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東莞買貝格斯SilPad800就選松全電子
Bergquist Sil-Pad 800高性能導熱絕緣墊片
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品
Sil-Pad800，SP800S，SP800，SilPad800，sp800
Sil-Pad 800可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：0.127mm
片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.127mm）
卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m×0.127mm）
導熱系數(Thermal Conductivity)：1.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：金色
包裝(Pack)：卷材產品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:1700
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）:-60°~180°
SilPad800應用材料特性：
熱阻抗：0.45°C，2 / W（@ 50 psi） 高價值材料 光滑和高度兼容的表面 電氣隔離
Sil-Pad 800系列導熱絕緣材料專為需要高熱性能和電氣隔離的應用而設計。這些應用通常具有用于部件夾緊的低安裝壓力。Sil-Pad 800材料結合了平滑和高度柔順的表面特性和高導熱性。這些特性優(yōu)化了低壓下的熱阻性能。需要低組件夾持力的應用包括安裝有彈簧夾的分立半導體（TO-220，TO-247和TO-218）。彈簧夾有助于快速裝配，但對半導體施加有限量的力。Sil-Pad 800的光滑表面質地使界面熱阻縮小化，并使熱性能放大化。
SilPad800典型應用：
電源 汽車電子 電機控制 功率半導體
SilPad800選擇：
Sil-Pad 800經過特殊配制，可為使用低夾緊壓力（即彈簧夾在10至50 psi）的分立半導體應用提供出色的熱性能。相反，如果您正在設計使用分立半導體（即50至100 psi）的更高夾緊壓力應用，那么您可能更喜歡使用我們的Sil-Pad 900S固有的高熱性能和耐穿透性材料。
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