散熱設(shè)計(jì)中常提到的名詞對(duì)象有:?jiǎn)伟澹崞?,風(fēng)扇,導(dǎo)熱界面材料,換熱器,熱管,均溫板,冷板等,今天我們就一一解釋下這些專用術(shù)語(yǔ)。
單板(PCB,PWB)
PCB( PrintedCircuit Board),中文直譯為印制電路板,又俗稱單板,板子等。它是重要的電子部件,電子元器件通過(guò)單板互相連接。常說(shuō)的“走線”、“布線”等,就是元器件之間的信號(hào)線如何在單板內(nèi)部排布。

散熱器(heatsink,finstack)
通常由鋁銅等制成,大多為翅片形狀,作用是在一定空間內(nèi)與外界實(shí)現(xiàn)更大的接觸面積,同時(shí)兼顧對(duì)流體產(chǎn)生的阻力。
廣義上來(lái)講,所有可以把熱源的熱量吸走,隨后散逸到周圍環(huán)境中的結(jié)構(gòu)件,都可以稱為散熱器。

風(fēng)扇,風(fēng)機(jī)(fan,blower,airmover)
風(fēng)扇是用來(lái)加速空氣流動(dòng)的部件。又稱為風(fēng)機(jī)。分為軸流風(fēng)扇和離心風(fēng)扇。

導(dǎo)熱界面材料(thermalinterface material,tim)
剛性固體接觸面間會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的縫隙。可以用柔性的介質(zhì)填充這些縫隙,連接導(dǎo)熱路徑。導(dǎo)熱界面材料是這類材料的統(tǒng)稱。有導(dǎo)熱襯墊(thermal pad),導(dǎo)熱硅脂(thermal grease)、導(dǎo)熱凝膠(thermal gel)等。



換熱器(heatexchanger)
換熱器可以認(rèn)為是散熱器的一種。換熱器通常不直接冷卻熱源。如下圖所示的電腦CPU液冷模塊,其中的水排就是典型的換熱器。這一換熱器直接冷卻的不是發(fā)熱源,而是用來(lái)冷卻熱源的液體工質(zhì)。即它是間接低冷卻熱源。

熱管和均溫板(heatpipeand vapor chamber)
熱管和均溫板都是利用相變換熱傳熱效率高這一特點(diǎn)制作出的高傳熱效率的部件。在高功率密度的場(chǎng)景中,應(yīng)用廣泛。熱管可以簡(jiǎn)單地理解為一根導(dǎo)熱系數(shù)非常高的管,VC則可簡(jiǎn)單地理解為一塊導(dǎo)熱系數(shù)非常高的板。

冷板(coldplate)
冷板一般指液冷設(shè)計(jì)中裝配在發(fā)熱源上方的、內(nèi)部有液體工質(zhì)流過(guò)的結(jié)構(gòu)件。
消費(fèi)電子如CPU,GPU等,冷板尺寸一般較小,又稱為冷頭。

注:本篇內(nèi)容節(jié)選自 陳繼良培訓(xùn)課程講義。
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