阻測試”視頻案例

貝思科爾近期推出了“IGBT器件結殼熱阻測試”視頻案例。本視頻重點介紹了MicReD T3Ster測試原理、IGBT熱特性測試操作步驟以及測試數(shù)據(jù)處理等內容。通過對測試過程的詳細介紹，讓大家系統(tǒng)了解通過T3Ster獲取IGBT的結殼熱阻以及結構函數(shù)的步驟流程。...

admin 2020-08-04 3939 #IGBT

基于T3Ster的MOSFET熱特性測試與建模應用最佳實踐

3月18日，貝思科爾William為我們講解《基于T3Ster的MOSFET熱特性測試與建模應用最佳實踐》，課程主要圍繞以下三點進行講解： 1、封裝熱基礎與電壓法量測；2、MOSFET測試案例與要點；3、MOSFET熱建模最佳實踐。...

admin 2020-08-04 3037 #T3Ste #MOSFET

英飛凌MOS結溫熱阻精準測試報告

英飛凌MOS結溫熱阻精準測試報告...

admin 2020-07-30 2504

MOSFET熱阻量測_雙熱阻建模及應用驗證

MOSFET熱阻量測、雙熱阻建模及應用驗證Part Ⅰ：MOSFET雙熱阻測量Part Ⅱ：雙熱阻模型應用驗證(器件級/板級)詳細文檔下載： MOSFET熱阻量測_雙熱阻建模及應用驗證.pdf...

admin 2020-07-29 2118

IGBT熱仿真模型的校準

背景介紹無論什么學科，什么類型的仿真模型，都會設置各種參數(shù)的數(shù)值。由于種種原因，部分參數(shù)的預估和猜測是不可避免的。但是參數(shù)的預估和猜測會導致仿真模型準確性不足，和實際物理場景不一致。由此，仿真模型得到的結果可信...

admin 2020-07-28 4203 #IGBT

Akasa推出Maxwell Pro迷你ITX機箱 采用被動式散熱設計

需要注意的是，Maxwell Pro 迷你 ITX 機箱并不支持獨立顯卡，而且采用的是無風扇的被動式散熱設計。機箱兩側帶有突出的一體式散熱片，并且與內部設計相連，能夠為 AMD APU 或帶核顯的 Intel 處理器提供不錯的散熱效果。
...

熱設計網(wǎng) 2020-07-27 2106

渦輪散熱器怎么樣？渦輪散熱和風扇散熱適合什么機箱？

對于顯卡散熱，除了常見的風扇散熱顯卡之外，公版顯卡采用則是渦輪散熱的方式，但因為公版顯卡在某些機箱里面散熱效果不佳，所以公版顯卡又或者渦輪散熱器就成了散熱不好的代名詞。那么渦輪散熱是不是真的不行呢？渦輪散熱器和風扇散熱器適合什么機箱？
...

熱設計網(wǎng) 2020-07-18 3167

電磁屏蔽和導熱材料及器件產(chǎn)業(yè)分析

1、5G推動電磁屏蔽和導熱材料及器件需求快速提升1.1 消費電子產(chǎn)品和通信設備中廣泛采用電磁屏蔽和導熱產(chǎn)品高性能的通訊設備、計算機、智能手機、汽車等終端產(chǎn)品的廣泛使用帶動電磁屏蔽及導熱器件及相關產(chǎn)業(yè)應用的迅...

熱設計網(wǎng) 2020-07-15 2208

昆蟲啟發(fā)式風扇的設計提供了廣泛的應用

由于工程師和古生物學家通過多學科研究開發(fā)和測試了一種設計方法，一組昆蟲至少在2.8億年的時間里使用的一種高度復雜的折疊機制將被廣泛應用。根據(jù)今天發(fā)表在《美國國家科學院院刊》上的一篇文章，研究人員已經(jīng)通過折紙...

熱設計網(wǎng) 2020-07-15 2380

5G手機中的續(xù)航領跑者 海信手機F50開啟5G新速度

為了解決高能耗帶來的發(fā)熱問題，海信5G手機F50則加入了PC級超級液冷散熱，內置8nm超寬熱管散熱面積，帶來PC級的導熱效率，可輕松緩解長時間玩機帶來的散熱問題，讓手機在5G場景下也可以高性能的持久流暢，無論你是吃雞玩王者還是萬其它的大型手游，都不需要擔心時間過長出現(xiàn)的燙手問題。...

熱設計網(wǎng) 2020-07-15 2183

7寸大塊頭的“肚量” 榮耀X10 Max散熱實測

最近發(fā)布的榮耀X10 Max手機就有天生的優(yōu)勢，因為這是一款7.09英寸的5G大屏手機，相比普通手機更大，散熱空間也更充足，大塊頭自然有大塊頭的好處。...

熱設計網(wǎng) 2020-07-15 1272

最新電子產(chǎn)品中的散熱設計

熱管理正逐漸成為電子產(chǎn)品甚至汽車的核心競爭力之一。熱設計網(wǎng)摘取了近期發(fā)布的一些知名新品，并簡要描述了其熱設計方案。1、步步高全新力作，智慧眼旗艦S5 Pro采用熱管+石墨片雙重散熱系統(tǒng) 另外，其配備...

熱設計網(wǎng) 2020-07-06 1058