電子散熱模塊

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熱設計網 2023-08-19 4753 #仿真軟件 #熱測試熱分析 #行業(yè)新聞

熱設計網—熱測試服務

1，如您公司需要產品熱測試服務，請掃碼填寫定制需求信息：或者打開鏈接在線填寫 https://www.wjx.cn/vj/QKq6mEp.aspx...

熱設計網 2022-09-05 3685 #熱測試熱分析

點揚專業(yè)PCB 電路板熱分析儀

熱分析儀，是一款用于電路板熱場檢測的專用設備，它可以 為 PCB 電路板產品設計開發(fā)階段時，提供熱實驗熱仿真的大量數(shù) 據；同時，產品出現(xiàn)故障時，比如電路漏電和短路的電路板，都 可以通過異常的溫度升高體現(xiàn)出來，采用熱分析儀，就可以快速 的找到漏電、短路的器件位置，達到定位故障點，快速維修的目 的；另外一些元器件效果檢測，比如功率模塊等器件，檢測過熱 保護能力等。 ...

熱設計網 2021-08-31 3381 #熱測試熱分析

?？怠緦I(yè)型】手持測溫熱像儀

為滿足不同用戶需求，手持測溫儀有2種不同型號，如下是規(guī)格參數(shù)對比：了解產品詳情，請聯(lián)系：孫女士18126055015（微信同號）謝女士13751181982（微信同號）...

熱設計網 2021-08-31 1611 #熱測試熱分析

分析測試方法——三種常用的熱分析技術介紹

熱分析技術是在溫度程序控制下研究材料的各種轉變和反應，是一種十分重要的分析測試方法。常用的熱分析方法有：熱重法(TG)、差熱分析法（DTA）、差示掃描量熱法（DSC）。...

熱設計網 2021-05-12 4613 #熱測試熱分析

Redmi K40Pro 和 K40散熱物料簡讀

本文來自熱設計網站公眾號：熱設計文章圖片和部分物料信息參考XYZONE發(fā)布的拆解視頻和艾奧科技的拆解視頻，在此表示感謝。結構尺寸：K40 Pro：163.7mm x 76.4mm x 7.8mm重量：196g以4W發(fā)熱量為基準，參考：體積功率密度為41W/L，表面...

熱設計網 2021-03-01 5349 #熱測試熱分析

微星發(fā)布 Mini-ITX 版 RTX 3060 Ti 顯卡：單風扇四熱管

該顯卡相比傳統(tǒng)規(guī)格的單風扇 3060Ti，體積小了 40%，重量輕了 50%，但性能并沒有明顯下降。為了滿足最高 200W 功耗的散熱，該顯卡搭載專用風扇，扇葉采用特殊的曲線設計，能提供更強的風壓和風量。散熱器方面，該顯卡具備 4 根 6mm 直徑熱管，采用直觸設計，能保證高效的散熱能力。...

熱設計網 2021-01-29 2415 #熱特性

芯片封裝及其熱特性分析

電子產品中，信號的連接有6個等級，分別為：0級連接：晶圓內部門電路之間的連接；1級連接：晶圓與封裝外圍電路之間的連接；2級連接：元器件與單板之間的連接或元器件與元器件之間的連接；3級連接：PCB之間的連接，如裝有多塊單板的背板或主...

leonchen 2019-07-08 12667 #芯片 #熱設計 #熱特性