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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 2945 #新品發(fā)布

置頂熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)翻譯活動(dòng)紀(jì)實(shí)

背景：一個(gè)行業(yè)真正成熟的標(biāo)志，是形成系列化的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)行業(yè)涉及到的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行約束，為各個(gè)部件的通用化降低壁壘，達(dá)到用更小成本解決問(wèn)題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起源于西方?，F(xiàn)行的熱管理標(biāo)準(zhǔn)，多數(shù)由西方...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-06-13 4228 #熱管理行業(yè)活動(dòng)

大功率變頻器如何散熱才最佳

變頻器為商業(yè)和工業(yè)電機(jī)提供動(dòng)力和控制，必須根據(jù)其設(shè)計(jì)和應(yīng)用環(huán)境進(jìn)行熱保護(hù)...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-07 1752 #導(dǎo)熱散熱

詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

電源應(yīng)用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-05 2794 #導(dǎo)熱散熱

數(shù)據(jù)中心間接蒸發(fā)自然冷卻

間接蒸發(fā)冷卻技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用，近年來(lái)漸漸得到了國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠的青睞...

熱設(shè)計(jì) 2023-03-03 1429 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

揭秘電子散熱仿真利器Simetherm——熱設(shè)計(jì)圈的朋友都來(lái)圍觀了~

3月9日14:00，Simetherm首期在線研討會(huì)邀您參加~...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-03-01 2386 #行業(yè)新聞 #熱管理行業(yè)活動(dòng) #仿真軟件

基于合成雙射流的空調(diào)散熱裝置設(shè)計(jì)與優(yōu)化

針對(duì)發(fā)熱元件的熱流密度越來(lái)越高所導(dǎo)致的散熱問(wèn)題成為制約微小型電子器件發(fā)展的瓶頸，將輕型零質(zhì)量合成雙射流技術(shù)應(yīng)用于空調(diào)外機(jī)控制器以探索其熱管理能力...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-26 1769 #導(dǎo)熱散熱

熱界面材料的導(dǎo)熱機(jī)制與提升策略

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、高集成化方向發(fā)展，電子器件的散熱問(wèn)題成為了影響設(shè)備使用壽命和性能的關(guān)鍵...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-26 1658 #導(dǎo)熱散熱

納米銀膏增強(qiáng)大功率LED器件散熱性能研究

為了解決大功率發(fā)光二極管(LED)散熱效率低、可靠性差等問(wèn)題，提出將無(wú)壓燒結(jié)納米銀膏作為芯片固晶材料，應(yīng)用于大功率發(fā)光二極管封裝...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-25 2662 #LED

云道智造Simetherm喜獲工信部2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品殊榮

Simetherm是云道智造自主研發(fā)的一款針對(duì)電子元器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真軟件，全面對(duì)標(biāo)國(guó)際主流商業(yè)軟件。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-02-22 1394 #行業(yè)新聞

大功率PCB散熱設(shè)計(jì)指南

無(wú)論是使用電力電子設(shè)備，嵌入式系統(tǒng)，工業(yè)設(shè)備，還是設(shè)計(jì)新的主板，都必須應(yīng)對(duì)系統(tǒng)中的溫度上升問(wèn)題...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-21 1622 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

微電子封裝熱界面材料研究綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-19 2392 #芯片元器件 #導(dǎo)熱界面材料

九種常見的芯片封裝技術(shù)

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-17 2192 #芯片元器件

新型全固態(tài)巨壓熱材料的設(shè)計(jì)

基于固態(tài)熱效應(yīng)的新型制冷技術(shù)因其綠色環(huán)保、高效節(jié)能等優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的蒸汽壓縮制冷技術(shù)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-14 1384 #導(dǎo)熱散熱

至2032年，全球散熱風(fēng)扇市場(chǎng)將達(dá)到212億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Future Market Insights 的最新報(bào)告顯示，2017 年至 2022 年期間，全球冷卻市場(chǎng)將以 7.5% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-14 2447 #風(fēng)扇風(fēng)機(jī) #導(dǎo)熱散熱

先進(jìn)核能技術(shù)中的熱管應(yīng)用

在碳中和大背景下，能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為世界能源體系發(fā)展的大趨勢(shì)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-12 5403 #散熱器

?相變儲(chǔ)能材料開發(fā)與封裝技術(shù)研究進(jìn)展

相變儲(chǔ)能技術(shù)具有儲(chǔ)熱密度大、溫度恒定等優(yōu)點(diǎn)，大規(guī)模商業(yè)化潛力巨大...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-11 3502 #導(dǎo)熱散熱

麒麟電池水冷板解讀

電池散熱主要方式主要有自然冷卻、風(fēng)冷、液冷、直冷，一共四大項(xiàng)，四大項(xiàng)就是這都是為了以電池管理系統(tǒng)就是主要目的：電池保持在一個(gè)合適的溫度，然后達(dá)到電池模組維持一個(gè)最佳的工作狀態(tài)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-08 2025 #電源電力

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-08 3430 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

熱界面材料對(duì)IGBT模塊功率循環(huán)壽命的影響

功率半導(dǎo)體器件是電力電子系統(tǒng)的主要組成部件...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-06 2049 #導(dǎo)熱界面材料

“災(zāi)難級(jí)”！全球芯片巨頭業(yè)績(jī)突然爆雷…

全球芯片巨頭英特爾交出一份“災(zāi)難級(jí)”財(cái)報(bào)...

熱設(shè)計(jì) 2023-02-03 1101 #行業(yè)新聞

相變儲(chǔ)熱強(qiáng)化技術(shù)

為了解決能量供給在時(shí)間和空間上的不平衡，儲(chǔ)熱技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。其中相變儲(chǔ)熱由于其運(yùn)行溫度穩(wěn)定，儲(chǔ)熱密度高以及結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)引起了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。相變儲(chǔ)熱是通過(guò)相變材料在熔化和凝固過(guò)程中潛熱的吸收與釋放來(lái)解決能量供給時(shí)空不平衡的問(wèn)題。需指出的是，相變材料導(dǎo)熱系數(shù)低，使得傳熱效率低下，限制了相變儲(chǔ)熱技術(shù)推廣應(yīng)用。...

熱管理 2023-02-03 1622