一、軟件的具體功能、性能指標：
用于電子產(chǎn)品系統(tǒng)進行散熱仿真分析，采用計算機流體動力學技術（CFD）；對系統(tǒng)在層流、湍流或過渡態(tài)狀態(tài)下的導熱、對流及輻射情況進行求解，獲得系統(tǒng)流動傳熱的參數(shù)分布。在產(chǎn)品設計的最初期，工程師就可以利用它創(chuàng)建虛擬模型，對多種系統(tǒng)設計方案進行評估，識別潛在的散熱風險，規(guī)避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發(fā)周期，降低成本。
FloTHERM 主要應用范圍：
ü 元器件級：芯片封裝的散熱分析；
ü 板級和模塊級：PCB 板的熱設計和散熱模塊的設計優(yōu)化；
ü 系統(tǒng)級：機箱、機柜等系級散熱方案的選擇及優(yōu)化、散熱器件的選型；
ü 環(huán)境級：機房、外太空等大環(huán)境的熱分析；
FloTHERM 主要分析和計算模式：
? 傳熱分析：全面分析電子系統(tǒng)的熱傳導、對流及熱輻射，分析電子設備內(nèi)外的溫度場和流場等；
? 流場分析：具備自然冷卻、強迫冷卻及混合冷卻的分析功能；
? 瞬態(tài)分析：具備變化功耗和變化環(huán)境的瞬態(tài)分析功能能，不但可以進行開機、關機、故障的瞬態(tài)分析，同時也能進行變化功耗及環(huán)境變化情況下的瞬態(tài)分析；
? 輻射計算：是目前唯一可以全部采用高精度 Monte-Carlo 方法進行輻射計算的電子散熱仿真軟件，非常適合密閉設備及外太空電子設備的計算；
? 太陽輻射：可以自動確定太陽的入射角和輻射強度，自動計算太陽輻射的遮擋、吸收、反射、透射、折射， 同時可以分別考慮太陽輻射的吸收率a 與紅外發(fā)射率e的不同；
? 液冷分析：可以分析含多種冷卻介質(zhì)的散熱系統(tǒng)，如對液冷、風冷同時存在的電子設備或冷板等的熱分析；
? 網(wǎng)格技術：FloTHERM軟件采用先進的非連續(xù)嵌入式網(wǎng)格技術和 Cut Cell 網(wǎng)格切割技術。FloTHERM軟件配有專門針對電子散熱行業(yè)的自動網(wǎng)格劃分技術，可以確保工程師在網(wǎng)格設置上投入的時間遠遠低于其它軟件。FloTHERM 軟件的網(wǎng)格不但在質(zhì)量上更容易得到保證，而且解算時占用的內(nèi)存和 CPU 資源都比其它軟件少四分之三以上。
熱仿真軟件FloTHERM性能指標參數(shù)如下：
1、支持EDA 數(shù)據(jù)導入，如：Xpedition、Pads、Allegro、AD等軟件輸出的數(shù)據(jù)；
2、支持CAD結(jié)構(gòu)文件（NX/CREO/SolidWorks等）導入及結(jié)構(gòu)模型優(yōu)化處理；
3、提供與熱阻測試平臺的數(shù)據(jù)自動校準接口，支持熱仿真模型的校準優(yōu)化；
4、支持創(chuàng)建模型數(shù)據(jù)并提供仿真模型庫：SamrtPart庫；
5、支持網(wǎng)格處理和參數(shù)優(yōu)化與目標仿真，支持CC（Command Center命令中心）；
6、支持多核平行運算和GUI仿真結(jié)果處理；
7、支持遠程計算機求解和軟件二次開發(fā)拓展
8、支持瞬態(tài)仿真
二、軟件模塊介紹：
① FloTHERM 核心熱分析模塊（主模塊：Simcenter Flotherm Parallel Ap SW）：利用它可以完成模型建立、網(wǎng)格生成、求解計算等基本功能；支持多 CPU或多核CPU的FloTHERM軟件求解器升級，在多CPU或多核CPU的電腦上可以顯著提高 FloTHERM 軟件計算速度，減少計算時間，提高熱分析效率；
主模塊包含如下子模塊：
1) Command Center：優(yōu)化設計模塊：進行目標驅(qū)動的自動優(yōu)化設計，可以進行溫度場、流場、重量及結(jié)構(gòu)尺寸等方面的自動優(yōu)化設計：包含 DoE(實驗設計法)、SO (自動循序優(yōu)化法)、RSO(響應面法優(yōu)化法)等先進優(yōu)化方法；
2) FloEDA電子電路設計軟件（EDA）高級接口：不但支持以IDF, ODB++數(shù)據(jù)格式導入EDA軟件PCB板模型，還有直接接口讀入 Allegro(Candence)、BoardStation 和 Expedition(Mentor)及 CR5000(Zuken)等 EDA 軟件PCB 模型的布線、器件尺寸和位置、過孔等詳細信息，并可過濾選擇各種器件的導入；
通過 FloEDA 接口模塊進行 PCB 模型導入
3) SmartParts參數(shù)化的建模功能：FloTHERM 軟件提供了專門應用于電子設備熱分析的參數(shù)化模型創(chuàng)建宏（SmartParts）技術，提供了電子設備的參數(shù)化三維建模，能夠迅速、準確地為大量電子設備建模：
a. 基本幾何形體的建模：
b. 提供了立方體、棱柱、圓柱、圓球、斜板等基本形體的模型建立；
c. 典型電子器件的建模：提供了機箱、風扇、散熱器、濾網(wǎng)、熱交換器、熱管、冷板、TEC(半導體制冷器件)等電子設備內(nèi)的常有器 件的參數(shù)化模型建立：
d. 簡化模型的建立：可以進行模型的簡化，軟件提供了薄板導熱模型和熱阻-熱容網(wǎng)絡模型，同時也提供了熱源阻尼模型的建立，將器件的熱源特性和阻尼特性進行輸入仿真：
e. 高級 Zoom-in 功能：可將上級模型計算結(jié)果作為下級模型計算的邊界條件，使得模型計算結(jié)果層層傳遞，從系統(tǒng)級到子系統(tǒng)級，簡化計算過程，減輕工作量，從而大大縮減模型分析時間。
4) 專業(yè)穩(wěn)定的求解器Solver
a. 求解器：采用專門針對電子散熱的有限體積法求解器，與傳統(tǒng)的CFD求解器不同，FloTHERM 求解器不但應用了數(shù)值方法的解算，同時結(jié)合了大量專門針對電子散熱而開發(fā)的實驗數(shù)據(jù)和經(jīng)驗公式。這些實驗數(shù)據(jù) 和經(jīng)驗公式多數(shù)為 FloTHERM 獨家擁有，是公司專注于電子設備熱設計行業(yè)二十多年最為寶貴的財富之一；
b. 收斂準則：FloTHERM 為 CFD 軟件在電子熱仿真領域的應用定義了嚴格的收斂準則，一個良好的收斂準則必須符合：保證收斂可靠，即如果軟件認為收斂，就應該得到一個真實可靠的解，而不需要純粹依靠人的經(jīng)驗去判斷結(jié)果的可靠性，FloTHERM 軟件完美地實現(xiàn)了以上要求。
5) Visual Editor 先進的仿真結(jié)果動態(tài)可視化后處理模塊：用于仿真結(jié)果的可視化輸出，可以觀察FloTHERM軟件的模型、尺寸和參數(shù)以及各種分析結(jié)果（包括溫度場、流場、壓力場的截面云圖、等溫/等壓面、動態(tài)氣體/液體粒子流等），對比各種設計方案結(jié)果、自動生成分析報告；
② Simcenter MCAD Bridge Ap SW機械設計 CAD（MCAD）軟件接口模塊：用于機械 CAD 軟件的模型導入和導出，不但完全支持 Pro/ENGINEER，Solidworks，Catia, NX等機械 CAD 軟件幾何模型的直接調(diào)用并自動簡化，還可以通過 IGES、SAT、STEP、STL 格式讀入如 Siemens-NX、I-DEAS 和 Inventor 等 MCAD 軟件建立的三維幾何實體模型，并進行參數(shù)優(yōu)化，可以大大減少對復雜幾何模型的建模時間。
通過 MCAD Bridge接口模塊進行結(jié)構(gòu)模
FloTHERM-T3STER Auto Calibration Op SW 詳細模型校準模塊：通過導入T3Ster生成的帶有器件封裝的結(jié)構(gòu)函數(shù)測試結(jié)果并自動進行熱模型校準，通過對某些不確定參數(shù)進行合理設計并計算，得到FloTHERM熱模型和T3Ster模型匹配的結(jié)果，最終達到精確建模和驗證的目的。
資料來源：貝思科爾
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