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【研發(fā)定制】高導(dǎo)熱率15W/mk無硅油硅氧烷超高導(dǎo)
不含硅導(dǎo)熱墊片HW-150NS /15.0W/m-k超高導(dǎo)熱率
材料簡介：
HW-150NS不含硅導(dǎo)熱墊片是一款由高導(dǎo)熱陶瓷和其他填料構(gòu)成的超高導(dǎo)熱系數(shù)的無硅材料，它的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)15.0W/m-k，是截止目前世界上無硅導(dǎo)熱材料中導(dǎo)熱系數(shù)最好的無硅導(dǎo)熱材料。它不含硅成分，在工作過程中不會(huì)釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，因此適用于那些對硅析出敏感的應(yīng)用場合，比如光學(xué)器件、光通訊、硬盤等其他只能使用無硅導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場合。
特點(diǎn)/優(yōu)勢：
●不含硅
●卓越的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)15.0W/m-k
●兩面具有粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合
●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題
典型應(yīng)用：
●工控電腦
●光通訊電子、光學(xué)器件
●汽車電子、軍工雷達(dá)
●存儲(chǔ)設(shè)備
●其他硅敏感設(shè)備
典型參數(shù)：
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Property特性
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HW-150NS
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單位Unit
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測試方法
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顏色 Color
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深棕色
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—
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Visual
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導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity
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15.0
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W/m-K
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ASTM D5470
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厚度范圍Thicknesses
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0.5~2.0
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mm
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ASTM D374
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硬度Hardness
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63
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Shore 00
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ASTM D2240
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密度Specific Gravity
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1.75
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g.cm-3
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ASTM D297
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操作溫度Temperature Range
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-40～+110
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℃
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—
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擊穿電壓Breakdown Voltage
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>0.7
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KV/mm
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ASTM D149
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體積阻抗Volume Resistivity
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105
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ohm-cm
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ASTM D257
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阻燃等級(jí) Flame Rating
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V-0
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—
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UL 94
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標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size
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定制/沖型
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mm
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—
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huiwell 2044
高效能導(dǎo)熱單組份環(huán)氧粘著劑 生產(chǎn)廠
TIE™380-45是一種單組分，熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑。它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性和粘結(jié)強(qiáng)度。因?yàn)樗试S網(wǎng)版印刷生產(chǎn)快速,可用于高速生產(chǎn)在線。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 4.5W/mK
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，易于氣體排放
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時(shí)間
》優(yōu)良的耐熱沖擊性能
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，易于氣體排放
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時(shí)間
》優(yōu)良的耐熱沖擊性能
TIE™380-45 應(yīng)用特性:
| 材質(zhì) | 環(huán)氧樹酯 | 測試方法 |
| 固化前狀態(tài) | 灰色膏狀 | 目視 |
| 固化后狀態(tài) | 不透明灰色固體 | 目視 |
| 組份 | 單組份 | ***** |
| 熱容積 | 0.7 l/g-K | ASTM C351 |
| 主要粘接基材 | 金屬，陶瓷 | ***** |
| 硬度 | 92 Shore A | ASTM 2240 |
| 使用溫度范圍 | -40 to 180℃ | ***** |
| 抗張強(qiáng)度 鋁對鋁@25°C | >2900psi | ***** |
| 導(dǎo)熱率 | 4.5 W/m-K | ASTM D5470 |
顏色 灰色
粘度@25℃ 150,000 cPs
比重@25℃ 2.2 g/cc
保質(zhì)期 @25℃ ° 10 天
@0℃ ° 6 個(gè)月
(貯藏的方法和溫度會(huì)影響到保質(zhì)期)
固化程序:
固化溫度 固化時(shí)間
100℃° 3小時(shí)
125℃ 1.5小時(shí)
150℃ 20分鐘
170℃ 5分鐘
標(biāo)準(zhǔn)包裝：1KG/每罐
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兆科小夢 1148
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華岳 導(dǎo)熱硅膠墊大全
導(dǎo)熱硅膠墊LA-DS系列（120-620）：LA-DS具有良好的導(dǎo)熱填隙性能，其材料本身具有一定的柔韌性、雙面自粘性，用于填充PC板其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的氣隙，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間隙從而達(dá)到的導(dǎo)熱及散熱目的，同時(shí)還起到減震、絕緣、密封等作用
導(dǎo)熱硅膠墊LA-DST100：LA-DST100是一款由玻璃纖維或矽膠布做補(bǔ)強(qiáng)的導(dǎo)熱硅膠墊片，導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/m.k,可按客戶需求生產(chǎn)制定導(dǎo)熱系數(shù)，最高達(dá)到4.0w/m.k。
LA-DST100擁有良好熱傳導(dǎo)性能同時(shí)擁有極高的電氣絕緣性，高抗撕、防刺穿，單面或雙面自粘性選擇，在-40°C~200°C可以穩(wěn)定工作，滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求。
導(dǎo)熱硅膠布LA-DT30：LA-DT30導(dǎo)熱硅膠布是用硅橡膠與高性能陶瓷填料混合涂覆于耐高溫、防腐、高強(qiáng)的玻璃纖維布兩面，經(jīng)有機(jī)壓延而成，是一種高性能、多用途的復(fù)合材料新產(chǎn)品。
LA-DT30導(dǎo)熱硅膠布具有良好導(dǎo)熱性能的同時(shí)又可靠的極佳的絕緣性，在-40°C~200°C環(huán)境范圍內(nèi)正常使用，并滿足UL94-V0阻燃要求。
導(dǎo)熱雙面膠帶LA-DC200：LA-DC200是由高性能丙烯壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂于玻纖布兩面而制成，具有良好的導(dǎo)熱性和粘接性能，使電子器件與散熱器之間不再需要機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。
導(dǎo)熱膏LA-DCF（100，300）:LA-DCF系列導(dǎo)熱膏具有卓越的耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有較低的粘溫系數(shù)、較高的抗壓縮性，并且無腐蝕作用，是電子元器件理想的介質(zhì)材料。
華岳導(dǎo)熱 1195