揭開散熱鰭片的神秘面紗:基礎(chǔ)熱學(xué)
1、序論:
隨著計算機中央處理器的頻率不斷成長,中央處理器產(chǎn)生的熱量也越來越驚人,古早的中央處理器不需要散熱片,而現(xiàn)今的產(chǎn)品則是不安裝散熱片可能會燒毀,臺灣被稱為信息硬件的制造王國,計算機的DIY風(fēng)氣極為盛行,而計算機硬件的超頻也跟著大行其道,為了將中央處理器的頻率能夠跑的更高,廠商跟著不斷的推出各式各樣的散熱器,網(wǎng)絡(luò)上千奇百怪的超頻理論紛紛出籠,在本文中不討論如何進行超頻,而是針對目前市面上最常見的鰭片結(jié)構(gòu)之空冷散熱器,嘗試以經(jīng)過學(xué)術(shù)驗證的流體力學(xué)和熱傳學(xué)理論,來探討其設(shè)計與性能之優(yōu)劣,并希望能夠提供讀者一些正確的觀念,并導(dǎo)正一些常見的散熱謬論。
致謝: 感謝sarion 先生在文字、文意上的斟酌與校稿
2、理論基礎(chǔ):
所有物體的熱傳可以分成三種:熱傳導(dǎo)、熱對流及熱輻射。一般而言,熱輻射出去的能量太小,所以可以忽略不計。因此在散熱鰭片里,最重要的兩個熱傳機制就是熱傳導(dǎo)及熱對流。在一般計算機的散熱裝置里,熱傳導(dǎo)的重要性并不亞于熱對流,因為這是能否將芯片產(chǎn)生的能量傳送到鰭片的重要因素,但是想要降低溫度,熱對流就占有很大的影響要素。因為能量是由流體靠著對流的現(xiàn)象[無論是強制對流或是自然對流],把芯片產(chǎn)生的能量給帶走。
3、比熱及熱傳導(dǎo)系數(shù):
比熱跟熱傳導(dǎo)系數(shù)這是兩種不同的量值,但是很多人卻將他們給搞混了。
比熱的定義為:單位質(zhì)量下需要輸入多少能量才能使溫度上升一度K (),
而熱傳導(dǎo)系數(shù)的定義為:每單位長度、每度K,可以傳送多少瓦數(shù)的能量()。
簡單說來,比熱的定義是指出整體內(nèi)能的變化,但是熱傳導(dǎo)系數(shù)卻是傳送能量的能力。??吹侥承┯布y試文章的作者,在文章中提到:「某材料吸熱快散熱慢,所以如何如何」,筆者看到"吸熱快散熱慢"這六個字實在大惑不解,翻遍了手上有的Heat Transfer 書籍,甚至是Journal of Heat Transfer、Journal of Heat and Mass Transfer等期刊也沒有看過類似的理論。
抱持吸熱快散熱慢理論的硬件測試文章作者,多是觀察了幾個散熱器的溫度升降狀態(tài)就做出某某材料會吸熱快散熱慢的推論,殊不知吸熱快散熱慢最多只能用來描述某散熱片在某特定時間下的狀態(tài), 但是將吸熱快散熱慢當(dāng)成是某種材料的特性,那就犯了常見以特例論證通則的邏輯謬誤。
由最基本的能量守恒觀念來看,一個系統(tǒng)如果吸熱快散熱慢,這表示在單位時間內(nèi)進入此系統(tǒng)的熱能一直大于離開此系統(tǒng)的熱能,此系統(tǒng)內(nèi)的熱能將不斷的增加,系統(tǒng)溫度就會上升,如果吸熱快散熱慢是這個系統(tǒng)的特性的話, 這個系統(tǒng)會出現(xiàn)溫度不斷上升,直到整個系統(tǒng)無法負(fù)荷更多熱能而整個燒毀的狀況。
但是事實不會出現(xiàn)這樣的狀況,因為吸/散熱快慢跟熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱對流系數(shù)及溫度梯度有關(guān)聯(lián),吸/散熱快慢是不斷在變化的,沒有一個系統(tǒng)會有吸熱快散熱慢的特性,假設(shè)一個系統(tǒng)A原本處于向系統(tǒng)B吸取熱快,將熱散到系統(tǒng)C慢的情況下,系統(tǒng)A溫度會不斷的上升,如此A與B間溫度梯度變小,吸熱就會變慢,A與C間溫度梯度則變大,散熱就會變快,因此系統(tǒng)A會由吸熱快散熱慢的狀態(tài)逐漸變成吸/散熱速度相等的狀態(tài),一直到穩(wěn)態(tài)時就會變成吸散熱速度相等,系統(tǒng)A的溫度不會變化。
4、長條型鰭片和圓柱型鰭片:
在散熱器本身的熱傳里,有這一個相當(dāng)重要的因素:流體流動。而長條型鰭片跟圓柱型鰭片的差距,就是流體的流動。在圓柱型鰭片周圍,因為流體的阻力較小,流體容易流動,也因此容易帶走在圓柱的能量,加強了對流的效果,因此在相同面積的散熱鰭片里,圓柱型鰭片都會比長條型鰭片有著更好的熱傳效果。這一方面的應(yīng)用實例如:Swiftech MC462。
圓柱型鰭片:Swiftech MC462
長條型鰭片:

差異性。
5、散熱器底座厚薄? 熱阻的概念:
散熱器底座對于熱傳是否有影響? 有很多人會人為沒有。其實這是因為現(xiàn)階段鰭片使用的金屬的熱傳導(dǎo)系數(shù)較高(鋁、銅),外加厚度不明顯,所以影響不容易看出來。有興趣的人可以做一個實驗,拿一塊鐵塊,高度1公尺,然后在鐵塊周圍用干毛巾包起來,然后上層再用一散熱鰭片來作散熱。如此一開機,筆者幾乎可以保證,不需要太久就會當(dāng)機了。為什么? 因為鐵塊的熱傳導(dǎo)系數(shù)雖然也頗高,但是在鐵塊內(nèi)部還是會有溫度梯度的存在。雖然鐵塊內(nèi)部可以容納頗多的能量,但是上層的散熱鰭片不能得到較高的溫度梯度,使得熱逸散的能力近乎沒有,而底部的芯片一直在傳送能量給鐵塊,導(dǎo)致兩端的溫差越來越大,終于突破芯片可以忍受的最高溫度而導(dǎo)致當(dāng)機。而這塊鐵塊就是熱阻。當(dāng)然也可以把這鐵塊換成寶麗龍,或是空氣,這當(dāng)機的速度就會越明顯。
講到這邊筆者想就會有很多人可以舉一反三,了解扣具的用意在哪了??劬卟恢皇菍Ⅵ捚潭ㄔ谛酒厦?,他的作用也是降低熱阻。熱阻跟壓力也成逆相關(guān)。壓力越大熱阻越小。那壓力越大不就越好? 假如芯片可以承受,那就很完美,但是這世界卻不是這樣完美的。因此就有人在芯片跟鰭片之間涂抹散熱膏來填補芯片跟鰭片之間的空隙,降低熱阻。當(dāng)然,如果芯片跟鰭片兩接觸平面是完美的平面,那熱阻可以說是沒有,也因為世界的不完美,所以無法達成完美的接觸平面,所以就有人會特地替鰭片作提高平面度的工作。這些都是為了讓熱阻降低,增加芯片跟鰭片之間的熱傳。不過,筆者建議不要太過火了,因為這項工作只達成了熱傳導(dǎo),卻達不成熱逸散。

但這邊卻有一特殊的應(yīng)用:銅底。為什么要在鰭片底部加一薄銅片?原因很簡單,因為銅的熱傳導(dǎo)系數(shù)比鋁高,所以可以更均勻的將能量傳送到鋁鰭片的四周外圍鰭片。這是因為鋁本身的熱傳導(dǎo)系數(shù)不是無限大,所以在鋁鰭片里面會有溫度梯度的存在:中心溫度較高,四周溫度較低。然而熱傳的一個重要因素就是溫度梯度,如此一來雖然中心有著較高的熱傳效果,但是鰭片四周卻比中心的熱傳效果差,導(dǎo)致整體熱傳效果的減低。因此使用銅片來解決這溫度梯度的不均勻問題。雖然銅片增加了熱阻,但是增加了一點點的熱阻卻大大加強了整體鰭片的溫度均勻分布,可以說得多于失。
除了銅底,也有人使用銅柱﹙ex:下圖的 ARKUA 7528﹚,當(dāng)然這也是相同的原理。但是使用銅柱時,對于氣流的處理必須更加注意,不然軸流風(fēng)機的氣流一出來馬上就被銅柱給擋回去,形成回流造成能量的損耗。

6、高頻噪音:風(fēng)速對熱傳的影響
