“2023第四屆中國電子通訊設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計及熱管理技術(shù)論壇”將于7月3-4日在上海舉辦。本次論壇將從：電子通訊設(shè)備熱管理關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢、5G基站的結(jié)構(gòu)設(shè)計及熱管理技術(shù)、數(shù)據(jù)中心的熱管理與熱設(shè)計、智能終端及可穿戴設(shè)備的熱管理技術(shù)、5G芯片封裝及新材料開發(fā)、電子通訊產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計及散熱器開發(fā)等六大模塊進行深入探討。誠邀產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)代表參與本次論壇，共同探討中國電子通訊設(shè)備的新技術(shù)、新材料、新工藝！

7月3日上午

全體會場：電子通訊行業(yè)熱管理關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢

7月3日下午

會場一：5G基站的結(jié)構(gòu)設(shè)計及熱管理技術(shù)

會場二：智能終端及可穿戴設(shè)備的熱管理技術(shù)

7月4日上午

會場一：數(shù)據(jù)中心的熱管理與熱設(shè)計

會場二：5G芯片封裝及新材料開發(fā)

7月4日下午

全體會場：電子通訊產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計及散熱器開發(fā)

通訊網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)現(xiàn)狀及未來規(guī)劃

5G基站的熱管理現(xiàn)狀及小基站的發(fā)展機遇

智能終端產(chǎn)品的熱管理技術(shù)及發(fā)展趨勢

高性能芯片的能耗管理與先進傳熱技術(shù)

雙碳目標下數(shù)據(jù)中心的智能熱管理技術(shù)

下一代通訊基站的技術(shù)儲備與展望

戶外通訊基站的綠色能源應(yīng)用及智能熱管理系統(tǒng)設(shè)計

多形態(tài)兩相均溫技術(shù)在戶外基站中的應(yīng)用

戶外基站功率電子器件的封裝新材料開發(fā)與應(yīng)用

吹脹均溫方案在戶外基站的設(shè)計與應(yīng)用

戶外基站輕量化高導(dǎo)熱殼體材料的開發(fā)與制造

微基站的結(jié)構(gòu)設(shè)計及熱管理技術(shù)

智能終端熱設(shè)計的發(fā)展與挑戰(zhàn)

可穿戴設(shè)備中的溫度管理方法與流程

筆本產(chǎn)品的熱管理現(xiàn)狀及趨勢

雙倍面積超導(dǎo)VC液冷散熱技術(shù)

5G智能終端超薄輕量化柔性均熱板的制造技術(shù)

電子通訊產(chǎn)品的熱仿真工具的選擇與應(yīng)用

數(shù)據(jù)中心面臨的散熱難點與痛點

雙碳目標下數(shù)據(jù)中心先進節(jié)能與熱管理技術(shù)

數(shù)據(jù)中心的高效冷卻與余熱利用技術(shù)

數(shù)據(jù)中心液冷方式對比及沉浸式液冷系統(tǒng)設(shè)計

數(shù)據(jù)中心分布式制冷方案設(shè)計

數(shù)據(jù)中心的最新空調(diào)系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用

國產(chǎn)冷媒在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用現(xiàn)狀及前景

高功率芯片的熱傳輸與熱設(shè)計

3D堆疊芯片的封裝技術(shù)

基于長壽命的芯片封裝技術(shù)及工藝

石墨烯材料在電子通訊產(chǎn)品中的開發(fā)與應(yīng)用

高導(dǎo)熱有機硅在電子通訊領(lǐng)域的應(yīng)用

液體金屬界面材料的應(yīng)用現(xiàn)狀及前景

不同散熱材料的熱性能測試與對比

戶外基站散熱器的結(jié)構(gòu)選擇及制造技術(shù)

高導(dǎo)熱復(fù)合材料的研發(fā)與應(yīng)用

高性能銅合金在智能終端中的應(yīng)用

超輕高強新型輕合金在智能終端中的應(yīng)用

服務(wù)器通訊產(chǎn)品低功耗風(fēng)扇的開發(fā)與應(yīng)用

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