8 產(chǎn)品熱設(shè)計的通過準(zhǔn)則
8.1 產(chǎn)品熱設(shè)計通過的判定標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品熱設(shè)計的最終目的是為了控制各種器件本身的溫升和系統(tǒng)內(nèi)部的環(huán)境溫度，因此，熱設(shè)計有效性和合理性的判定標(biāo)準(zhǔn)有下面五點：
（1）單板上元器件的實際工作溫度應(yīng)控制在允許的溫度范圍內(nèi)；
（2）系統(tǒng)（插箱、模塊）內(nèi)部的最高環(huán)境溫度符合5.1.2的要求；
（3）對于特定模塊（子系統(tǒng)）的散熱，空氣流速/流量及環(huán)境溫度應(yīng)滿足其具體要求；
（4）系統(tǒng)應(yīng)滿足低溫加熱要求；
（5）系統(tǒng)應(yīng)滿足風(fēng)機(jī)故障測試要求。
熱測試的結(jié)果必須保證上述1、2 的要求；
對于有外購模塊的系統(tǒng)，必須滿足3 的要求；
對于有加熱設(shè)計的產(chǎn)品應(yīng)滿足4 的要求；
對風(fēng)機(jī)強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)，應(yīng)滿足5 的測試要求
8.2 判定標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)說明
8.2.1 單板上元器件溫度的控制
8.2.1.1 元器件的允許工作溫度
元器件的工作溫度范圍，必須依據(jù)相關(guān)的資料，根據(jù)5.1.3 的規(guī)定來確定，可以以三種方式給出：
（1） 器件的表面溫度，即殼溫（Tc）；
（2） 器件的結(jié)溫（Tj）；
（3） 器件允許的環(huán)境溫度范圍（Ta）。
8.2.1.2 元器件的工作溫度控制
對于器件的允許環(huán)境溫度范圍，由于在同樣的環(huán)境溫度條件下，器件本身的溫度會隨通過器件流體流速的變化而變化，特別是安裝了散熱器的器件，因此此參數(shù)無實用判定價值，只有參考判定價值。通常情況下，我們只能測得器件的殼溫，有時甚至只能測得散熱器BASE 非安裝面（上部）的溫度，而無法直接測到器件的結(jié)溫，這時，就必須根據(jù)該器件的相關(guān)資料，找出相關(guān)的熱特性參數(shù)，按照5.1.3.4 的方法，推算出器件的結(jié)溫或殼溫。
元器件的溫度控制要求做到：
（1） 設(shè)備規(guī)定的最高工作環(huán)境溫度下，設(shè)備內(nèi)單板上所有器件的結(jié)溫/殼溫小于其高溫上限；
（2） 在設(shè)備規(guī)定的最低工作環(huán)境溫度下，設(shè)備內(nèi)單板上所有器件的結(jié)溫/殼溫大于其低溫下限。
一般地，對于室內(nèi)型產(chǎn)品僅要求滿足①；對于室外型產(chǎn)品應(yīng)要求同時滿足②。
8.2.1.3 元器件的溫度控制原則
由于單板（系統(tǒng)）內(nèi)部元器件的數(shù)量太多，實質(zhì)上，沒有必要，也不可能對所有元器件的溫度進(jìn)行測量和分析，我們只需要重點保證三類元器件的溫度符合要求：
（1） 鍵元器件；
（2） 大功耗元器件；
（3） 熱敏感元器件。
8.2.2 系統(tǒng)（插箱、模塊）內(nèi)部環(huán)境溫度的控制
系統(tǒng)內(nèi)部各處的空氣溫度是不相同的，在進(jìn)行測試時，要先進(jìn)行分析，確定可能存在的熱點，合理分配測試電偶的位置，以保證最后測試的結(jié)果，能全面地反映系統(tǒng)散熱的情況。
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8.2.3 特定模塊散熱環(huán)境的要求
對于產(chǎn)品中裝配的外購模塊，如電源模塊、無線基站的CDU 模塊、功放模塊、內(nèi)置傳輸?shù)?，熱設(shè)計的目的是要實現(xiàn)模塊所要求的外部散熱要求，即必須滿足外購模塊具體規(guī)定的以下一條或多條散熱要求：
（1） 模塊來流空氣流速或設(shè)備空氣流速；
（2） 通過模塊的空氣流量要求；
（3） 模塊的進(jìn)口空氣溫度要求。
8.2.4 低溫加熱要求
對于室外設(shè)備，需要考慮低溫加熱設(shè)計，即在設(shè)備的最低工作環(huán)境溫度下，系統(tǒng)經(jīng)過一定的時間加熱后，設(shè)備內(nèi)單板上所有器件的結(jié)溫/殼溫大于低溫下限，能保證系統(tǒng)的正常啟動，這個時間按產(chǎn)品研制規(guī)范確定。
8.2.5 風(fēng)機(jī)故障測試要求
按前面5.1.3.2 的規(guī)定執(zhí)行
8.3 產(chǎn)品熱測試報告
8.3.1 產(chǎn)品熱測試報告應(yīng)包括以下內(nèi)容：
（1） 測試系統(tǒng)的配置情況；
（2） 系統(tǒng)中關(guān)鍵器件、功耗大的器件、熱敏感器件的允許工作溫度和測試溫度；
（3） 系統(tǒng)內(nèi)部空氣的測試溫度；
（4） 當(dāng)有風(fēng)機(jī)故障（或其它特殊）測試要求時，上述溫度的測試值；
（5） 若產(chǎn)品中裝配了外購模塊，必須通過針對性的測試結(jié)果闡明熱設(shè)計是否達(dá)到外購模塊的散熱要求；
（6） 對于有加熱設(shè)計的產(chǎn)品，必須有加熱測試的數(shù)據(jù)；
（7） 必須有對產(chǎn)品熱設(shè)計是否通過的明確結(jié)論。
8.3.2 產(chǎn)品熱測試數(shù)據(jù)的記錄表
溫度測試見附錄B 表B.1；
加熱測試見附錄B 表B.2；
風(fēng)速、風(fēng)量測試見附錄B 表B.3。

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