筆者認(rèn)為大部分的人都知道風(fēng)速越大,熱傳效果越好。理論上如此,實際上也如此 [考慮直接吹入芯片的進氣方式,不考慮其它方式,因為其它方式不一定會有比較好的結(jié)果,這還得考慮回流區(qū)對于鰭片的影響] 。因為風(fēng)速越高,熱對流效應(yīng)越強烈。但是這有幾個問題,是否一定只有高風(fēng)速才會對熱傳有絕對性的影響? 是否只有高頻噪音才會帶來高風(fēng)量? 風(fēng)量是不是可以毫無限制的提高? 的確,風(fēng)速對于熱傳的影響可以說接近絕對:在一定的速度之下。為什么? 大家想想航天飛機的隔熱磚就知道了。當(dāng)流體磨擦所損耗的能量大于所能帶走的能量之后,那么就會見到鰭片溫度越來越高,甚至融化。不過這種終極的速度已經(jīng)在音速以上了[以空氣而言,其它流體不一定]。這也就是說可以不用考慮這樣的影響。如果,能以其它比空氣黏滯性系數(shù)還低的氣體來當(dāng)作進氣,那么就能以較低的風(fēng)速得到一個一樣的散熱結(jié)果。此外,改變氣體密度,渠道[假設(shè)CPU散熱裝置為一矩形渠道]寬度也能得到一樣的結(jié)果。歸納這些考慮因素,可以得到一個無因次化[就是把所有的質(zhì)量、長度、時間等因次項給消掉的純量值]參數(shù):Reynolds number(Re)。 這就是影響熱傳最主要的因素。一般廠商都是直接增加Reynolds number 來改善熱傳,因為這最簡單,最不需要花時間設(shè)計鰭片。[Ex:冰天X地 ]
那是否只有高頻噪音才能帶來高風(fēng)量? 這答案一定是否定的。大家想想,電風(fēng)扇的風(fēng)量夠大吧? 那種掛在天花板的大風(fēng)機風(fēng)量也很足夠,但是轉(zhuǎn)速就是很慢。這就是作用面積的影響。假如使用一個類似漏斗的東西,將大風(fēng)扇的風(fēng)收集轉(zhuǎn)成小面積吹入鰭片里,如此一來不但能降低噪音,也能得到足夠或是更高的風(fēng)量,而這就是大轉(zhuǎn)小風(fēng)罩的原理:因為流量是跟面積和速度成正比。
還有一個問題就是風(fēng)速是否能毫無限制的增加? 假如風(fēng)扇不變大,單純使用軸流風(fēng)扇的情況下,筆者可以說這是不可能的。這就得考慮到另外一個觀念:邊界層分離。什么是邊界層分離現(xiàn)象? 筆者想大家都有看過在河流里面的樹枝,當(dāng)水流流速達到一定程度時,樹枝的后半表面會開始形成一個渦流的現(xiàn)象[不是背后,是表面],而這個現(xiàn)象就是邊界層分離。當(dāng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速達到一定程度時,空氣也會在葉片表面形成此現(xiàn)象,當(dāng)此現(xiàn)象越來越嚴(yán)重時,就會產(chǎn)生失速的現(xiàn)象,這也就是說風(fēng)扇再怎樣輸入能量得到更高的轉(zhuǎn)動都不能得到更高的風(fēng)量,甚至?xí)玫椒葱Ч_@也就是說不改變鰭片外型,鰭片的熱傳能力是有上限的。
7、鰭片長度的影響? 鰭片效率的概念:
鰭片是否越長越好? 理論上是,但是必須考慮到他的效率問題。因為這跟成本有很大的關(guān)聯(lián)。然而要如何考慮鰭片效率? 這方面的數(shù)學(xué)型式頗重,這篇不是學(xué)術(shù)性的報告,所以筆者只指出他的相關(guān)性參數(shù):熱對流系數(shù)、鰭片長度、整體面積、熱傳導(dǎo)系數(shù),周長。因為數(shù)學(xué)模式并不簡單,所以筆者并不想詳細介紹。一般說來長度越長,鰭片效率越差,熱傳導(dǎo)系數(shù)越高,鰭片效率越好。這也就是說使用銅做成的鰭片會比同造型的鋁鰭片有著更好的效率,面積越大的鰭片也會有較好的鰭片效率。
8、熱傳的原罪:熱邊界層的概念:
什么是熱邊界層? 簡單的說,就是流體在物體表面產(chǎn)生對流效應(yīng)時,因為流體的熱傳導(dǎo)系數(shù)很差,接觸物體表面的流體無法順利的將能量傳送給上層的流體,所以流體和物體表面作用出一層溫度較其它流體高的流體,而這層流體就稱作熱邊界層。因為這層流體因為溫度較高,阻礙了較冷流體和物體表面的對流,降低了熱傳的效果。這代表什么意思呢? 筆者想用抽風(fēng)跟吹風(fēng)的差別會比較容易了解他的內(nèi)涵:為了增強鰭片的散熱效果,建議將最低溫的流體直接流入最高溫的鰭片上。因為熱邊界層的成長,會導(dǎo)致熱傳效果的降低,如果將最低溫的流體流進最低溫的鰭片上,這樣就會導(dǎo)致流體流到在最高溫鰭片底部,因為熱邊界層的影響而阻隔了較低溫流體跟高溫鰭片的熱交換,進而降低了熱傳的效果。
9、實戰(zhàn)篇:
在眾多的鰭片中,要如何選購一顆可以勝任高發(fā)熱芯片的散熱裝置呢?其實,這并不難,只要使用熱傳學(xué)的觀點來看,好與不好幾乎一眼就可以看穿了。首先,拿到一顆鰭片,我們必須先考慮流體在鰭片內(nèi)部好不好流動? 光這一點就可以幾乎剔除了現(xiàn)階段市面上可以看到的所有鰭片了。因為密密麻麻的矩形條狀鰭片跟放射性鰭片,甚至是圓柱型鰭片相比,流體在矩形條狀鰭片里的流動性實在是太差,所以只好瘋狂的增加風(fēng)量,增加面積來解決這問題。再來,考慮材質(zhì),因為這對于鰭片的效率有著相當(dāng)高程度的影響,這也是為什么在高發(fā)熱芯片的世界里,鋁制鰭片越來越難存活的原因。考慮鰭片表面的光滑性,粗操的表面可以得到較好的效果,考慮風(fēng)扇的風(fēng)量,使用高風(fēng)量的鰭片會有著較好的散熱效果。考慮整體溫度的均勻性,假如銅鰭片底部加裝銀底如同鋁鰭片底部加裝銅底一般,這樣也會有較好的效果。
此外,假如鰭片上方有風(fēng)罩的設(shè)計,這對于散熱是有幫助的,氣體的流動方向,一般而言,抽出氣體的方式會比吹入氣體的方式有著較佳的散熱效果。但是一使用抽出氣體的方式來散熱,氣體的流動性會變得相當(dāng)重要,因為抽出氣體會使得鰭片周圍變成負(fù)壓區(qū),但是負(fù)壓區(qū)很小,造成能流體有在流動的區(qū)域也相對的變小,假如沒有控制好流體的流動,會導(dǎo)致底部的高溫區(qū)域得不到氣體的流動,這樣是得不償失的。
ex:采風(fēng)罩設(shè)計的散熱器:

10、結(jié)論:
寫了這篇,只是希望大家能得到較正確的熱傳觀念,不要被沒受過正統(tǒng)的熱流教育,滿腦子只有想象的幾位硬件文章作家所誤導(dǎo)。流體力學(xué)跟熱傳學(xué)的世界里,經(jīng)驗常常是會出差錯的,因為他們只能看到表面,卻看不到其中所內(nèi)涵的道理。這就像是大家看到鳥揮動翅膀就可飛行,但是自己怎樣的揮動翅膀就是飛不起來一樣。因為他們只看到表面,卻沒看到鳥類為了飛行所達成的演進,及其中流體的流動,利用上升氣流的幫助等力學(xué)原理。
此外筆者省略了熱管及層流、紊流對于熱傳上的影響及其不同,熱管是因為筆者接觸的不多,怕產(chǎn)生誤導(dǎo)而省略,層流及紊流是因為內(nèi)涵的數(shù)學(xué)觀念更多,講下去睡著的人可能有一大半了。
11、參考書籍:
1. Bruce R. Munson, Donald F. Young, 'Fundamentals of Fluid Mechanics', 2nd edition,John Wiley & Sons, New York, 1994. 2. Frank P. Incropera, David P. Dewitt, 'Fundamentals of Heat and Mass Transfer'4th edition, John Wiley & Sons, New York,1996. 3. A. F. Mills, 'Heat Transfer', 2nd edition, Prentice Hall, 1999. 4. Cengel Boles, 'Thermodynamics' 3rd eon, McGraw-Hill, 1998.
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