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【研發(fā)定制】高導熱率15W/mk無硅油硅氧烷超高導
不含硅導熱墊片HW-150NS /15.0W/m-k超高導熱率
材料簡介：
HW-150NS不含硅導熱墊片是一款由高導熱陶瓷和其他填料構成的超高導熱系數(shù)的無硅材料，它的導熱系數(shù)高達15.0W/m-k，是截止目前世界上無硅導熱材料中導熱系數(shù)最好的無硅導熱材料。它不含硅成分，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，因此適用于那些對硅析出敏感的應用場合，比如光學器件、光通訊、硬盤等其他只能使用無硅導熱材料的應用場合。
特點/優(yōu)勢：
●不含硅
●卓越的導熱性能，導熱系數(shù)15.0W/m-k
●兩面具有粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●提供多種厚度規(guī)格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題
典型應用：
●工控電腦
●光通訊電子、光學器件
●汽車電子、軍工雷達
●存儲設備
●其他硅敏感設備
典型參數(shù)：
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Property特性
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HW-150NS
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單位Unit
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測試方法
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顏色 Color
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深棕色
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—
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Visual
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導熱系數(shù)Thermal Conductivity
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15.0
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W/m-K
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ASTM D5470
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厚度范圍Thicknesses
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0.5~2.0
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mm
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ASTM D374
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硬度Hardness
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63
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Shore 00
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ASTM D2240
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密度Specific Gravity
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1.75
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g.cm-3
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ASTM D297
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操作溫度Temperature Range
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-40～+110
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℃
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—
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擊穿電壓Breakdown Voltage
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>0.7
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KV/mm
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ASTM D149
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體積阻抗Volume Resistivity
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105
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ohm-cm
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ASTM D257
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阻燃等級 Flame Rating
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V-0
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—
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UL 94
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標準片材尺寸StandardSheet Size
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定制/沖型
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mm
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—
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huiwell 2804
高效能導熱單組份環(huán)氧粘著劑 生產(chǎn)廠
TIE™380-45是一種單組分，熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑。它具有優(yōu)良的導熱性和粘結強度。因為它允許網(wǎng)版印刷生產(chǎn)快速,可用于高速生產(chǎn)在線。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導率: 4.5W/mK
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，易于氣體排放
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優(yōu)良的耐熱沖擊性能
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，易于氣體排放
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優(yōu)良的耐熱沖擊性能
TIE™380-45 應用特性:
| 材質 | 環(huán)氧樹酯 | 測試方法 |
| 固化前狀態(tài) | 灰色膏狀 | 目視 |
| 固化后狀態(tài) | 不透明灰色固體 | 目視 |
| 組份 | 單組份 | ***** |
| 熱容積 | 0.7 l/g-K | ASTM C351 |
| 主要粘接基材 | 金屬，陶瓷 | ***** |
| 硬度 | 92 Shore A | ASTM 2240 |
| 使用溫度范圍 | -40 to 180℃ | ***** |
| 抗張強度 鋁對鋁@25°C | >2900psi | ***** |
| 導熱率 | 4.5 W/m-K | ASTM D5470 |
顏色 灰色
粘度@25℃ 150,000 cPs
比重@25℃ 2.2 g/cc
保質期 @25℃ ° 10 天
@0℃ ° 6 個月
(貯藏的方法和溫度會影響到保質期)
固化程序:
固化溫度 固化時間
100℃° 3小時
125℃ 1.5小時
150℃ 20分鐘
170℃ 5分鐘
標準包裝：1KG/每罐
...
兆科小夢 1289
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華岳 導熱硅膠墊大全
導熱硅膠墊LA-DS系列（120-620）：LA-DS具有良好的導熱填隙性能，其材料本身具有一定的柔韌性、雙面自粘性，用于填充PC板其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的氣隙，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間隙從而達到的導熱及散熱目的，同時還起到減震、絕緣、密封等作用
導熱硅膠墊LA-DST100：LA-DST100是一款由玻璃纖維或矽膠布做補強的導熱硅膠墊片，導熱系數(shù)1.0W/m.k,可按客戶需求生產(chǎn)制定導熱系數(shù)，最高達到4.0w/m.k。
LA-DST100擁有良好熱傳導性能同時擁有極高的電氣絕緣性，高抗撕、防刺穿，單面或雙面自粘性選擇，在-40°C~200°C可以穩(wěn)定工作，滿足UL94V0的阻燃等級要求。
導熱硅膠布LA-DT30：LA-DT30導熱硅膠布是用硅橡膠與高性能陶瓷填料混合涂覆于耐高溫、防腐、高強的玻璃纖維布兩面，經(jīng)有機壓延而成，是一種高性能、多用途的復合材料新產(chǎn)品。
LA-DT30導熱硅膠布具有良好導熱性能的同時又可靠的極佳的絕緣性，在-40°C~200°C環(huán)境范圍內(nèi)正常使用，并滿足UL94-V0阻燃要求。
導熱雙面膠帶LA-DC200：LA-DC200是由高性能丙烯壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子涂于玻纖布兩面而制成，具有良好的導熱性和粘接性能，使電子器件與散熱器之間不再需要機械固定和液體膠粘劑固化固定。
導熱膏LA-DCF（100，300）:LA-DCF系列導熱膏具有卓越的耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有較低的粘溫系數(shù)、較高的抗壓縮性，并且無腐蝕作用，是電子元器件理想的介質材料。
華岳導熱 1301