5G智能手機的熱管理：散熱與隔熱

       5G市場正在迅速發(fā)展，5G智能手機已得到廣泛使用。當前，全球電子制造商在技術(shù)以及產(chǎn)品質(zhì)量上對5G智能手機市場展開激烈競爭。

那么5G智能手機制造商必須面對哪些問題呢？

       出現(xiàn)新的熱量和熱量集中問題是因為：在更高的毫米波頻率上運行的5G蜂窩信號和大規(guī)模MIMO的實現(xiàn)；市場對更輕、更薄、更快的設(shè)備的需求；設(shè)備內(nèi)的電路變得更密集，對熱管理材料更輕、更薄和更好的伸展率的要求不斷提高。

       在5G智能手機中管理熱量和溫度對于延長使用壽命（特別是對于組件）至關(guān)重要，熱管理挑戰(zhàn)的解決方案必須在板級，電路設(shè)計/操作級以及通過使用有源熱管理解決方案來解決。

CPU散熱

       在智能手機中，密集的應(yīng)用處理器，電源管理電路和相機模組是主要的熱源。AP包含多個子組件，例如GPU，多媒體編解碼器，尤其是CPU，產(chǎn)生的熱量最多。

       此外，由于AP相對較小的尺寸和復(fù)雜的電路，它們往往會產(chǎn)生更多的熱量。當微處理器位于幾乎沒有通風(fēng)或密閉的殼體中時，這種熱量可能會成為問題。必須控制熱功耗或增加散熱手段，以防止高溫損壞微處理器和周圍的電路。

PMIC散熱

       PMIC –電源管理集成電路是眾所周知的在智能手機運行期間會產(chǎn)生大量熱量的組件之一。

       對于功率管理IC，RAM和圖像處理器等性能組件的熱管理，Prostech提供可固化的熱間隙填充劑，這些填充劑具有良好的導(dǎo)熱性，在振動和溫度循環(huán)下具有物理穩(wěn)定性，同時能夠緩解應(yīng)力。

一般散熱

       石墨片（PGS）可以將手機主板PCB上的CPU /閃存芯片產(chǎn)生的熱量均勻地傳遞到金屬支架和框架上。同時，來自高熱量CPU芯片的熱量可以迅速散布到整個石墨片的平面上。

       電池倉背面鋼架上的石墨片還具有將熱量均勻散布到觸摸屏并散發(fā)電池熱量的功能。它解決了長時間使用會燙手的問題。

5G天線的隔熱

        當前，復(fù)雜的5G mmWave天線模塊集成了功率放大器，這些功率放大器在設(shè)備邊緣附近產(chǎn)生熱量。由于空間限制，很難通過增加空氣間隙來降低表面溫度，并且節(jié)流會損害5G性能。傳統(tǒng)的散熱解決方案也不是一種選擇，因為它們具有導(dǎo)電性并且會干擾RF信號。

本文來源：prostech  版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)載僅供學(xué)習(xí)交流，如有不適請聯(lián)系我們，謝謝。

標簽： 點擊： 評論: